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ckd 芯片 文章 進(jìn)入 ckd 芯片技術(shù)社區(qū)
博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片
- ?智能緩沖器(Smart-Buffer):利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動(dòng)態(tài)分配方案,將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升
- 從內(nèi)存制造商的角度觀察,MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1,而行動(dòng)式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2,預(yù)估到了2013年底時(shí)LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動(dòng)式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下,內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn),屆時(shí)僅有機(jī)頂盒和功能型手機(jī)等較小容量的需求,2013上半年MCP的價(jià)格將逐步走穩(wěn),每季跌幅將會(huì)縮小到10%以下。此外,由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳,4GB以下的卡片市場(chǎng)將受到eMCP的排擠效應(yīng),因此低容量MicroSD卡片市場(chǎng)也將受影響
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移動(dòng)設(shè)備高增長(zhǎng)結(jié)束?ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場(chǎng)增速下滑
- ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑,預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)銷量大增。經(jīng)濟(jì)的不確定性使消費(fèi)者推遲數(shù)碼產(chǎn)品購(gòu)買。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示,由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑,該公司暫停了部分2012年的招聘計(jì)劃。 ARM的芯片設(shè)計(jì)被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱,該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑,預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)
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7月份芯片銷售略有增長(zhǎng)
- SIA貿(mào)易集團(tuán)的分析報(bào)告稱,安森美半導(dǎo)體的銷售7月份與6月份相比略有增長(zhǎng)。SIA周二(9月2日)的報(bào)道稱,7月份的全球芯片銷售處于3個(gè)月的移動(dòng)平均值,總額達(dá)244億美元,比6月份增長(zhǎng)0.2%,但是較11年6月份,下降1.9%。SIA稱:同比下降最小的是2011年的11月。 “七月份的銷售數(shù)字,為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供了一些令人鼓舞的跡象,但很顯然,宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)制約著半導(dǎo)體銷售的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”SIA總裁兼首席執(zhí)行官,布萊恩?圖希稱,“同時(shí),本區(qū)域的發(fā)展不平
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Q2芯片銷售乏力全年市場(chǎng)將呈輕微緊縮
- 據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計(jì),2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷售額,比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷售額為752億美元,而第二季的銷售情況與第一季相比,上升幅度也小于3%。稍早前,IHS 也調(diào)降了對(duì)2012年的晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè),并表示市場(chǎng)將輕微緊縮。 IHS將今年和去年第二季比較后表示,今年第二季的銷售額下降應(yīng)歸咎于普遍較差的經(jīng)濟(jì)條件。 “經(jīng)濟(jì)問題越來(lái)越多,包括歐元區(qū)危機(jī)、中國(guó)制造業(yè)成趨緩,以及美國(guó)第二季仍居高不下的失業(yè)率,都影響了全球
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魏少軍:自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)是集成電路行業(yè)的重中之重
- ? “中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的芯片基礎(chǔ)設(shè)計(jì)能力正在持續(xù)下降,照此趨勢(shì)發(fā)展下去,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)不過是技術(shù)含量比較高的組裝業(yè)而已。”在上周舉行的IP重用技術(shù)國(guó)際研討會(huì)上,清華大學(xué)微電子學(xué)研究院魏少軍大聲疾呼。 此次研討會(huì)由上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,重點(diǎn)討論中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展方向。據(jù)了解,集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)正在步入SoC(片上系統(tǒng))的時(shí)代,也就是正在向著超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展。這一行業(yè)越來(lái)越趨向壟斷的態(tài)勢(shì),INTEL、IBM等一些跨國(guó)公司
