聯(lián)發(fā)科全面沖刺WiMAX芯片 明年出貨10倍速成長
聯(lián)發(fā)科旗下3款WiMAX控制芯片計(jì)劃在2009年底正式量產(chǎn)出貨,2010年出貨量可望有10倍速成長,正式加入貢獻(xiàn)公司業(yè)績的產(chǎn)品線陣營,聯(lián)發(fā)科將與臺(tái)灣6大WiMAX營運(yùn)商合作WiMAX芯片解決方案,包括最新3款第2代IEEE 802.16e WiMAX芯片,分別適用在WiMAX CPE產(chǎn)品、手機(jī)及其它嵌入式裝置。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/99271.htm聯(lián)發(fā)科當(dāng)初決定投入全球WiMAX芯片市場,曾引發(fā)臺(tái)系網(wǎng)通芯片業(yè)者緊張,擔(dān)心聯(lián)發(fā)科對(duì)于網(wǎng)通相關(guān)芯片市場及研發(fā)人才產(chǎn)生磁吸效應(yīng)。IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,26日登場的臺(tái)灣寬頻通訊展,聯(lián)發(fā)科將展示自家WiMAX芯片與遠(yuǎn)傳電信、大眾電信、全球一動(dòng)、大同電信、威達(dá)超舜及威邁思電信等基站的聯(lián)結(jié)能力,并提供使用者在現(xiàn)場撥打VoIP電話、玩On-line games。
聯(lián)發(fā)科指出,此次所推出新一代WiMAX芯片,除2款芯片可提供CPE產(chǎn)品使用,聯(lián)發(fā)科亦開始與各家手機(jī)平臺(tái)進(jìn)行搭配,推出GSM/EDGE+WiMAX雙模智能型手機(jī)芯片解決方案,并透過公司的WiMAX芯片及EDGE(Enhanced Data rates for GSM Evolution)基頻處理器,最新的雙模智能型手機(jī)將可同時(shí)支持EDGE語音,以及透過WiMAX網(wǎng)絡(luò)傳輸語音與數(shù)據(jù),并支持2.8寸觸控式屏幕,以及500萬畫素相機(jī)照相功能。
事實(shí)上,面對(duì)市場激烈競爭,電信營運(yùn)商要考量的已遠(yuǎn)超越WiMAX終端基本規(guī)格,大眾電信副總經(jīng)理林榮曾表示,必須能推出兼顧性能、成本與上市時(shí)間,并與電信營運(yùn)商服務(wù)契合的產(chǎn)品,而聯(lián)發(fā)科是少數(shù)幾家擁有領(lǐng)先無線通訊技術(shù)與多種系統(tǒng)平臺(tái)整合能力的廠商,雙方合作將有信心加速WiMAX技術(shù)成熟與市場商用化。
隨著聯(lián)發(fā)科成功推出最新一代WiMAX芯片解決方案,未來聯(lián)發(fā)科在全球網(wǎng)通芯片市場布局,究竟是只針對(duì)WiMAX等最新世代技術(shù)進(jìn)行發(fā)展,并嘗試與手機(jī)芯片平臺(tái)作搭配,還是為進(jìn)一步追求公司中、長期營運(yùn)成長動(dòng)力,而考慮藉由合并、結(jié)盟等方式,甚至自家跳下來作,以持續(xù)壯大網(wǎng)通芯片產(chǎn)品線對(duì)于聯(lián)發(fā)科業(yè)績貢獻(xiàn),留給業(yè)界無限的想象空間。
評(píng)論