臺(tái)灣晶片測(cè)試及封裝企業(yè)上調(diào)Q3代工價(jià)格

　　臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周四援引未具名業(yè)內(nèi)消息人士的話稱，由于黃金原材料價(jià)格上漲，包括日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內(nèi)的臺(tái)灣芯片測(cè)試及封裝企業(yè)已將第三季度代工價(jià)格較第二季度上調(diào)3%-5%左右。

　　據(jù)該報(bào)稱，由于終端服務(wù)訂單強(qiáng)勁，日月光半導(dǎo)體第三季度開工率可能會(huì)超過90%。

　　按收入計(jì)，日月光半導(dǎo)體是全球最大的芯片測(cè)試及封裝企業(yè)。