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450毫米晶圓工藝加速芯片市場洗牌

作者:夏爽 時間:2008-07-02 來源:計世網(wǎng) 收藏
  公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計算機芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價太大,它們只好把市場拱手讓給

  、三星電子和三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起,將開始使用片制造芯片。當?shù)貢r間6月30日,基辛格在一次會議上預(yù)測稱,這一轉(zhuǎn)型代價將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?;粮裾f:“我們使片由300毫米向轉(zhuǎn)型時,將遭遇巨大的經(jīng)濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。”

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/85136.htm

  2001年,英特爾由200毫米片轉(zhuǎn)向300毫米晶圓片時,其新建工廠和投資設(shè)備的預(yù)算超過了70億美元。今年的轉(zhuǎn)型預(yù)算為52億美元。

  按銷售額計算,英特爾是全球最大的芯片制造商,三星電子緊隨其后,第三,是最大的芯片生產(chǎn)代工廠。今年5月份,這三大芯片廠商都宣布了將于2012年采用晶圓片制造芯片的計劃?;粮裾f,采用新制造工藝后,芯片成本將降低40%。



關(guān)鍵詞: 晶圓 450毫米 英特爾 臺積電

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