臺積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩

    據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供的消息稱，由于今年下半年先進制造技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國臺灣臺積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設(shè)備的安裝。  

　　消息稱，臺積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶對今年下半年的增長前景較為保守?？蛻魝儽阮A(yù)期更疲軟的需求是臺積電更加謹(jǐn)慎的擴展12英寸芯片工廠產(chǎn)量的理由之一。  

　　盡管臺積電仍然獲得了來自Nvidia、高通、德州儀器和Altera的先進制造技術(shù)的半導(dǎo)體訂單，但臺積電預(yù)期今年下半年公司12英寸芯片工廠的設(shè)備利用率將低于8英寸工廠。8英寸工廠的供應(yīng)將保持緊張。12英寸芯片工廠的利潤仍然渺茫，臺積電將在利潤和擴展產(chǎn)量之間尋求平衡點。  

　　今年早些時候聯(lián)華電子宣布計劃稱，將投資50億美元在臺灣構(gòu)建另一個12英寸芯片工廠。但半導(dǎo)體設(shè)備制造商表示，聯(lián)華電子12英寸芯片半導(dǎo)體產(chǎn)品的訂單比預(yù)期更為疲軟。一些代工設(shè)備同樣延遲了交貨。目前聯(lián)華電子的主要目標(biāo)是增加臺灣12英寸芯片工廠12A和新加坡12英寸芯片工廠12i的設(shè)備利用率。  

　　客戶將轉(zhuǎn)向先前的65納米制造技術(shù)，預(yù)期2008年之前，對這一技術(shù)的需求不會有明顯的變化。聯(lián)華電子對購買12英寸芯片工廠的設(shè)備將更加謹(jǐn)慎。