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半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)

作者: 時間:2008-11-14 來源:SEMI 收藏
  當(dāng)設(shè)備業(yè)受到市場低迷影響之時,市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高,預(yù)計今年市場規(guī)模將比設(shè)備市場規(guī)模大126億美元,并且在未來的幾年內(nèi)都將超過市場。

  美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測,2008年半導(dǎo)體市場收入將接近2670億美元,連續(xù)第五年實(shí)現(xiàn)增長。無獨(dú)有偶,市場也在相同時間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。制造材料和均獲得了增長,預(yù)計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。
 

  區(qū)域形勢

  日本繼續(xù)保持在半導(dǎo)體材料市場中的領(lǐng)先地位,消耗量占總市場的22%。2004年臺灣地區(qū)超過了北美地區(qū)成為第二大半導(dǎo)體材料市場。北美地區(qū)落后于ROW(Rest of World)和韓國排名第五。ROW包括新加坡、馬來西亞、泰國等東南亞國家和地區(qū)。許多新的廠在這些地區(qū)投資建設(shè),而且每個地區(qū)都具有比北美更堅實(shí)的封裝基礎(chǔ)。

  臺灣將在短期內(nèi)保持第二的位置,日本和臺灣地區(qū)具有相當(dāng)雄厚的芯片材料和基礎(chǔ),而ROW主要以為主。預(yù)計今年除歐洲和北美外,其他地區(qū)半導(dǎo)體材料市場均將獲得增長。中國大陸預(yù)計將獲得最為強(qiáng)勁的增長,增幅為24%。
 
  制造材料

  芯片制造材料目前占半導(dǎo)體材料市場的60%,其中大部分來自硅晶圓。硅晶圓和光掩膜總和占晶圓制造材料的62%。2007年所有晶圓制造材料,除了濕化學(xué)試劑、光掩模和濺射靶,都獲得了強(qiáng)勁增長,使晶圓制造材料市場總體增長16%。2008年晶圓制造材料市場增長相對平緩,增幅為7%。2009年和2010年,增幅分別為9%和6%。

  封裝材料

  半導(dǎo)體材料市場發(fā)生的最重大的變化之一是封裝材料市場的崛起。1998年封裝材料市場占半導(dǎo)體材料市場的33%,而2008年該份額預(yù)計可增至43%。這種變化是由于球柵陣列、芯片級封裝和倒裝芯片封裝中越來越多地使用碾壓基底和先進(jìn)聚合材料。隨著產(chǎn)品便攜性和功能性對封裝提出了更高的要求,預(yù)計這些材料將在未來幾年內(nèi)獲得更為強(qiáng)勁的增長。此外,金價大幅上漲使引線鍵合部分在2007年獲得36%的增長。

  與晶圓制造材料相似,半導(dǎo)體封裝材料在未來三年增速也將放緩,2009年和2010年增幅均為5%,分別達(dá)到209億美元和220億美元。除去金價因素,且碾壓襯底不計入統(tǒng)計,實(shí)際增長率為2%至3%。

  結(jié)論

  相對于市場,半導(dǎo)體材料市場長期處于配角的位置,但隨著芯片出貨量增長,材料市場將保持持續(xù)增長,并開始擺脫浮華的設(shè)備市場所帶來的陰影。按銷售收入計算,日本保持最大半導(dǎo)體材料市場的地位。然而臺灣、ROW、韓國也開始崛起成為重要的市場,材料市場的崛起體現(xiàn)了器件制造業(yè)在這些地區(qū)的發(fā)展。晶圓制造材料市場和封裝材料市場雙雙獲得增長,未來增長將趨于緩和,但增長勢頭仍將保持。


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