AMAT應(yīng)用材料Q3盈馀超出預期股價攀升5.3%

    周三早盤，世界最大的半導體資本設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(Applied Materials)(AMAT)股價攀升5.3%。此前，該公司宣布其第三財季每股盈馀較市場預期高出1美分，此外該公司的定單前景數(shù)字也超出預期。

　　與去年同期相比，該公司截至七月份一季度的盈馀下滑了16%，周三早盤，應(yīng)用材料股價攀升91美分，至18.08美元，成交量為986萬4735股。

　　周二盤後，應(yīng)用材料宣布其盈馀為3億7000萬美元，即每股盈馀23美分；去年同期，該公司盈馀4億4100萬美元，即每股盈馀26美分。

　　在截至7月31日一季度中，該公司銷售額下滑27%，至16億3000萬美元。市場預期為每股盈馀14美分，營收預期為16億5000萬美元。

　　應(yīng)用材料表示，其盈馀結(jié)果受到了每股8美分的稅務(wù)調(diào)整收益推動。

　　因2004年的新定單數(shù)字對其銷售額構(gòu)成推動，應(yīng)用材料公司一度成功應(yīng)對了整個行業(yè)的下滑勢頭。與2004年相比，今年全球晶片設(shè)備銷售額預計將下滑12.1%。

　　疲軟的銷售趨勢對應(yīng)用材料的銷售額構(gòu)成沖擊，令其盈馀數(shù)字下滑，此外其關(guān)鍵的盈利指標毛利率數(shù)字也從47.4%降至43.9%。新定單數(shù)字較去年同期下滑40%，至14億7000萬美元 -- 符合其先前的預期目標。

　　Fulcrum Global Partners的分析師佩拉尤(Steven Pelayo)在周二公布的報告中指出，“投資者將更專注於晶片設(shè)備景氣循環(huán)，以及整個行業(yè)緩慢的復蘇勢頭。預計最終的盈馀上升勢頭將出現(xiàn)在明年?！?/p>

　　與其競爭對手不同，應(yīng)用材料在當前的商業(yè)階段提供了更理想的定單預期。該公司預計本季度其定單數(shù)字將攀升5%至10%。

　　該公司指出，晶片制造商的定單數(shù)字出現(xiàn)攀升，使用閃存和DRAM(動態(tài)隨機存取記憶體)消費者電子產(chǎn)品學需求也有所成長。

　　應(yīng)用材料宣布，在其第四財季中，營收數(shù)字將持平或小幅下滑。該公司預計其每股盈馀將在13美分至14美分之間 -- 市場當前的預期為每股盈馀15美分。

　　Legg Mason的分析師帕特里克-霍(Patrick Ho)認為，定單的預期數(shù)字是良好的勢頭。多數(shù)分析人士預測，應(yīng)用材料預計其定單將下滑5%。帕特里克-霍認為，應(yīng)用材料應(yīng)該能實現(xiàn)5%至15%的成長目標。

　　Fulcrum將其對應(yīng)用材料的股票評級從買進降至中立。該券商認為，定單成長仍然乏力，2006年的晶片設(shè)備資本開支環(huán)境也沒有好轉(zhuǎn)跡象。

　　在最新一季度中，該公司回購了2700萬股股票，平均價格為每股16.62美元，總價格為4億5000萬美元。在未來三年中，應(yīng)用材料還將回購40億美元的股票。

　　周二盤後，上周報告公布後，應(yīng)用材料股價攀升63美分，至17.80美元，漲幅約4%。