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臺積電MEMS苦練7年 2010年進入收成期

作者: 時間:2009-06-24 來源:DigiTimes 收藏

  領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后,與客戶關(guān)系由接受指導,轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā),主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示,將迎頭趕上國際IDM廠商腳步,相信2010年臺積電將進入收成期。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/95584.htm

  劉信生在出席臺積電技術(shù)研討會時指出,臺積電在MEMS上布局已有7年左右,經(jīng)過幾年努力,相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現(xiàn)已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶使用,包含蝕刻模塊、掏空模塊等,MEMS客戶至臺積電投產(chǎn),僅需針對MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計,其余交給臺積電可全數(shù)搞定,后段封裝測試部分,臺積電也提供多樣化選擇供客戶自行決定。

  劉信生指出,剛發(fā)展前幾年對臺積電來說因剛起步,客戶會指導臺積電如何去做,也讓臺積電在這幾年快速累計MEMS知識,加強在切線、挖洞等基礎(chǔ)服務(wù),到現(xiàn)在臺積電與客戶關(guān)系已轉(zhuǎn)為針對客戶需求,雙方共同開發(fā)。

  他認為,臺積電最大利基點在過去制程世代,長處在將的IC線寬縮小至極致,此優(yōu)勢也可用于發(fā)展MEMS制程,將讓制造MEMS芯片時,機械結(jié)構(gòu)得以更加精細;除此之外,臺積電與其余可提供MEMS服務(wù)晶圓廠最大差異在,可同時提供與MEMs代工服務(wù)。

  臺積電認為,前幾年臺積電在MEMS上多限于研發(fā)上投資,估計2010年MEMS將可進入收成階段,現(xiàn)階段終端客戶需求可觀,雖過去幾個月發(fā)生金融風暴,但MEMS市場成長力道還是很好,為此臺積電自2009年起持續(xù)添購MEMS設(shè)備,充分展現(xiàn)在此一領(lǐng)域的企圖心。



關(guān)鍵詞: 臺積電 MEMS CMOS 晶圓代工

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