IC設(shè)計(jì)廠商排名 高通占鰲頭聯(lián)發(fā)科進(jìn)五強(qiáng)

　　4月15日消息 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）近日公布了2008年無晶圓廠半導(dǎo)體廠商排名，挺進(jìn)前五強(qiáng)的，有4個都是無線通信芯片廠商，其中聯(lián)發(fā)科更是憑借山寨機(jī)暢銷，首次打進(jìn)行業(yè)五強(qiáng)。

　　GSA日前公布2008年全球無晶圓廠半導(dǎo)體廠商排名，3G芯片龍頭高通再度蟬聯(lián)首位，而近年快速崛起的博通則緊追在高通之后，排名第二，Nvidia則由第二名降為第三名，Marvell保持第四不變，以山寨機(jī)橫掃低價手機(jī)市場的聯(lián)發(fā)科則首度擠進(jìn)全球五強(qiáng)之列。

　　在全球前十五大無晶圓廠半導(dǎo)體廠商當(dāng)中，除了聯(lián)發(fā)科外，臺灣的IC設(shè)計(jì)公司還有驅(qū)動IC的奇景以及聯(lián)詠，分列第十一十二名。值得注意的是，去年全球半導(dǎo)體總營收約為2550億美元，較前年減少約5.4％，不過前十五大IC設(shè)計(jì)廠商的總營收達(dá)到約324.86億美元、年增率達(dá)到2.85％，雖然營收總和年增幅度并不大，不過卻較整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異。

　　另外，包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、Aletra等成長的幅度都高于產(chǎn)業(yè)平均水平，其中高通、博通、聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收年增長率更超過二位數(shù)，業(yè)內(nèi)分析人士表示，全球前五大IC設(shè)計(jì)廠商當(dāng)中，無線通訊芯片廠商包辦了大多數(shù)，顯示無線通訊的應(yīng)用仍在持續(xù)增加，無線通訊領(lǐng)域在半導(dǎo)體景氣衰退當(dāng)中仍具有逆勢成長的強(qiáng)勁力道。