臺(tái)積電第三季度營(yíng)收899億新臺(tái)幣 環(huán)比上升21%
全球第三大芯片代工商臺(tái)積電(TSMC)表示由于芯片需求上升,該公司第三季度營(yíng)收比第二季度增長(zhǎng)五分之一,達(dá)到了該公司自己的預(yù)期。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/98771.htm業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)臺(tái)積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營(yíng)收將比第三季度略有下滑,同時(shí)新臺(tái)幣升值也將侵蝕它們的利潤(rùn)。
元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示:“新臺(tái)幣的強(qiáng)勢(shì)已經(jīng)有段時(shí)間了,不可避免地會(huì)有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營(yíng)收將放緩的話,那么科技股沒(méi)有多少上升空間。”
大多數(shù)分析師仍對(duì)臺(tái)積電的2010年業(yè)績(jī)保持樂(lè)觀態(tài)度。為贏得外國(guó)芯片商的訂單,臺(tái)積電正在利用更加高效率的技術(shù)來(lái)加快新芯片的生產(chǎn)速度。
通過(guò)開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform),臺(tái)積電與客戶分享研發(fā)成果,從而進(jìn)一步降低成本。
隨著需求的恢復(fù),美林提高了對(duì)臺(tái)積電2009年資本支出的預(yù)測(cè),從原來(lái)的23億美元上調(diào)至25億美元,并表示臺(tái)積電明年的預(yù)算將上升16%以推動(dòng)達(dá)成營(yíng)收上升20%的目標(biāo)。
今年9月,臺(tái)積電未合并營(yíng)收為280.2億新臺(tái)幣(8.7億美元),同比下滑0.8%。
根據(jù)路透社的計(jì)算,臺(tái)積電第三季度合并后營(yíng)收為899億新臺(tái)幣,較第二季度增長(zhǎng)21%。今年7月,臺(tái)積電曾預(yù)測(cè)第三季度營(yíng)收在880億新臺(tái)幣和900億新臺(tái)幣之間。
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