DEK晶圓推出凸起和焊球置放方案

   高精度批量擠壓印刷解決方案供應(yīng)商DEK公司宣布，針對目前要求最嚴格的封裝應(yīng)用，開發(fā)突破性的晶圓凸起和焊球置放解決方案。通過使用高效的絲網(wǎng)印刷技術(shù)和封閉式印制頭材料擠印等使能技術(shù)，DEK現(xiàn)成功實施了具成本效益及高良率的晶圓凸起和焊球置放工藝技術(shù)，足以取代傳統(tǒng)的方法。

    DEK總裁Rich Heimsch稱：“用戶正在不同層面上尋求更低成本的方案。制造商希望減低初始設(shè)備投資、長期擁有成本和工具成本。為了滿足這些需求，DEK提供了靈活的平臺設(shè)備，能夠刮印焊膏、涂敷助焊劑和置放焊球，及同時處理不同輸入格式的器件?！?


    據(jù)介紹，為了實現(xiàn)晶圓級和基板級凸起，DEK采用簡單的印刷和回流焊方法，以執(zhí)行單一印刷行程和不受限的凸起數(shù)量，其中，凸起間距為150至500微米，凸起高度為80至150微米。這項技術(shù)要求在制作網(wǎng)板(一般采用電鑄工藝)時嚴格執(zhí)行設(shè)計規(guī)則。該方法的成功關(guān)鍵在于鍵合焊墊(bond pad)的設(shè)計，需要留有足夠的接觸面積，以便在給定的倒裝芯片接合高度條件下獲得良好的焊接點強度。此外，容許印刷平臺進行配置以滿足這些半導(dǎo)體封裝需求的使能技術(shù)包括：自動化晶圓輸送系統(tǒng)、DEK的Vortex清潔室兼容無紙清潔系統(tǒng)及其全封閉的印制頭技術(shù)ProFlow，可提供卓越的焊膏體積轉(zhuǎn)移和焊膏均勻性。

    如果間距和凸起大小適當，便可在晶圓和基板上選用焊球置放的方法來取代焊凸形成。DEK的DirEKt焊球置放(Ball Placement)解決方案能將直徑小至0.3mm的焊球置放在基板或晶圓上，并具有密距精確度，而首次通過良率維持在99%以上水平。利用DEK先進的助焊劑擠壓印刷技術(shù)，助焊劑會在每個互連點進行涂敷。然后，全封閉的ProFlow焊球轉(zhuǎn)印頭會將每個焊球直接導(dǎo)引到網(wǎng)板表面，再利用受控制的置放力將焊球置于助焊劑中。整個操作周期極短，而且與I/O數(shù)目完全沒有關(guān)連。

    Heimsch總結(jié)道：“DEK的批量擠壓印刷技術(shù)能夠有效地提高性能和降低投資成本，正好切合現(xiàn)今封裝專業(yè)廠商的要求。我們將繼續(xù)開創(chuàng)嶄新的封裝工藝解決方案，以滿足新一代的應(yīng)用需求，并且改變半導(dǎo)體制造商對精確材料沉積方法的概念。” 
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