主動(dòng)參與海外收購:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

　　導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面，而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式

　　半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我國臺(tái)灣地區(qū)最具特色。

　　作為全球半導(dǎo)體龍頭的美國，具有一個(gè)很好的半導(dǎo)體投融資平臺(tái)，由于美國資本市場及風(fēng)險(xiǎn)投資發(fā)達(dá)，這一投融資平臺(tái)是由市場推動(dòng)逐步發(fā)展起來的。美國擁有800多家風(fēng)險(xiǎn)投資公司，而硅谷周邊就集中了約400家，其中一半左右參與過半導(dǎo)體投資，每年平均投入200億美元。美國有3000家半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、IDM、設(shè)備及服務(wù)，許多著名半導(dǎo)體企業(yè)在創(chuàng)立期間都有風(fēng)險(xiǎn)投資商的參與。而對(duì)半導(dǎo)體制造公司，美國也有著較為完善的融資體系及金融工具，除了一般的商業(yè)銀行提供貸款外，許多投資銀行及基金公司可提供短期過橋貸款。而硅谷還有一家專門從事工業(yè)融資的銀行——硅谷銀行，它曾為近1萬家科技創(chuàng)業(yè)公司提供短期工業(yè)貸款。

　　我國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體電子工業(yè)的崛起以行政引導(dǎo)、民間跟進(jìn)的方式著稱，該地區(qū)早期的半導(dǎo)體公司，如聯(lián)電、臺(tái)積電、日月光等均先由行政主管部門直接引導(dǎo)投資15%～20%，再吸引民間企業(yè)跟進(jìn)完成。為了吸引民間投資和外資，我國臺(tái)灣地區(qū)從上世紀(jì)90年代開始便出臺(tái)了許多扶植產(chǎn)業(yè)投資的政策，如半導(dǎo)體投資抵稅政策和開設(shè)投資風(fēng)險(xiǎn)基金、設(shè)立工業(yè)投資銀行。我國臺(tái)灣地區(qū)從1995年開始大規(guī)模開始發(fā)展創(chuàng)投基金，目前已有200家風(fēng)險(xiǎn)投資公司，累計(jì)投入資金達(dá)50億美元。

全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與海外收購熱潮

　　最近的國際半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)越來越趨于將制造部門向低成本制造地區(qū)轉(zhuǎn)移，通過并購方式將制造業(yè)移轉(zhuǎn)至低成本地區(qū)，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的一種較好的操作模式。這種國際半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展演變給中國的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良機(jī)，如能抓住機(jī)會(huì)，吸引這些優(yōu)質(zhì)的海外半導(dǎo)體制造項(xiàng)目落戶中國，必能快速推動(dòng)國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　就投資規(guī)模而言，海外半導(dǎo)體制造線移轉(zhuǎn)中國的6英寸廠總投資1億-2億美元，8英寸廠總投資6億-7億美元，封裝線的總投資5000萬-1億美元。為吸引到這些項(xiàng)目，中國政府需要提供配套的優(yōu)惠政策。

　　但是，來自其他國家的競爭越來越激烈。近年來印度開始重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，正在醞釀相關(guān)的產(chǎn)業(yè)扶持政策，已經(jīng)成立印度半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，開始競爭投標(biāo)收購美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)。俄羅斯憑借其石油資源作為財(cái)力儲(chǔ)備已經(jīng)開始競標(biāo)國際半導(dǎo)體資產(chǎn)的收購兼并。東南亞也不甘示弱，Intel開始在越南設(shè)立封裝廠，馬來西亞已有2家8英寸廠及封裝廠。這些都給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展施加了巨大的競爭壓力。

參與海外收購，集中建立產(chǎn)業(yè)園

　　我們認(rèn)為，中國應(yīng)當(dāng)由政府牽頭，抓住全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移的發(fā)展機(jī)遇，主動(dòng)出擊，參與海外收購。目前國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購和重組的浪潮方興未艾，中國全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場的地位也已得到基本確立，此外，我國臺(tái)灣地區(qū)對(duì)于島內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移向大陸的管制也逐步松動(dòng)。如果抓住目前的機(jī)會(huì)，通過海外收購把海外工廠現(xiàn)有的機(jī)器設(shè)備和成熟的產(chǎn)品工藝轉(zhuǎn)移到國內(nèi)的半導(dǎo)體項(xiàng)目運(yùn)作，可以快速建立產(chǎn)品業(yè)務(wù)并確保在中國、海外市場的占有率，并將會(huì)獲得更多的邊際利潤和具有更廣泛的市場價(jià)值。目前較大的產(chǎn)業(yè)困擾是中國的電子芯片市場雖大，但卻較少使用國產(chǎn)芯片，所以要吸引國內(nèi)的用戶來參與投資芯片產(chǎn)業(yè)，成立產(chǎn)業(yè)的發(fā)展聯(lián)盟，共同推進(jìn)使用國產(chǎn)芯片。

　　在海外收購策略的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政府還應(yīng)牽頭集中資源，建立國家的微電子產(chǎn)業(yè)園。這既是海外半導(dǎo)體工業(yè)重組與移轉(zhuǎn)的歷史機(jī)遇，也是中國龐大半導(dǎo)體內(nèi)需市場的內(nèi)在動(dòng)力；既是國家對(duì)于關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)安全的宏觀考慮，也是半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自身要求。