英特爾發(fā)布四款無鹵素環(huán)保至強(qiáng)處理器
英特爾公司近期推出首批無鹵素英特爾至強(qiáng)處理器(共四款),進(jìn)一步壯大了其基于45納米制程工藝的處理器產(chǎn)品陣營,這也標(biāo)志著英特爾在不斷降低其產(chǎn)品對環(huán)境影響的道路上又前進(jìn)了一大步。此外這批新發(fā)布的處理器在性能與能效表現(xiàn)上也再創(chuàng)新高。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/87825.htm此批基于英特爾領(lǐng)先的45納米制程工藝的新處理器具有極為出色的能效表現(xiàn),其晶體管采用了全新基于鉿的高-K金屬柵極技術(shù)。此外,所有此前發(fā)布的英特爾至強(qiáng)5200和5400系列處理器也將從此不再含有鹵素。
新發(fā)布的處理器與2006年推出的現(xiàn)有英特爾雙路服務(wù)器處理器平臺(tái)完全兼容,其中三款為四核英特爾至強(qiáng)5400 系列處理器,包括全新的X5492、X5470和L5430處理器,其中主頻最高的一款可達(dá)3.4GHz,而低電壓版本的功耗僅為50瓦(平均每內(nèi)核耗能僅為12.5瓦)。此外,新發(fā)布的雙核英特爾至強(qiáng)處理器X5270功耗僅為80瓦,而主頻則高達(dá)3.5GHz.更加多樣化的產(chǎn)品可以充分滿足使用工作站、高性能計(jì)算系統(tǒng)、刀片服務(wù)器和主流服務(wù)器的各類客戶的需求。
近期基于這批新發(fā)布處理器的基準(zhǔn)測試結(jié)果顯示,新的英特爾至強(qiáng)處理器在保持能耗封裝不變的情況下,進(jìn)一步提高了處理器性能。在評測整數(shù)吞吐量性能表現(xiàn)的SPECint*_rate2006基準(zhǔn)測試中,基于X5470處理器的超微SuperServer 6025B-TR+服務(wù)器以150的成績打破了此前的世界紀(jì)錄1.而同樣基于此款處理器的富士通-西門子PRIMERGY RX200 S4服務(wù)器則在SPECjbb*2005基準(zhǔn)測試上取得了316,728每秒商業(yè)交易(BOPS)的成績,擴(kuò)大了英特爾在甲骨文 JRockitJVM領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。
英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁兼服務(wù)器平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理Kirk Skaugen表示:“英特爾不斷在環(huán)保創(chuàng)新方面進(jìn)行研發(fā)投入,以賦予產(chǎn)品無與倫比的多樣性和出色的性能表現(xiàn)。采用這些新型至強(qiáng)處理器的用戶不僅能在現(xiàn)有平臺(tái)上獲得更高的性能和更出眾的能效表現(xiàn),還將成為首次使用英特爾的無鹵素技術(shù)的先行者。”
目前,多家系統(tǒng)廠商均宣布支持這些新款處理器,其中包括華碩、戴爾、富士通、富士通-西門子、技嘉、惠普、IBM、微星、NEC、廣達(dá)、 Rackable Systems、Sun Microsystems、超微、Tyan和Verari等。全新5400系列處理器現(xiàn)已推出,X5270將于今年秋季推出。
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