聯(lián)發(fā)科3G芯片左打WCDMA　右打TD-SCDMA

作者：時間：2009-03-03 來源：SEMI

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據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道，雖然2009年全球經(jīng)濟局勢依舊動蕩不安，但聯(lián)發(fā)科在看好智能型手機市場需求可望維持正成長走勢，加上兩岸手機品牌業(yè)者及代工廠也展現(xiàn)強大的興趣，聯(lián)發(fā)科布局年余的智能型手機芯片解決方案MT6516已正式問世，并提供樣本予客戶，由于聯(lián)發(fā)科手機客戶產(chǎn)品開發(fā)向來重視速度，市場初估最快第3季即可看到聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片解決方案導(dǎo)入量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科先前已在MWC展場中，秀出公司第1個智能型手機解決方案MT6516，和過去其它手機芯片解決方案一樣，聯(lián)發(fā)科展現(xiàn)相當(dāng)強大且豐富的多媒體功能，包括液晶顯示器(Display)分辨率可達(dá)WVGA級(480×800)，數(shù)碼相機分辨率也一口氣提升到500萬畫素，配合WCDMA及TD-SCDMA等3G芯片解決方案，采用聯(lián)發(fā)科MT6516智能型手機芯片解決方案，已可開發(fā)出與國際大廠等級的智能型手機。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/91946.htm

由于2009年全球3G芯片市占率仍可望穩(wěn)定發(fā)揮取代2.5G、2.75G的替代效應(yīng)，加上大陸新推出的TD-SCDMA　3G系統(tǒng)，也被大陸政府視為2009年重點開發(fā)基礎(chǔ)投資案，在3G以上系統(tǒng)勢必有智能型手機產(chǎn)品發(fā)揮效用的空間下，聯(lián)發(fā)科此時宣布推出布局已久的智能型手機芯片解決方案，似乎有打鐵趁勢的味道。

而在日前MWC展場上，聯(lián)發(fā)科所展出的TD-SCDMA芯片解決方案，也已提供全球最多元的手機模塊組合，其中還包括Laguna系列平臺，聯(lián)發(fā)科目前的Laguna系列平臺可以支持HSUPA資料上傳速率高達(dá)2.2Mbps及HSDPA資料下載速率高達(dá)2.8Mbps，完全符合且有效滿足下游客戶現(xiàn)階段對3G手機產(chǎn)品開發(fā)的需求。

在聯(lián)發(fā)科2009年磨刀霍霍向全球3G芯片市場，加上公司享有全球最具活動力的手機產(chǎn)品開發(fā)客戶大陸品牌及白牌手機業(yè)者，以聯(lián)發(fā)科囊括WCDMA、TD-SCDMA兩大3G系統(tǒng)芯片解決方案，配合過往強大的多媒體功能，聯(lián)發(fā)科2009年可望在全球3G手機芯片市場占有一席之地，多少讓公司2009年營運表現(xiàn)添了一些保障，并有機會再次繳出較同業(yè)高人一等的好表現(xiàn)。