臺灣晶片測試及封裝企業(yè)上調(diào)Q3代工價格
臺灣《工商時報》周四援引未具名業(yè)內(nèi)消息人士的話稱,由于黃金原材料價格上漲,包括日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內(nèi)的臺灣芯片測試及封裝企業(yè)已將第三季度代工價格較第二季度上調(diào)3%-5%左右。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/84572.htm據(jù)該報稱,由于終端服務(wù)訂單強(qiáng)勁,日月光半導(dǎo)體第三季度開工率可能會超過90%。
按收入計,日月光半導(dǎo)體是全球最大的芯片測試及封裝企業(yè)。
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