IR新型FlipKY肖特基二極管面向微硬盤應(yīng)用

　　30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均屬于0.5A器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的SOD-123封裝肖特基二極管相比，IR的這款新型0.5A FlipKY器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。

　　30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均屬于1A的BGA器件，只占用2.3平方毫米的電路板空間，約為JEDEC DO-216AA封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。

　　IR中國及香港銷售總監(jiān)嚴(yán)國富表示：“手持和便攜設(shè)備的功能與日俱增，體積則不斷減小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。IR的FlipKY系列器件更加小巧輕薄，有助于設(shè)計(jì)人員滿足未來產(chǎn)品開發(fā)的需要?！?

　　IR的FlipKY芯片尺寸封裝技術(shù)省卻了傳統(tǒng)器件封裝的引線框、環(huán)氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的電氣連接。這種設(shè)計(jì)不但能減少電路板空間和器件高度，還可以降低寄生電感。在LCD顯示器或LED驅(qū)動(dòng)器升壓轉(zhuǎn)換器等高頻開關(guān)應(yīng)用中，寄生電感越低，電壓尖峰和開關(guān)噪聲也越少，可有效地改善電氣效率和減少電磁干擾(EMI)。像IR05H40CSP這類新型0.5A器件中的大型焊球還可以用作連接PCB的高效導(dǎo)熱通道，實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)引線框方案更低的工作溫度。此外，這種封裝技術(shù)還能確保零件以標(biāo)準(zhǔn)的SMT技術(shù)進(jìn)行裝配。