富士通與臺(tái)積電合作發(fā)展先進(jìn)工藝技術(shù)

　　日本富士通微電子株式會(huì)社與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司30日宣布雙方將在先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)上建立合作，并為富士通微電子制造產(chǎn)品。根據(jù)二家公司的協(xié)議，富士通微電子將擴(kuò)展其40納米邏輯芯片世代至臺(tái)積公司生產(chǎn)。

　　這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)的合作將富士通微電子的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、先進(jìn)的影像與通訊硅智財(cái)、高品質(zhì)且在日本市場(chǎng)表現(xiàn)突出的客戶技術(shù)支持，與臺(tái)積公司領(lǐng)先業(yè)界的工藝技術(shù)與制造能力相結(jié)合，有助二家公司創(chuàng)造新市場(chǎng)并開(kāi)發(fā)潛在客戶。

　　同時(shí)，富士通微電子與臺(tái)積公司也宣布，雙方有意為富士通微電子的產(chǎn)品應(yīng)用，在28納米及以下的高效能工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)上展開(kāi)進(jìn)一步討論。

　　富士通微電子總裁岡田晴基(Haruki Okada)表示，從先進(jìn)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)與大規(guī)模產(chǎn)能供給的觀點(diǎn)來(lái)看，臺(tái)積公司都是專業(yè)積體電路制造服務(wù)中最具吸引力的合作伙伴。藉由此次伙伴關(guān)系的建立，將可持續(xù)創(chuàng)造富士通微電子在最新世代工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，并進(jìn)一步拓展富士通微電子在特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)與特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)注1的市場(chǎng)。

　　臺(tái)積公司總經(jīng)理暨總執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行博士表示，在先進(jìn)高速、低耗電技術(shù)、設(shè)計(jì)工程與多樣硅智財(cái)領(lǐng)域，富士通微電子是有目共睹的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)者。基于臺(tái)積公司對(duì)日本半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)久承諾，我們將繼續(xù)投資，并且持續(xù)研發(fā)以不斷推出最新的工藝技術(shù)。我們與富士通微電子的合作，可為許多系統(tǒng)公司帶來(lái)一個(gè)嶄新且最佳的解決方案。