面對火熱的智能硬件創(chuàng)業(yè) 聯發(fā)科是如何盤算的？

作者：時間：2015-12-29 來源：智東西

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　　作為決定智能硬件性能的核心部分，處理器一直發(fā)揮著至關重要的作用。而在這之中，聯發(fā)科顯然是關鍵的大玩家之一。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/285031.htm

　　就在本月初，聯發(fā)科推出了最新的名為LinkIt Smart 7688的開發(fā)平臺，支持創(chuàng)客們開發(fā)包括IP攝像頭、監(jiān)控設備、智能電器和無線網關在內的WiFi智能終端設備。其包括LinkIt Smart 7688和LinkIt Smart 7688 Duo兩種開發(fā)板套件，均支持內置WiFi、128MB運行內存和32MB內部存儲空間，售價為12.9美元和15.9美元。

　　近日，聯發(fā)科創(chuàng)意實驗室副總經理Marc Naddell和物聯網事業(yè)部副總經理楊裕全接受了筆者的采訪，詳細闡述了聯發(fā)科在智能硬件開發(fā)者創(chuàng)新及基于此的物聯網方面的進展和觀點。

　　在這之中，筆者整理出了5個較為關鍵的問題和信息點，基本可以看出聯發(fā)科在這一領域的想法和做法：

　　1. 聯發(fā)科為開發(fā)者們做了什么?

　　對于不少開發(fā)者來說，最大的阻礙并不在于技術本身，而是在產品原型敲定之后的生產、推廣環(huán)節(jié)。對此，Marc Naddell表示聯發(fā)科創(chuàng)意實驗室正在運營一個“合作伙伴服務計劃”?！拔覀凅w會并認識到開發(fā)者在面對商業(yè)化市場時仍有顯著的需求還未獲得滿足，也由于商業(yè)市場過于分散，從而造成開發(fā)者很難找到商業(yè)合作伙伴并進一步開發(fā)、推出自己的產品?！?/p>

　　據其介紹，以LinkIt Smart 7688為例，聯發(fā)科的合作伙伴不僅包括分銷合作商Seeed Studio矽遞科技及一些快速原型設計工作室，也包括如WRTNode、B-Link等能進一步支持定制設計及商業(yè)化應用的服務商。

　　Marc Naddell表示，目前上述計劃已經幫助不少初創(chuàng)企業(yè)和聯發(fā)科的供應鏈合作伙伴進行了對接，并推出了基于聯發(fā)科LinkIt平臺的可穿戴及物聯網相關產品。其中的典型案例，包括瑞典的Tinitell兒童智能手表、印度的Hug Innovation智能手表和國內的不少產品。

　　上圖為Tinitell兒童智能手表。

　　上圖為Hug Innovation智能手表。

　　此外，Marc Naddell還透露，聯發(fā)科在過去的一年中參加并組織了多場聚焦可穿戴設備和物聯網的論壇、沙龍活動，并與各地的創(chuàng)客空間、創(chuàng)業(yè)孵化器建立了密切的聯系。“剛剛推出的LinkIt Smart 7688就非常適合進行智能居家的物聯網開發(fā)，相信這為國內開發(fā)者帶來了更實質的鼓舞?！?/p>

　　2. 與其他玩家相比聯發(fā)科有何不一樣?

　　實際上，做類似事情的不止聯發(fā)科一家，包括英特爾、高通等芯片廠商也在耕耘自己的智能硬件開發(fā)者生態(tài)。對于自身最拿得出手的優(yōu)勢，Marc Naddell把核心點落在了聯發(fā)科更為友好的開發(fā)邏輯和性價比方面。

　　“LinkIt Smart 7688包含一個基于MT7688AN SOC的微處理器單元(MPU);LinkIt Smart 7688 Duo則還包含一個微控制器單元(MCU)，并且與Arduino兼容(即另一款廣為應用的開源開發(fā)板)。MT7688AN是高度集成的SoC(系統級芯片), 它內置WiFi、USB收發(fā)器和PMU(電源管理單元)。而其他同類平臺需要額外的3個IC才能達到這些功能。這不僅可以降低電路板設計的復雜性, 還能降低產品的總體成本?！?/p>

