海力士半導(dǎo)體今年擬融資8.9億美元

4月8日消息，據(jù)韓國經(jīng)濟新聞報導(dǎo)，海力士半導(dǎo)體債權(quán)人同意該內(nèi)存芯片制造商今年籌資1.2兆(萬億)韓元(8.899億美元)，其中7000億韓元通過供股來籌集。

該篇未具名消息來源的報導(dǎo)稱，債權(quán)人周三召開非正式會議，之后通過了這項籌資計劃。

海力士最大債權(quán)人之一韓國外換銀行表示，尚未做出有關(guān)該計劃的任何決定。