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高通CEO稱明年將推出TD-LTE芯片

作者: 時間:2009-11-18 來源:新浪科技 收藏
  據(jù)國外媒體報道,CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)今天在香港表示,明年將推出一款對中國本土標(biāo)準(zhǔn)意義重大的芯片,預(yù)計未來幾年中國業(yè)務(wù)對該公司收入的貢獻(xiàn)將會加大。

  LTE是3G的長期演進(jìn)技術(shù),有FDD-LTE和兩種技術(shù)制式,我國自主標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的演進(jìn)方向便是。雅各布表示,由于中國的3G用戶基礎(chǔ)仍很小,因此最大的機(jī)會來自中國。分析師預(yù)計,中國3G使用人數(shù)到2013年底將增至2.11億,2008年為3000萬。雅各布沒有提供中國業(yè)務(wù)的增幅預(yù)期。目前中國業(yè)務(wù)收入占總收入的23%,是僅次于韓國的第二大市場。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/99962.htm

  雅各布稱,公司已經(jīng)在向中國電信出售基于CDMA 2000的3G芯片,向中國聯(lián)通出售基于WCDMA標(biāo)準(zhǔn)的3G芯片,現(xiàn)在希望能向中國移動出售TD-LTE芯片。他還預(yù)計在2013年之前,中國業(yè)務(wù)收入將快速增長,增幅將超過其它地區(qū)。

  高通是全球最大的手機(jī)芯片設(shè)計及供應(yīng)商,競爭對手包括德州儀器、Broadcom和有“山寨手機(jī)之父”之稱的臺灣聯(lián)發(fā)科。高通本月初表示,受手機(jī)芯片市場競爭加劇及用戶換機(jī)速度減慢影響,公司全年業(yè)績將低于預(yù)期。但高通與三星電子達(dá)成為期15年的專利延長許可協(xié)議,令投資者的失望情緒有所緩解。(



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