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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ckd 芯片

多芯片封裝大功率LED照明應(yīng)用技術(shù)

  • 由于LED光源具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠性強(qiáng)，有利于環(huán)保等特性，近幾年來在城市燈光環(huán)境中得到了應(yīng)用。特別是在全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受全球矚目。自04
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高亮LED芯片探討

  • 薄膜芯片技術(shù)嶄露鋒芒目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)。基底材料除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前研究的焦點(diǎn)。無論是重點(diǎn)照明和整體照明
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Marvell公司與西部數(shù)據(jù)的合作再創(chuàng)里程碑

  • 　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)和全球存儲(chǔ)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital)今日宣布，通過長達(dá)十年的業(yè)務(wù)合作，內(nèi)置Marvell芯片的Western Digital硬盤驅(qū)動(dòng)器出貨量超過10億片， 這意味著兩家公司的合作實(shí)現(xiàn)了一個(gè)重要的里程碑。從2001年至2008年，Marvell針對西部數(shù)據(jù)的累計(jì)出貨量超過4億片，而從2008年到2012年至今，Marvell對西部數(shù)據(jù)的出貨量顯著增加，自2001年至今，總計(jì)已超過10億片。這一長期穩(wěn)定的合作關(guān)
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盛科推出中國首個(gè)OpenFlow系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)

  • 　　盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”)，是領(lǐng)先的核心芯片及定制化網(wǎng)絡(luò)解決方案的提供商，日前宣布推出中國首個(gè)支持OpenFlow的芯片參考設(shè)計(jì)，并在2012年美國加州硅谷的 Open Networking Summit(ONS) 峰會(huì)中展示該參考設(shè)計(jì)。 　　OpenFlow是實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)虛擬化的重要協(xié)議。盛科基于其自主研發(fā)的TransWarpTM系列核心交換芯片推出的OpenFlow 參考設(shè)計(jì)，采用了盛科成熟的E330交換產(chǎn)品硬件平臺(tái)，支持開源的OpenvSwitch 1.2
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Marvell與西部數(shù)據(jù)合作再創(chuàng)里程碑

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)和全球存儲(chǔ)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital)日前宣布，通過長達(dá)十年的業(yè)務(wù)合作，內(nèi)置Marvell芯片的Western Digital硬盤驅(qū)動(dòng)器出貨量超過10億片， 這意味著兩家公司的合作實(shí)現(xiàn)了一個(gè)重要的里程碑。從2001年至2008年，Marvell針對西部數(shù)據(jù)的累計(jì)出貨量超過4億片，而從2008年到2012年至今，Marvell對西部數(shù)據(jù)的出貨量顯著增加，自2001年至今，總計(jì)已超過10億片。這一長期穩(wěn)定的合作關(guān)系覆
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英特爾面臨ARM蘋果兩面夾擊 PC生態(tài)高度飽和

  • 　　投資銀行Pacific Crest今天發(fā)表投資報(bào)告，討論了英特爾的X86芯片和ARM架構(gòu)芯片之間的競爭。 　　Pacific Crest在報(bào)告中指出，三星最有可能在筆記本中放棄X86芯片，轉(zhuǎn)用ARM芯片。2011年三星筆記本銷量為1310萬臺(tái)，略高于蘋果的1290萬臺(tái)。 　　如果三星在筆記本中采用ARM架構(gòu)芯片，ARM每年每股收益將增長3美分。Pacific Crest分析師稱，“未來三星筆記本市場份額可能進(jìn)一步提高。” 　　報(bào)告稱，英特爾的問題在于生態(tài)系統(tǒng)。PC生態(tài)系統(tǒng)
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中國集成電路市場喜憂參半

  • 　　目前，我國集成電路市場規(guī)模在過去幾年中保持連續(xù)上升，預(yù)計(jì)到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元;憂的是，去年我國進(jìn)口芯片額超過1700億美元，這不僅僅是經(jīng)濟(jì)問題，也對國產(chǎn)整機(jī)的安全性和可控性上產(chǎn)生很大的影響。 　　不難看出，這一喜一憂也折射出我國集成電路產(chǎn)業(yè)既充滿機(jī)遇，也面臨考驗(yàn)。慶幸的是，國家在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中已經(jīng)清醒認(rèn)識(shí)到當(dāng)前的不足，并提出了相對應(yīng)的解決措施。“芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)”就是其中一項(xiàng)重舉。 　　如果把集成電路產(chǎn)
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采用CPLD的專用鍵盤接口芯片的方案設(shè)計(jì)

