全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數(shù)成長力道

　　Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風(fēng)暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設(shè)備大廠STS將購并Aviza一事，他認為對于全球MEMS設(shè)備市場影響有限，但需對應(yīng)用材料(Applied)進入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要：

　　問：臺積電及聯(lián)電近來市場不斷傳出將大舉進軍MEMS晶圓代工市場，但實際上MEMS晶圓代工市場內(nèi)已有多家大型公司卡位，您認為晶圓雙雄還有機會進入嗎?

　　答：我認為盡管臺灣廠商在MEMS布局動作上，到還未出現(xiàn)大張旗鼓情況，不過，在MEMS晶圓委外代工生產(chǎn)預(yù)料將成為后續(xù)重要發(fā)展趨勢下，臺灣晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電，由于過去已買進3D IC封裝用設(shè)備，這部份設(shè)備除用在高階封裝市場外，同時也可用在MEMS封裝上，等同于可重復(fù)使用，將有助晶圓雙雄未來立足MEMS市場。

　　另一方面我認為，現(xiàn)在國際間有不少MEMS設(shè)計業(yè)者經(jīng)過幾年研發(fā)后，目前都已陸續(xù)進入完成多樣新產(chǎn)品開發(fā)后量化投片生產(chǎn)階段，因此后續(xù)這部分委外代工需求勢必開始日益增加，他認為一些大型MEMS設(shè)計公司像應(yīng)美盛(InvenSense)、Akustica等為了尋求更便宜且質(zhì)量穩(wěn)定代工廠，這部分會是臺積電與聯(lián)電機會。

　　另一部分需求將來自國際系統(tǒng)廠，這些公司過去擁有自己晶圓廠，利用自家廠房生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品，象是惠普(HP)就是利用自己晶圓廠量產(chǎn)噴墨頭，不過現(xiàn)已看到愈來愈多公司已逐步將放大委外代工數(shù)量，這類型公司估計全球就已達200家，這些都是未來臺積電或聯(lián)電代工機會。

　　不過，我認為臺積電和聯(lián)電在投入MEMS晶圓代工初期，選對投產(chǎn)的MEMS產(chǎn)品是很重要，預(yù)期主要還是應(yīng)以MEMS終端應(yīng)用量較大相關(guān)產(chǎn)品線為主，對晶圓雙雄而言相對較具投產(chǎn)效益。

　　問：金融海嘯發(fā)生至今已有一段時間，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已造成沖擊，不過對MEMS市場影似乎有限，對于未來MEMS晶圓代工市場后勢您怎么看?

　　答：事實上金融風(fēng)暴確實對MEMS晶圓代工也產(chǎn)生影響，只是幅度似乎沒像IC晶圓代工那樣嚴重，依據(jù)YoleDeveloppment最新統(tǒng)計資料顯示，2009年及2010年全球MEMS晶圓代工市場成長幅度首度跌到僅剩個位數(shù)，分別為5%及8%，不過到2011年開始，全球MEMS晶圓代工市場將再度回到2008年的24%，現(xiàn)在看來2011年成長幅度約25%，一直到2012年還會成長至28%。

　　我認為未來2~3年全球MEMS 晶圓代工市場依然相當看好原因有3，第1是來自IDM大廠對于MEMS設(shè)備的投資態(tài)度愈來愈淡，持續(xù)朝向Fablight方向邁進，對于下幾世代MEMS 產(chǎn)品已傾向委托MEMS晶圓代工廠代工。第2部分則來自系統(tǒng)廠商，這些公司雖還有自家晶圓廠，不過也認為與其自行拿錢投資，倒不如花較少錢也可達到同樣效益，最后為MEMS設(shè)計公司，未來可預(yù)其成長力道驚人，對MEMS晶圓代工需求是僅增無減。

　　這3大不同領(lǐng)域?qū)?qū)動未來MEMS晶圓代工最主要原因，現(xiàn)正陸續(xù)發(fā)生中。我認為，像2010年全球陀螺儀市場產(chǎn)值有可能與2009年相同，最主要為價格下跌影響，但銷售量確仍看到繼續(xù)增加，這樣子對MEMS晶圓代工需求自然同步增加。

　　問：先前MEMS設(shè)備大廠STS將購并Aviza成為全球最大MEMS設(shè)備商，對于全球MEMS設(shè)備版圖將產(chǎn)生何種沖擊?

　　答：我個人認為對MEMS設(shè)備市場影響應(yīng)該有限，原因是MEMS制造過程中有4大部分是主要關(guān)鍵，分別是乾蝕刻(DRIE)、晶圓結(jié)合(Wafer Bonding)、重復(fù)顯影、清洗(cleaning)，這4大部分中領(lǐng)導(dǎo)大廠分別是，在乾蝕刻排名第1及第2為STS及Lam，晶圓結(jié)合部份第1為 EVG，第2是SUSS，重復(fù)顯影則分別由SUSS與EVG分占前2大，清洗設(shè)備2大設(shè)備商則是Nanoplas及Primaxx。

　　可看出 Aviza的主要強項均非在這4大關(guān)系部分，所以基本上我認為STS與Aviza的合并應(yīng)對于整個MEMS設(shè)備市場無太大影響。但我要強調(diào)，Aviza在傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備市場有不錯表現(xiàn)，尤其是在8寸及12寸封裝設(shè)備上更為領(lǐng)導(dǎo)大廠，2家公司合并將有助于STS進入此市場。

　　問：大陸中芯半導(dǎo)體(SMIC)日前宣布已可小量試產(chǎn)MEMS產(chǎn)品，且有愈來愈多大陸MEMS設(shè)計公司將于中芯投片，對于大陸晶圓代工廠進入MEMS代工有何看法?

　　答：據(jù)我所知大陸有宏力半導(dǎo)體(GRACE)及中芯2家晶圓代工廠開始替客戶投片，像宏力目前已有壓力傳感器(Pressure Sensor)公司投片，主要用在汽車內(nèi)部，，此外宏力也替客戶代工加速度計(G-Sensor)及壓組式傳感器。

　　至于中芯據(jù)我了解應(yīng)該屬于剛開始投片階段，還未進入大量生產(chǎn)，不過我還是認為無論是那家晶圓代工廠想跨入MEMS代工，基本上是相對困難，原因是MEMS產(chǎn)品太過復(fù)雜，一般來說，自跨入到真正量產(chǎn)約需2~3年，因此我認為現(xiàn)在大陸晶圓代工廠有機會自簡單MEMS產(chǎn)品做起，大量投產(chǎn)時間估計會在 2011~2012年。