聯(lián)發(fā)科：TD投入累計(jì)達(dá)30億，芯片出貨量將破3億

　　日前，聯(lián)發(fā)科CFO兼新聞發(fā)言人喻銘鐸先生在做客騰訊科技時(shí)表示，截至目前為止，聯(lián)發(fā)科在TD方面的投入累計(jì)已達(dá)30億元。

　　早在去年的通信展上，聯(lián)發(fā)科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的終端解決方案，今年通信展將著重展示其各類TD-HSUPA終端產(chǎn)品，包括獲選中移動(dòng)深度的4款產(chǎn)品，此外，還有一些列該產(chǎn)品的精彩體驗(yàn)。

　　據(jù)喻銘鐸坦言，我們對(duì)TD芯片的發(fā)展一直抱著十分重視的態(tài)度。從TD一開(kāi)始，我們就投入了很多財(cái)力和人力。兩年前，投入了3.2億美元，截至目前在TD方面的投入累計(jì)已達(dá)30億元。

　　他還表示，上月中移動(dòng)王建宙訪問(wèn)臺(tái)灣，也和聯(lián)發(fā)科在TD等重要議題上達(dá)成一致，預(yù)計(jì)近期會(huì)就細(xì)節(jié)合作再次進(jìn)行洽談。對(duì)于外界傳出的中移動(dòng)和聯(lián)發(fā)科合資建廠，喻銘鐸也表示，目前并沒(méi)有就某一項(xiàng)目雙方達(dá)成確定。

　　在回顧過(guò)去經(jīng)濟(jì)危機(jī)的一年中，喻銘鐸表示，聯(lián)發(fā)科相對(duì)做了很多措施，包括一些費(fèi)用的控管，一些研發(fā)專案的檢討，希望能夠真正做到落實(shí)，不要浪費(fèi)，研發(fā)能夠真正做到到位。

　　所以在費(fèi)用控管方面，也是收到了很大的成果，相對(duì)于在營(yíng)收方面，由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)在外向市場(chǎng)的成功，所以今年雖然是所謂金融危機(jī)的一年，我們今年還在營(yíng)收上面，上半年就比去年又增長(zhǎng)了25%。

　　此外，芯片出貨量方面也進(jìn)行了相應(yīng)的調(diào)整，今年初定的目標(biāo)為2億片，喻銘鐸透露，年底將會(huì)突破3億片。

　　最后，他還透露，對(duì)于用戶體驗(yàn)方面，在人機(jī)互動(dòng)的界面上以及一些應(yīng)用上都做了很多創(chuàng)新和突破。并通過(guò)投資的幾家公司，增加在手機(jī)方面的應(yīng)用。預(yù)計(jì)基于此應(yīng)用的平臺(tái)今年有望上線。