  • 采用CPLD的專用鍵盤接口芯片的方案設(shè)計(jì),在單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中，存在多種形式的外部數(shù)據(jù)輸入接口界面，例如RS-232C串行通信、鍵盤輸入等[1,4] 。其中利用鍵盤接口輸入數(shù)據(jù)，是實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場實(shí)時(shí)調(diào)試、數(shù)據(jù)調(diào)整和控制最常用的方法。單片機(jī)的外圍鍵盤擴(kuò)展電路有多種實(shí)
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飛兆開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊系列

  • 新能源標(biāo)準(zhǔn)以及針對刀片式服務(wù)器、高性能筆記本電腦、游戲主機(jī)和負(fù)載點(diǎn)(point-of-load)模塊的新系統(tǒng)規(guī)范，正在推動(dòng)業(yè)界對更高效率、更大電流、更高開關(guān)頻率以及更大功率密度的需求。為了配合行業(yè)發(fā)展趨勢，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊(MCM)系列。
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意法半導(dǎo)體推出新一代Smart Reset 芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出新一代Smart Reset?芯片。智能復(fù)位集成IC為手機(jī)、媒體播放器等便攜式消費(fèi)電子設(shè)備提供安全、便利且直接的系統(tǒng)復(fù)位方法，作為智能復(fù)位芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，意法半導(dǎo)體向主要消費(fèi)電子廠商的出貨量已達(dá)到數(shù)千萬片。
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聯(lián)想控股欲收購爾必達(dá)：意義大于結(jié)果

  • 　　近日，聯(lián)想控股下的弘毅欲收購剛剛申請破產(chǎn)的存儲(chǔ)器廠商爾必達(dá)。弘毅與聯(lián)想都是聯(lián)想控股的子公司，所以弘毅的此舉引來了業(yè)界對聯(lián)想的關(guān)注和種種猜測。此次收購的意圖是什么?收購能否成功?如果收購成功，聯(lián)想是否會(huì)將芯片與其整機(jī)整合，提高其全面競爭力?在我國整機(jī)與芯片加快聯(lián)動(dòng)的形勢下，此舉意味著什么? 　　對手非企業(yè)而是日本政府 　　在競標(biāo)成功幾率方面，業(yè)界專家均認(rèn)為幾率不高，且日本政府的意圖在競標(biāo)中起決定性作用。 　　今年年初，存儲(chǔ)器企業(yè)爾必達(dá)申請破產(chǎn)。爾必達(dá)曾是世界三大存儲(chǔ)器廠商之一，是日本唯一一家存儲(chǔ)器
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芯片要“走出去”終端要“走進(jìn)來”

  • 　　當(dāng)前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的境況讓人為之興奮，也為之憂慮。喜的是，我國集成電路市場規(guī)模在過去幾年中保持連續(xù)上升，預(yù)計(jì)到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元;憂的是，去年我國進(jìn)口芯片額超過1700億美元，這不僅僅是經(jīng)濟(jì)問題，也對國產(chǎn)整機(jī)的安全性和可控性上產(chǎn)生很大的影響。不難看出，這一喜一憂也折射出我國集成電路產(chǎn)業(yè)既充滿機(jī)遇，也面臨考驗(yàn)。 　　慶幸的是，國家在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中已經(jīng)清醒認(rèn)識(shí)到當(dāng)前的不足，并提出了相對應(yīng)的解決措施。 　　“芯片與
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芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)：如何實(shí)現(xiàn)1+1>2

  • 　　我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出：過去5年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%，2010年達(dá)到7349.5億元。預(yù)計(jì)到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，核心技術(shù)少，與國外先進(jìn)水平有較大差距;價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。 　　此外，去年我國進(jìn)口芯片額超過1700億美元
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西安獲三星300億美元芯片項(xiàng)目 巨額補(bǔ)貼遭質(zhì)疑

  • 　　3月31日，本報(bào)對相關(guān)協(xié)議內(nèi)容向西安高新區(qū)求證采訪，但至今并未得到答復(fù)，不予承認(rèn)，亦未進(jìn)行否認(rèn)。 　　“如果我們在西安投資最終決定的話應(yīng)該舉行一場記者發(fā)布會(huì)，”3月底，中國三星總部戰(zhàn)略與公共事業(yè)部總監(jiān)趙信衡對本報(bào)回復(fù)說，“現(xiàn)在回答比較難，都是還沒公布出來的內(nèi)容。” 　　4月10日，趙信衡再次對本報(bào)說，“跟地方政府的投資協(xié)議，都是不能公布的內(nèi)容”。 　　據(jù)悉，西安高新區(qū)方面已開始著手進(jìn)行項(xiàng)目所在地土地準(zhǔn)備工作，其一期項(xiàng)目初步征
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