2012年晶圓代工將增長(zhǎng)22% 3倍于產(chǎn)業(yè)均速
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時(shí)間：2009-09-01
來(lái)源：中國(guó)軟件資訊網(wǎng)
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據(jù)外電報(bào)道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇腳步加快，野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師徐袆成表示，配合IDM擴(kuò)大委外釋單，全球晶圓代工從今年到2012年的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)將大升22%，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度的3倍，更將是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最賺錢(qián)的產(chǎn)業(yè)。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/97650.htm臺(tái)積電和聯(lián)電在SOI技術(shù)與先進(jìn)制程等占優(yōu)勢(shì)，是這一波IDM擴(kuò)大委外釋單的主要受惠者。
明年第二季度起，各產(chǎn)品線都會(huì)開(kāi)始賺錢(qián)，且獲利增長(zhǎng)力度將延續(xù)到2012年。
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