“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科如何躋身主流？

　　最近，聯(lián)發(fā)科的員工都收到了董事長蔡明介的電子郵件，蔡明介在郵件中激勵員工，要在今年有更大的突破，拿下全球一線手機品牌廠商的大廠訂單。

　　從“黑手機芯片之王”、“山寨手機芯片之王”，再到大陸國產(chǎn)品牌手機芯片供應商巨頭，聯(lián)發(fā)科的“芯路歷程”正走到關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點，目前聯(lián)發(fā)科正準備從大規(guī)模打入全球手機一線品牌、拉低高端智能手機售價等路徑突破，其夢想是能夠比肩全球手機芯片巨頭高通。

　　聯(lián)發(fā)科中國區(qū)首席代表廖慶豐表示，此前聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介提出目標“今日山寨，明日主流”，但現(xiàn)在對聯(lián)發(fā)科而言是要“昨日山寨，今日主流”。

　　保姆式服務

　　目前，聯(lián)發(fā)科的利潤已經(jīng)僅次于高通，成為該領(lǐng)域全球第二。市場研究機構(gòu)Strategy Analytics最新研究報告顯示，聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場的份額為20%，利潤僅次于高通。在手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科總毛利率和運營毛利率均處于高通之后的第二位。

　　在2004至2008年期間，聯(lián)發(fā)科無線業(yè)務收入的復合年均增長率達到262%，其超過60%的總收入來自于手機芯片市場。Strategy Analytics指出，聯(lián)發(fā)科的低成本結(jié)構(gòu)和整合能力使得其能與國際芯片廠商抗衡，尤其是在大陸手機市場。

　　但聯(lián)發(fā)科下一步能否突圍進入高端市場和全球市場?聯(lián)發(fā)科目前還缺乏高端芯片產(chǎn)品，因此難以打進全球一線品牌，讓諾基亞等大規(guī)模使用其芯片和解決方案，因此蔡明介著急的是，必須在低端手機市場發(fā)掘殆盡之際，發(fā)掘主流一線手機品牌中間的新增長機會。

　　Strategy Analytics分析師認為，聯(lián)發(fā)科面臨一些挑戰(zhàn)需要克服，包括WCDMA、高端多媒體和應用處理器產(chǎn)品開發(fā)，以及與一線手機廠商展開合作，以尋找新的增長機會。

　　回溯聯(lián)發(fā)科進入手機芯片市場之初，遇到的對手就包括高通、德州儀器、飛思卡爾等國際大廠，這些芯片廠商技術(shù)高端，與一線手機品牌大廠諾基亞、摩托羅拉等合作緊密，聯(lián)發(fā)科無法打入。因此聯(lián)發(fā)科選擇的是走非品牌廠商和新興市場路線，伺機突破芯片巨頭的防線。

　　為了彌補小手機廠商研發(fā)能力弱的缺點，聯(lián)發(fā)科推出的手機芯片采用了一種將芯片、軟件平臺以及第三方應用軟件捆綁在一起的解決方案。這個 “一站式解決方案”相當于完成了整個手機研發(fā)工作的80%，留給手機廠商的工作就是用戶界面開發(fā)、手機外觀設(shè)計以及組裝出一部手機，這極大地降低了手機終端廠商的研發(fā)難度和時間。

　　采用聯(lián)發(fā)科“保姆式服務”的方案，國內(nèi)的手機廠商3~6個月就可以將一款新手機推向市場，而此前則需要1年以上，研發(fā)團隊的規(guī)模也大大縮小。

　　聯(lián)發(fā)科完整的手機軟硬體平臺方案，降低手機生產(chǎn)制造門檻，使手機制造“作坊化”，令許多營業(yè)規(guī)模不到諾基亞百分之一的小廠商，也有設(shè)計、銷售手機的能力，聯(lián)發(fā)科被稱為“山寨機之父”。

　　天宇朗通就是“黑手機”向品牌手機角色轉(zhuǎn)換的例證，這個以用聯(lián)發(fā)科芯片做“山寨手機”的廠商現(xiàn)在已經(jīng)成為出貨量最大的國產(chǎn)品牌手機廠商之一。

　　當下，聯(lián)發(fā)科的計劃是爭取讓國際五大手機品牌全采用其芯片。山寨機實際上只是聯(lián)發(fā)科自我壯大的一個路徑。聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸近期對外透露，聯(lián)發(fā)科最大目標是要取得一線品牌廠如諾基亞等的訂單，聯(lián)發(fā)科希望挑戰(zhàn)的是高通的地位。