半導(dǎo)體沖資本支出　晶圓代工先沖鋒封測準(zhǔn)備接棒

　　隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復(fù)到約18億美元，聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠矽品亦不排除將調(diào)高資本支出，矽品董事長林文伯甚至直言，現(xiàn)在就是資本支出要沖出來的時候，因為新興市場需求發(fā)酵，晶圓代工和封測高階產(chǎn)能嚴(yán)重不足，且仍會維持吃緊，因此，半導(dǎo)體業(yè)者要強(qiáng)力投資。

　　在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯(lián)電等紛調(diào)降資本支出，如今浪頭已過，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復(fù)到約18億美元水平;聯(lián)電29日亦宣布，再度提高資本支出到5億美元，若加上已經(jīng)下單與未到貨的設(shè)備總額，則約7億~8億美元，較原先僅約4億美元，明顯增加許多;至于新加坡特許資本支出亦由原先約3.75億美元，增至5億美元。

　　聯(lián)電調(diào)升2009年資本支出至5億美元，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，2009年第2季65/55納米制程季增率約120%，65納米該到了快速起飛的時刻，聯(lián)電內(nèi)部已設(shè)定2009年底65納米要挑戰(zhàn)營收比重20%目標(biāo)，至于45/40納米預(yù)期將占第3季營收比重1%，第4季增至2%，聯(lián)電未來不論是65或45納米世代都會相當(dāng)積極擴(kuò)充產(chǎn)能，以提升市場占有率。

　　孫世偉指出，長期來看聯(lián)電資本支出占營收比重仍將維持在20%左右，除12寸先進(jìn)制程外，對于主流8寸、6寸廠亦看好整合元件廠(IDM)閉廠后所釋出訂單需求。他強(qiáng)調(diào)，聯(lián)電與IBM技術(shù)陣營不同的是獨立開發(fā)45/40納米制程世代，不需要支付額外權(quán)利金，目前已有逾10家客戶采用，另外，32/28納米制程亦持續(xù)投入研發(fā)。

　　值得注意的是，由于目前新加坡特許65納米制程營收及比重均已超過聯(lián)電，且在45納米量產(chǎn)亦呈現(xiàn)微幅領(lǐng)先聯(lián)電跡象，加上晶圓代工龍頭臺積電已率先恢復(fù)2009年資本支出，促使聯(lián)電近期不僅在65納米制程采取價格攻勢，同時亦積極擴(kuò)充產(chǎn)能、以提高市占率，藉由擴(kuò)大資本支出及新制程研發(fā)，全力從特許手中搶回65納米制程二哥的地位。

　　隨著晶圓代工廠紛調(diào)升資本支出，封測業(yè)者亦摩拳擦掌。林文伯在29日法說會表示，該公司目前仍維持全年40億元的資本支出規(guī)模，但也不排除下半年會調(diào)高的可能性。林文伯直言，現(xiàn)在就是資本支出要沖出來的時候，由于新興市場龐大需求，促使封測和晶圓代工高階產(chǎn)能持續(xù)吃緊，因此，半導(dǎo)體業(yè)者要強(qiáng)力投資。另外，日月光亦可能于31日法說會中宣布調(diào)高資本支出，金額可望由1.5億美元向上修正為2億美元。