高盛稱聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機(jī)芯片公司

　　高盛證券昨日調(diào)高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力，第三季新興市場(chǎng)動(dòng)能仍強(qiáng)，海外其他新興國(guó)家市場(chǎng)需求更大，聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機(jī)芯片公司，目標(biāo)價(jià)由435元(臺(tái)幣，下同)調(diào)高至480元。

　　聯(lián)發(fā)科昨天公布7月17日為除權(quán)息交易日，每股配發(fā)現(xiàn)金股利14元、股票股利0.02元，合計(jì)發(fā)出150億元現(xiàn)金。由於去年聯(lián)發(fā)科除權(quán)息僅三個(gè)交易日就完成填權(quán)息，今年能否再現(xiàn)頗值得關(guān)注。

　　隨五一長(zhǎng)假拉貨告一段落，手機(jī)芯片市場(chǎng)需求成長(zhǎng)趨緩，第三季表現(xiàn)要看十一長(zhǎng)假前拉貨需求。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收確定在財(cái)測(cè)高標(biāo)之上，毛利率也優(yōu)于預(yù)期。

　　整體經(jīng)濟(jì)狀況尚未復(fù)蘇，市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)雜音多。高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng)表示，GSM市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能雖漸趨緩，但市場(chǎng)不應(yīng)忽略聯(lián)發(fā)科在海外GSM手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力，尤其海外其他開(kāi)發(fā)中國(guó)家的GSM市場(chǎng)，將是聯(lián)發(fā)科下一個(gè)成長(zhǎng)點(diǎn)。

　　此外，相較5月合并營(yíng)收站穩(wěn)90億元以上，聯(lián)發(fā)科6、7月?tīng)I(yíng)收將因季節(jié)性因素走軟，但8月可望回升。高盛認(rèn)為，新興市場(chǎng)對(duì)手機(jī)IC的需求高峰在10到11月，今年可能改變往年第四季淡季的營(yíng)收走勢(shì)，有可能淡季不淡。

　　目前聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片出貨量為全球第三大，呂東風(fēng)認(rèn)為，明年以出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科將成為全球最大手機(jī)晶片供應(yīng)商。