傳中移動與聯(lián)發(fā)科建合資公司 移動占7成股權(quán)

　　9月1日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，消息人士透露，中國移動將與聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地合資成立新公司，研發(fā)TD-SCDMA關(guān)鍵零組件，合資公司將由中移動出資七成以上股權(quán)，一旦做大TD市場，中移動采購的3G及2G手機，都會以聯(lián)發(fā)科芯片為主要來源。

　　聯(lián)發(fā)科依靠山寨機市場，成為內(nèi)地手機芯片龍頭，逼退德儀與飛思卡爾(Freescale)等歐美手機芯片商退出內(nèi)地市場。

　　由于內(nèi)地是全球最大手機市場，目前手機用戶約有6.5億，是美國與歐洲加起來的總合，一旦聯(lián)發(fā)科與中移動聯(lián)手，聯(lián)發(fā)科有機會擠下高通，成為全球手機芯片一哥。

　　中移動希望透過與聯(lián)發(fā)科合資企業(yè)，不必繞過手機制造廠，直接與聯(lián)發(fā)科開發(fā)所需要的芯片，幫助中移動在TD上提供更多的加值服務(wù);而中移動采購的終端手機，也優(yōu)先使用聯(lián)發(fā)科芯片，有助聯(lián)發(fā)科TD營收與市占率的擴大。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)言人昨日表示：“近期并沒有這項投資案，與中移動之間純屬一般性的合作。”

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介與中移動總裁王建宙上周會面時，中移動主動與聯(lián)發(fā)科談合資新公司，希望以此營運模式推動TD。不過，當(dāng)時聯(lián)發(fā)科僅說明，雙方針對TD與4G 技術(shù)(TD-LTE)等議題進行全面交流，并切入4G領(lǐng)域，成為戰(zhàn)略合作伙伴。

　　王建宙多次提及聯(lián)發(fā)科在芯片上的研發(fā)能力，并夸贊聯(lián)發(fā)科研發(fā)能力，將手機功能都內(nèi)建在芯片上，希望藉此降低TD手機的價格，刺激TD市場的起飛。中移動已拿出人民幣6億元，提供宏達電等11家手機廠進行研發(fā)生產(chǎn)，目前TD的手機約有50款，明年目標是200款。

　　聯(lián)發(fā)科目前是內(nèi)地手機芯片龍頭，也是內(nèi)地主要TD-SCDMA芯片供應(yīng)商，其他切入內(nèi)地TD芯片廠商還包括：美商恩智浦(NXP)、當(dāng)?shù)氐恼褂嵖萍?，及北京大唐電信所投資的聯(lián)芯科技。