IDT公司與臺積電達成產(chǎn)品制造協(xié)議 向臺積電移轉(zhuǎn)內(nèi)部工藝

　　數(shù)碼媒體體驗開發(fā)混合信號集成電路廠商美國IDT公司與臺灣積體電路制造股份有限公司6日宣布簽訂制造協(xié)議， IDT公司將其位于美國奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的工藝及產(chǎn)品制造移轉(zhuǎn)給臺積電。此項協(xié)議預(yù)計在兩年內(nèi)完成所有產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)，目前已獲得雙方公司與IDT公司董事會的同意。

　　IDT公司全球制造副總經(jīng)理Mike Hunter表示：“過去一年來，我們已逐漸轉(zhuǎn)型為專為通訊、電腦與消費性電子市場開發(fā)特定應(yīng)用解決方案的公司。與臺積電達成的協(xié)議讓我們能充分利用臺積電各個工藝世代的尖端技術(shù)，是我們轉(zhuǎn)型之路中必然的下一步。此項協(xié)議將我們的系統(tǒng)專業(yè)及架構(gòu)與臺積電的技術(shù)平臺結(jié)合，拓展我們在全球的制造能力，也正式開啟了IDT公司從輕晶圓廠模式(fab-lite)轉(zhuǎn)型到無晶圓廠制造模式(fabless)的過程。”

　　IDT公司總經(jīng)理暨總執(zhí)行長Ted Tewksbury表示：“轉(zhuǎn)型為專業(yè)IC設(shè)計公司并將制造委托給產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，讓我們可以充分發(fā)揮產(chǎn)品定義與設(shè)計創(chuàng)新的長處，集中所有資源與投資于發(fā)展各式創(chuàng)新產(chǎn)品上。而采用更先進工藝，提升產(chǎn)品到更高速度、復(fù)雜度與整合度水準的創(chuàng)舉，是我們IDT公司混合信號策略(mixed-signal strategy)的重要推手。”

　　臺積電主流技術(shù)事業(yè)資深副總經(jīng)理魏哲家博士表示：“臺積電一直為客戶提供全方位的專業(yè)集成電路制造服務(wù)，協(xié)助客戶發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)市場的產(chǎn)品。與IDT達成的協(xié)議，充份展現(xiàn)我們在IDT轉(zhuǎn)型為專業(yè)IC設(shè)計公司過程中，提供堅實工藝技術(shù)的承諾。”

　　協(xié)議中指出，IDT公司將在接下來的兩年內(nèi)，將目前正在美國奧瑞岡州Fab 4生產(chǎn)的0.13微米及以上的工藝及產(chǎn)品，移轉(zhuǎn)至臺積電生產(chǎn)，至于其工藝設(shè)備與廠房則不包括在內(nèi)。IDT公司計劃在移轉(zhuǎn)完成之后關(guān)閉這座晶圓廠，并已聘請第三人在市場上征求可能的買者。

　　臺積北美子公司總經(jīng)理Rick Cassidy表示：“IDT公司一直是我們非常重視的客戶，我們將與IDT公司密切配合，以確保移轉(zhuǎn)過程能夠順利完成。同時，IDT公司基于對臺積電的信賴而做成這項策略決定，更讓我們感到十分榮幸。”