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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ckd 芯片

實踐9號B衛(wèi)星SoC芯片小如指甲 實現(xiàn)全套大腦功能

  • 　　10月14日發(fā)射的實踐九號B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計算機及電子產(chǎn)品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動駕駛儀由一臺整機設(shè)備變成了設(shè)備里一個指甲片大小的芯片。更重要的是，這個芯片是由北京控制工程研究所年輕的設(shè)計團(tuán)隊自主研發(fā)的。 　　“這意味著之前功能相對單一的芯片升級為大腦系統(tǒng)，航天型號不再處于一種持續(xù)跟仿國外各種芯片的局面，而是可以通過系統(tǒng)與元器件
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芯片商價格戰(zhàn)拉動智能手機成本跌穿200元

  • 　　近日有消息稱，因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產(chǎn)品即將上市，加上中國大陸國慶長假過后，客戶端拉貨趨緩，臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動降價措施。降價產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對此，聯(lián)發(fā)科中國公關(guān)總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時表示，“公司內(nèi)部沒有這方面的信息，這只是市場上的傳聞。”但她并沒有正面否認(rèn)這則傳聞的真實性。 　　在芯片商價格戰(zhàn)拉動下，近來甚至有消息稱，通過展訊的6820智能手機芯片方案，甚至能做出成本
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IBM芯片技術(shù)研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小

  • 　　據(jù)國外媒體報道，IBM近日表示，該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學(xué)家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進(jìn)展?？茖W(xué)家們將碳納米管安裝到一塊硅片上，以創(chuàng)造出一塊有1萬個晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。 　　據(jù)悉，碳納米晶體管除了體積小之外，導(dǎo)電性能也很優(yōu)越。在該技術(shù)下生產(chǎn)出來的芯片性能將獲得巨大的提升。不過，由于該技術(shù)尚未成熟，預(yù)計至少十年之后才能用于商業(yè)生產(chǎn)。 　　在芯片領(lǐng)域，近些年來研究者們越來越擔(dān)憂
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臺積電在鏖戰(zhàn)中

  • 　　去年營收146億美元，今年將達(dá)170億美元，臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡稱“臺積電”)迎來了兩個豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀(jì)錄—以2兆3587億元新臺幣的市值高居臺灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復(fù)出僅僅3年，就將臺積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來—2009年第一季度，臺積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對常年保持兩位數(shù)增長的臺積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
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ARM發(fā)布新一代64位芯片架構(gòu)：2014年出貨

  • 　　北京時間10月31日早間消息，英國芯片設(shè)計公司ARM周二推出新一代芯片設(shè)計，既可以用于未來的智能手機，也可以提供低能耗服務(wù)器解決方案。 　　ARM的技術(shù)已經(jīng)被蘋果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動設(shè)備采用。該公司表示，最新的計劃是以同樣的能耗，將當(dāng)前的處理能力提升兩倍。 　　ARM表示，使用64位架構(gòu)的新芯片較現(xiàn)有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時也可以節(jié)約能耗。 　　ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能手機和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢：使用體積
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連接器朝微小化和片式化發(fā)展

  • 　　近年來，中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面，新材料、新技術(shù)的出現(xiàn)也是極大推動了行業(yè)應(yīng)用水平的提高，目前連接器市場發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在一下幾個方面： 　　1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。 　　2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。 　　3、半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各種連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動力。 　　4、目前市場盲目的配型技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接器產(chǎn)品，這種產(chǎn)品叫推入式連接器，目
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基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實現(xiàn)

  • 基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實現(xiàn),該技術(shù)使對DSP芯片程序的加載可以脫離仿真器而直接受控于列車的主控機#65377;該技術(shù)可靠性高#65380;使用靈活方便,具有很強的實用性#65377;磁懸浮列車上有很多基于DSP芯片的模塊和系統(tǒng)#65377;目前, DSP芯片程序的
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英特爾開發(fā)48核智能手機平板電腦芯片

  • 　　英特爾研究人員在開發(fā)面向智能手機和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時間。英特爾實驗室科學(xué)家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說，目前，他們已經(jīng)開發(fā)了一款48核芯片原型，能在不同內(nèi)核上運行不同應(yīng)用。 　　目前小型移動設(shè)備配置多核芯片，但通常是雙核，至多是四核芯片，集成數(shù)個圖形處理內(nèi)核。在小型移動設(shè)備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。 　　研究人員在研究如何充分利用在一款設(shè)備中的如此多內(nèi)核的計算能力。赫雷羅說，“單核芯片依次完成多項任務(wù)，在多核芯片上，多個應(yīng)用
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新一代芯片設(shè)計專享的定制數(shù)字版圖簡介

  • 本文詳細(xì)說明了一家消費類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計團(tuán)隊如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計的手工版圖優(yōu)勢。該團(tuán)隊已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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DTMB接收芯片的應(yīng)用介紹

  • 隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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芯片電源模塊

  • 引言在電子產(chǎn)品設(shè)計過程中，當(dāng)采用220VAC交流電源為電子產(chǎn)品供電時，重要的工作之一是考慮采用什么方案，為芯片...
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智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌

  • 　　美國市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。 　　德州儀器的突然退出，是競爭加劇的“主動抉擇”，還是無力投資的“被動出局”?種種跡象，預(yù)示智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。 　　德州儀器率先撤退 “不玩了” 　　“物競天擇，適者生存”不只是生物進(jìn)化的法則，也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智
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為什么下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需要智能芯片

  • LSI公司高級副總裁兼網(wǎng)絡(luò)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理吉姆middot;安德遜(Jim Anderson)在美國《網(wǎng)絡(luò)世界》網(wǎng)站上撰文指出，考慮到數(shù)據(jù)通信流量的爆炸式增長，摩爾定律不足以跟上更快的網(wǎng)絡(luò)速度需求的步伐。因此，需要更智
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德州儀器第四季度營收預(yù)測低于市場預(yù)期

  • 　　據(jù)路透社報道，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境致使芯片需求下降影響，德州儀器第三季度營收呈現(xiàn)下滑。該公司預(yù)計，由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟，其第四季度業(yè)績將更加疲軟。 　　該美國芯片廠商稱，今年這個時候客戶訂購的芯片比預(yù)期要少，原因是他們?yōu)榻K端市場需求疲軟感到擔(dān)憂。該公司指出，中國和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購量減少，包括打印機等外圍設(shè)備在內(nèi)的電腦行業(yè)非常低迷，無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場需求也處于放緩。 　　德州儀器首席財務(wù)官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時表示，“整體來看，我們注意到客戶都非常謹(jǐn)慎地對待自己的庫存
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LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

  • 在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢，可以預(yù)見接下來藍(lán)寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍(lán)寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進(jìn)行
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