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英特爾新款芯片Nehalem內(nèi)測(cè)成功 最早明年上市

作者: 時(shí)間:2009-09-15 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  9月14日,宣稱(chēng)正在抽樣測(cè)試新款平臺(tái)芯片,代號(hào)為Jasper Forest,該將成為新的里程碑,可以打造更小更高效的芯片組。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/98123.htm

  數(shù)字企業(yè)集團(tuán)副總裁史蒂芬·史密斯(Steve Smith)表示,在新芯片中,首次集成了I/O集線器,不再需要獨(dú)立的I/O控制器。另外,它還可以降低能耗,節(jié)省主板占用的空間。在測(cè)試中,英特爾選擇了基于架構(gòu)的新四核,相比舊產(chǎn)品功耗降低27瓦。主板I/O集線器是連接不同組件的接口,集成于Xeon的I/O集線器支持PCIE規(guī)格。

  史密斯稱(chēng):“通過(guò)在單塊芯片上集成,我們?cè)谛酒?jié)能領(lǐng)域前進(jìn)了一大步。”英特爾的內(nèi)測(cè)成功意味著可以在CPU中集成更多的功能。

  據(jù)測(cè)試,新款處理器與舊的Xeon效率相當(dāng),但是更省電。目前,英特爾已經(jīng)成功將圖形處理器整合到CPU中,它們希望裝進(jìn)更多的組件。

  英特爾的新芯片首先將以單核推出,雙核與四核將針對(duì)不同的市場(chǎng)推出,新品最早將于2010年上市。

  史密斯拒絕透露參與測(cè)試的廠商。



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