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三星電子今日宣布，已開(kāi)始向客戶提供其256GB[1]SD Express[2] microSD存儲(chǔ)卡樣品，該款存儲(chǔ)卡順序讀取速度最高可達(dá)800MB/s，此外，1TB[3] UHS-1 microSD存儲(chǔ)卡現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段......
2024年2月28日，上海 - 西部數(shù)據(jù)公司今日宣布推出閃迪?移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)國(guó)潮風(fēng)物版，在外觀設(shè)計(jì)中別出心裁地運(yùn)用傳統(tǒng)水墨竹林和大熊貓?jiān)兀瑢?guó)風(fēng)時(shí)尚潮流與創(chuàng)新存儲(chǔ)科技相結(jié)合，為中國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)一款兼具時(shí)代審美和個(gè)......
智能手機(jī)上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及，但車(chē)載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對(duì)空白。對(duì)于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴(yán)苛驗(yàn)證，所有驗(yàn)證工作的前提是車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品應(yīng)該先被生產(chǎn)出來(lái)......
三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。 &nbs......
IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 ......
繼此前美光宣布 HBM 產(chǎn)能全部售罄之后，SK 海力士今年的 HBM 產(chǎn)能也已經(jīng)全部售罄。......
近期，SK海力士副社長(zhǎng)Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開(kāi)始為2025年做準(zhǔn)備。稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也對(duì)外透露，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。生成式AI......
內(nèi)存技術(shù)作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心組成部分，其性能的提升對(duì)于整體計(jì)算能力的提升至關(guān)重要。在這個(gè)背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）以其卓越的性能表現(xiàn)，正逐漸在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域嶄露頭角，成為推動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)入全新時(shí)代的關(guān)鍵力量。相較于傳統(tǒng)的動(dòng)......
最近，SK 海力士披露了亮眼的第四季度財(cái)報(bào)，2023 年第四季度實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，當(dāng)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 3460 億韓元（約合 2.6 億美元），而上年同期營(yíng)業(yè)虧損 1.91 萬(wàn)億韓元。這意味著，SK 海力士成功擺脫了從 2022 ......
據(jù)日媒報(bào)道，索尼已成功研發(fā)出用于大容量機(jī)械硬盤(pán)（HDD）的半導(dǎo)體激光器，可使硬盤(pán)的存儲(chǔ)容量翻倍，用于存儲(chǔ)大量人工智能數(shù)據(jù)。據(jù)悉，索尼半導(dǎo)體與美國(guó)HDD大廠希捷科技共同開(kāi)發(fā)了該技術(shù)，從存儲(chǔ)容量來(lái)看，3.5英寸HDD的容量可......
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