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聯(lián)發(fā)科加速進(jìn)軍智能型手機(jī) 欲攻中低價(jià)位市場(chǎng)

作者: 時(shí)間:2008-11-26 來源:EDN 收藏

  3G芯片布局已近尾聲,TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣,不過對(duì)市場(chǎng)充滿興趣,據(jù)了解,已多次與微軟洽談合作事宜,有意在明年推出以為操作系統(tǒng)的。而為了加速進(jìn)軍型手機(jī)市場(chǎng),也開始著手開發(fā)以ARM為核心的應(yīng)用處理器(AP),希望明年下半年可以順利送樣認(rèn)證。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/89804.htm

  第三季手機(jī)基帶芯片出貨量約達(dá)7,500萬(wàn)至8,000萬(wàn)套間,第四季受到中國(guó)手機(jī)廠拉貨力道減弱影響。由于明年將發(fā)放3張3G執(zhí)照,聯(lián)發(fā)科除了固守GPRS及EDGE芯片市場(chǎng)外,也開始加快TD-SCDMA及WCDMA芯片送樣,希望年底前就可獲得手機(jī)廠設(shè)計(jì)案。

  聯(lián)發(fā)科雖然在特色市場(chǎng)擁有市占率,但因手機(jī)需求開始往型手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展,所以聯(lián)發(fā)科也以最新推出的EDGE平臺(tái)MT6238、MT6239芯片為基礎(chǔ),開始調(diào)整策略進(jìn)軍智能型市場(chǎng)。

  據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科的智能型手機(jī)芯片解決方案,除了決定在微軟操作系統(tǒng)上進(jìn)行開發(fā),也將開始研發(fā)ARM核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器芯片,以目前進(jìn)度來看,最快明年下半年就可開始向

   客戶端送樣,屆時(shí)再與基帶芯片配合出貨,可順利攻下中國(guó)、印度在內(nèi)的新興國(guó)家智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)。



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