傳英特爾將把凌動(dòng)芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電
英特爾在一份聲明中說,3月2日,該公司銷售業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人肖恩·馬羅尼(Sean Maloney)、Ultra Mobility集團(tuán)總經(jīng)理阿南德·強(qiáng)德拉賽卡(Anand Chandrashekar)將與臺(tái)積電CEO蔡力行聯(lián)合公布合作的細(xì)節(jié)。
英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)、臺(tái)積電均未就此置評(píng)。
英特爾1月份宣布,該公司將關(guān)閉位于馬來西亞和菲律賓的工廠,以及硅谷的一座工廠,并裁減6000名員工。英特爾計(jì)劃在未來兩年內(nèi)投資70億美元,建設(shè)一座32納米工藝芯片工廠。
英特爾堅(jiān)稱將自己生產(chǎn)處理器芯片,但之前曾將包括芯片組和無線芯片在內(nèi)的一些芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電等代工廠商。由于芯片制造成本飛漲,包括圖形芯片廠商N(yùn)vidia在內(nèi)的一些芯片廠商紛紛選擇外包芯片制造業(yè)務(wù)。AMD已經(jīng)公布了剝離芯片制造業(yè)務(wù)的計(jì)劃。
有傳言稱英特爾將外包凌動(dòng)芯片制造業(yè)務(wù)。
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