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IDT擴(kuò)展雙端口和先進(jìn)先出(FIFO)產(chǎn)品系列

作者: 時(shí)間:2004-12-21 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  IDT公司今天宣布已經(jīng)推出新款器件,進(jìn)一步拓展多端口和FIFO產(chǎn)品系列,致力于支持下一代無(wú)線(xiàn)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)于寬帶日益增長(zhǎng)的需求。新型的36-Mbit同步雙端口器件提供業(yè)界最大的密度,而且支持133 MHz的速度,解決了棘手的應(yīng)用問(wèn)題,比如無(wú)線(xiàn)基站、路由器、以太網(wǎng)、異步傳輸模式(ATM) 和存儲(chǔ)交換等。同樣,新型的TeraSync™ FIFO是首款以225 MHz支持18-Mbits數(shù)據(jù)緩沖密度的標(biāo)準(zhǔn)化器件,替代一些成本昂貴的應(yīng)用高密度、高速度緩沖器件的傳統(tǒng)方案。隨著今天的產(chǎn)品發(fā)布,IDT確立了在通信市場(chǎng)多端口和FIFO產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。

  多端口和FIFO產(chǎn)品系列產(chǎn)品管理總監(jiān) Ronald Jew表示:“IDT致力于支持無(wú)線(xiàn)和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員,通過(guò)推出增值的產(chǎn)品迎接不斷變化的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。我們的新款領(lǐng)先行業(yè)的36-Mbit雙端口器件,使我們躍進(jìn)式地提供富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,緩和我們客戶(hù)面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和降低他們的系統(tǒng)成本。同時(shí),我們的新FIFO產(chǎn)品提供業(yè)界的最高密度,完善了我們350 多種FIFO產(chǎn)品的廣泛產(chǎn)品系列,展示了我們的領(lǐng)先實(shí)力和可信賴(lài)度。”

新款雙端口器件引領(lǐng)業(yè)界

  IDT 70T3509M 雙端口器件的領(lǐng)先市場(chǎng)的 36-Mbit (1024Kx36) 密度通過(guò)減少了應(yīng)用中需要大量共享內(nèi)存時(shí)而采用多個(gè)設(shè)備的要求,縮減了設(shè)計(jì)時(shí)間,降低了系統(tǒng)成本。和其他競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品不同,此個(gè)新款I(lǐng)DT雙端口器件還提供最全面的同步功能,允許設(shè)計(jì)人員優(yōu)化設(shè)計(jì)獲得更好性能、更低功耗和最高的競(jìng)爭(zhēng)力管理,而不需要外部器件。這些同步功能包括計(jì)數(shù)器、多個(gè)獨(dú)立的芯片、字節(jié)致能(byte enables),以及同步中斷。

  這個(gè)器件采用256 BGA封裝,相比替代性的多芯片器件至少節(jié)省 50 %板面積,而且在引腳上與其先前的6代產(chǎn)品相兼容,實(shí)現(xiàn)便捷的升級(jí)路徑和最小的板上空間變更。與本公司早先推出的同步雙端口器件相似的是,IDT 70T3509M也擁有低功耗的2.5伏核心、可選的2.5伏和3.3伏I/O用于兩個(gè)獨(dú)立域電壓總線(xiàn)匹配。其它創(chuàng)新的功能包括睡眠模式,在沒(méi)有任何輸入級(jí)限制的情況下通過(guò)把器件置于全待機(jī)方式,使設(shè)備的功耗最小化。該新款系列產(chǎn)品該器件還具有JTAG接口,可幫助設(shè)計(jì)人員通過(guò)增強(qiáng)的電路板調(diào)試和診斷功能提高產(chǎn)品的可制造性。



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