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新岸線雙核NS115芯片 首上4.1系統(tǒng)曝光
- ? 國(guó)內(nèi)知名芯片廠商新岸線的最新雙核芯片產(chǎn)品NS115首次搭載Android 4.1系統(tǒng)圖近日遭到曝光,從照片中我們還不清楚此款雙核產(chǎn)品的具體型號(hào),但配置信息中可以看到,NS115芯片首次搭載了最新的Android 4.1.1系統(tǒng)。 ? NS115芯片首次搭載最新Android 4.1.1系統(tǒng) 新岸線NS115芯片采用ARMv7 Cortex-A9雙核架構(gòu),擁有高達(dá)1.5GHz的主頻與512KB二級(jí)緩存,采用先進(jìn)的40nm制程工藝,內(nèi)置基于目前市場(chǎng)上最先進(jìn)的
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ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場(chǎng)銷量增速下滑
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示,由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑,該公司暫停了部分2012年的招聘計(jì)劃。 ARM的芯片設(shè)計(jì)被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱,該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑,預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)銷量大增。 通常來(lái)說,芯片銷售量在每年第三季度和第四季度是最高的,因?yàn)樵S多消費(fèi)者選擇在圣誕節(jié)假期期間購(gòu)買平板電腦和智能手機(jī)。例如今年,許多新產(chǎn)品都將在下個(gè)月發(fā)布,其中包括
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英國(guó)量子芯片技術(shù)獲得新突破
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)外科學(xué)家日前發(fā)明了一種全新量子芯片(Quantum chip),憑借這一技術(shù),當(dāng)今的智能手機(jī)將變得更加安全,個(gè)人電腦的運(yùn)算能力也有能達(dá)到史無(wú)前例的高度。以下是文章主要內(nèi)容: 發(fā)明這一全新量子芯片的是總部位于英國(guó)布里斯托大學(xué)(University of Bristol)的一支國(guó)際研發(fā)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉,這一團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)將在本周召開的英國(guó)科技節(jié)(British Science Festival)上向外界具體公布這一發(fā)明。 據(jù)悉,在短期內(nèi),該技術(shù)團(tuán)隊(duì)將主要把該技術(shù)應(yīng)用于信息安全
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三星借芯片優(yōu)勢(shì)拓展復(fù)印機(jī)市場(chǎng):沖擊日本廠商
- 國(guó)外媒體撰文稱,三星將采用與iPhone 4S一樣強(qiáng)大的芯片來(lái)拓展規(guī)模龐大的復(fù)印機(jī)市場(chǎng),從而對(duì)已經(jīng)深陷困境的日本電子廠商構(gòu)成進(jìn)一步的威脅。 最新目標(biāo) 三星又開始瞄準(zhǔn)另外一個(gè)日本企業(yè)主導(dǎo)的市場(chǎng)了。 過去10年間,三星先是在電視機(jī)市場(chǎng)擊敗了索尼和松下,又在存儲(chǔ)芯片和手機(jī)市場(chǎng)接連稱霸。如今,這家韓國(guó)巨頭又瞄準(zhǔn)了佳能(微博)等復(fù)印機(jī)巨頭,希望在這個(gè)年收入320億美元的市場(chǎng)延續(xù)輝煌。它的武器則是與蘋果iPhone一樣強(qiáng)大的芯片。 這無(wú)疑將令日本電子行業(yè)雪上加霜,雖然曾經(jīng)引領(lǐng)全
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智能機(jī)發(fā)展挑戰(zhàn)芯片廠:業(yè)界押注EUV技術(shù)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,智能手機(jī)和其他設(shè)備正變得更加智能,但如果電腦芯片生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵步驟沒有得到很快升級(jí),這種局面就可能會(huì)發(fā)生變化。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力,因此為了使設(shè)備變得更小、更快和更加廉價(jià),對(duì)芯片進(jìn)行改進(jìn)也是必不可少的。 工程師正在每塊芯片上,擠入更多的晶體管,但其小型化的步伐,正面臨著一個(gè)重大的障礙。目前的光刻工藝被認(rèn)為無(wú)法創(chuàng)建出未來(lái)十年芯片所需的更微型圖案。 芯片廠商在開發(fā)名為超紫外線(EUV)光刻技術(shù)上遇到了難題。基于這種技術(shù)的工具,成本是目前使用
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ckd 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì) ckd 芯片的理解,并與今后在此搜索 ckd 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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