　　Marc Naddell表示，聯發(fā)科的目標首先在于提供多種編程選擇，方便開發(fā)者使用自己熟悉的軟件開發(fā)工具來開發(fā)新設備。同時，也提供包括原理圖、電路圖在內的所有與開發(fā)板相關的信息，開發(fā)者可以很容易地復制或定制化哪些硬件適合他們的需求。而LinkIt Smart 7688也可以直接適配板卡上的各種接口，這使其成為了一個“立即可用”的平臺。

　　3. 同為智能硬件開發(fā)，中外差距何在?

　　據Marc Naddell介紹，目前大多數“最重要”的開源代碼項目仍然由海外開發(fā)者所主導，其也能獲取更多的在線社群平臺及軟件庫的支持，這幫助其在軟件和應用開發(fā)的開源環(huán)境中有相對較多的經驗。

　　而中國的優(yōu)勢則在于有著大量的零部件供應商和硬件制造商，這意味著中國開發(fā)者可以就近獲取豐富的硬件開發(fā)資源，從而降低了從創(chuàng)建產品原型到投入市場等階段中所面臨的障礙。同時，中國也形成了一個不小的本地市場，這個市場環(huán)境能鼓勵開發(fā)者快速創(chuàng)新并迅速得到響應、回報，這些條件都促使一個非?；钴S的本地創(chuàng)新開發(fā)者社區(qū)能夠很快速的形成。

　　不過，其問題也在于，中國開發(fā)者更加習慣在“交鑰匙項目”的基礎上進行硬件和軟件的定制，中國的不少產品會因急于推向市場而導致質量上的欠缺。相較而言，海外開發(fā)者市場在質量和安全上會取得更好的平衡。

　　4. 以智能手表為代表的智能硬件的未來走勢?

　　楊裕全并未透露聯發(fā)科在智能手表領域具體的芯片出貨量情況，但表示這一成績一直不錯?！敖衲晡覀冇幸粋€客戶采用MT2601芯片做眾籌產品，結果超出原本客戶眾籌的目標許多。”在其看來，智能手表是可穿戴領域一個很重要的產品形態(tài)，未來將會有越來越多的廠商通過Android生態(tài)去實踐更多的用戶使用場景。

　　具體來說，楊裕全認為訴求單一功能的智能手環(huán)類產品將面臨困境，“需要增加更多功能進來，譬如小米手環(huán)2增加心率監(jiān)測的功能。”而兒童智能手表則是作為一個剛性需求存在的，“相關廠商找到了用戶的需求點，讓小朋友不需要在智能機的開放環(huán)境下就能夠與家長產生連接?！倍鴱暮罄m(xù)發(fā)展來看，其認為“應該還有機會將一些增值服務通過這樣的方式讓用戶黏性增加，讓廠商有機會產生獲利”。

　　不過，楊裕全也坦言，目前困擾以智能手表為代表的可穿戴設備最大的問題仍然是缺乏殺手級應用(Killer APP)和糟糕的待機時間。對此，作為芯片提供商的聯發(fā)科所努力的方向主要在處理器功耗、散熱性能和規(guī)格尺寸上提供更好的支持。

　　5. 聯發(fā)科在智能家居領域如何布局?

　　除了可穿戴設備，智能硬件另一個較重要的領域便是智能家居。

　　據楊裕全介紹，目前聯發(fā)科針對智能家居的主打產品為MT7687和MT7688兩款SoC芯片。前者是一款低功耗芯片，支持運行FreeRTOS操作系統的家居設備，比如車庫門、電源開關和自動調溫器等;后者則瞄準的是以Linux為操作系統的智能家居設備，提供更高的處理性能并支持較復雜的應用，比如無線音箱與網絡攝影頭等。

　　兩款芯片均支持蘋果的Homekit協議，具體產品也可以通過iOS設備進行遠程遙控。