eda 文章進(jìn)入 eda技術(shù)社區(qū)

EDA用戶數(shù)量幾乎被鎖定

不同于常見的工程軟件，比如AutoCADicon，不光在建筑和機(jī)械加工行業(yè)，在電氣規(guī)范，甚至影視行業(yè)都有非常廣泛深入，也有非常不錯(cuò)的應(yīng)用效果，你能看到的阿凡達(dá)是十年前的電影了，也是這個(gè)技術(shù)，CAD軟件已經(jīng)完成了從大企業(yè)到小加工車間的覆蓋，成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EDA軟件也非常類似，是事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但行業(yè)競爭還未結(jié)束，有三家公司還在激烈競爭，但目前我們還不能用高鐵引進(jìn)策略，而且這個(gè)軟件的目標(biāo)客戶無一不是行業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，幾乎沒有工程領(lǐng)域內(nèi)小微企業(yè)。目前這些軟件普遍采用的是訂閱方式，每年要付服務(wù)費(fèi)
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西門子EDA：構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”，驅(qū)動智能未來

伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長態(tài)勢，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)增長16.3%。與此同時(shí)，新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開拓新的市場規(guī)則，將電氣、電子、軟件和機(jī)械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng)，從而確立和鞏固市場領(lǐng)導(dǎo)者的地位，而這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會呈現(xiàn)出指數(shù)級增長
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英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證 EDA 工具

IT之家11 月 4 日消息，近期，英諾達(dá)發(fā)布了第一款自主研發(fā)的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker（簡稱 LPC），LPC 主要用于低功耗設(shè)計(jì)靜態(tài)驗(yàn)證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設(shè)計(jì)所帶來的可能的設(shè)計(jì)漏洞和缺陷。英諾達(dá)的 EnFortius 系列工具旨在解決芯片設(shè)計(jì)工程師面對的低功耗設(shè)計(jì)問題，此次發(fā)布的 LPC 則是該系列的第一款工具。多年前，為了應(yīng)對低功耗設(shè)計(jì)的需求，業(yè)界誕生了用于對功耗進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，就是現(xiàn)在的 IEEE-1801
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EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶？

電子設(shè)計(jì)自動化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上，EDA 分為兩個(gè)不同的市場部分：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì) (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè)，就會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體（布局）和系統(tǒng) PCB（電路板布局）的物理設(shè)計(jì)具有顯著的能力。自 1970 年代以來，EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合（自動布局、布線、布局規(guī)劃）、驗(yàn)證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗(yàn)證）和 IP（使能、測試、內(nèi)存控制器、驗(yàn)證IP等）。有趣的是，
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行業(yè)風(fēng)向標(biāo) | 下游需求+國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動 EDA賽道成長性確定

國際政治經(jīng)濟(jì)形勢日趨復(fù)雜，供應(yīng)鏈安全受到重視，國家政策鼓勵國內(nèi)EDA企業(yè)發(fā)展。近年來，國內(nèi)EDA企業(yè)融資明顯增加，特別是概倫電子、華大九天、廣立微等陸續(xù)上市，拓寬了融資渠道，加強(qiáng)了研發(fā)投入，有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。EDA軟件是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。EDA在美國對華科技封鎖過程中具有“一劍封喉”作用，中國發(fā)展EDA十分必要與迫切。目前，EDA是制約中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板之一（另一個(gè)短板是光刻機(jī)），中國發(fā)展EDA行業(yè)具備必要性和迫切性
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英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證EDA工具

（2022年11月2日，成都）周三，英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司發(fā)布了第一款自主研發(fā)的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker（簡稱LPC），該產(chǎn)品主要用于低功耗設(shè)計(jì)靜態(tài)驗(yàn)證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設(shè)計(jì)所帶來的可能的設(shè)計(jì)漏洞和缺陷。應(yīng)用驅(qū)動下的集成電路大趨勢隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用帶來的IC功能和復(fù)雜度爆炸性增長，低功耗設(shè)計(jì)的重要性與日俱增。炬芯科技研發(fā)副總經(jīng)理張賢鈞在發(fā)布會上的發(fā)言表示：“在便攜式、穿戴式以及無線化的產(chǎn)品趨勢下，除了滿
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面對封鎖國產(chǎn)EDA喜憂參半

8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在聯(lián)邦公報(bào)上發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)定，將4項(xiàng)“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”加入出口管制清單，其中3項(xiàng)涉及半導(dǎo)體，并包括芯片設(shè)計(jì)中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。根據(jù)美國商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布的文件顯示，針對“設(shè)計(jì)GAAFET架構(gòu)（全柵場效應(yīng)晶體管）的先進(jìn)芯片EDA軟件工具”的管制將自2022年8月15日起算60天后生效，公眾可以在2022年8月15日起算30天內(nèi)就該項(xiàng)管制的具體實(shí)施提交評論意見。而其他三項(xiàng)管制的生效日期則為2022年8月15日。這4項(xiàng)技術(shù)中，最受外界關(guān)注的當(dāng)屬ED
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中信證券：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現(xiàn)狀及相關(guān)投資機(jī)會

近期美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設(shè)計(jì)軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。在當(dāng)前中美關(guān)系相對緊張的背景下，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險(xiǎn)，國內(nèi)持續(xù)推進(jìn)設(shè)備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進(jìn)。EDA方面，國內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，以全定制IC設(shè)計(jì)EDA工具為起點(diǎn)，加速向數(shù)?；旌?、數(shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國產(chǎn)替代深入背景下，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占
關(guān)鍵字： EDA 半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料封裝設(shè)計(jì)

國產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路

隨著異構(gòu)計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力，帶動了以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強(qiáng)勢崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展，也獲得了更加廣闊的發(fā)展機(jī)遇。1? ?EDA新形勢和國產(chǎn)EDA新機(jī)遇在后摩爾定律時(shí)代，制程工藝逼近極限，為了達(dá)成系統(tǒng)、應(yīng)用對芯片的要求，將促使大家從系統(tǒng)設(shè)計(jì)角度出發(fā)，通過系統(tǒng)、架構(gòu)的創(chuàng)新，以應(yīng)用導(dǎo)向驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)能力的提升，降低對先進(jìn)工藝的依賴。這其中，通過借助先進(jìn)的數(shù)字前端EDA 工具，
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兼容性和差異化是國產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競爭優(yōu)勢

隨著美國正式簽署《芯片與科學(xué)法案》，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司對于國際EDA 的使用限制將越來越嚴(yán)格。但是，考慮到當(dāng)前絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)公司還在使用國際EDA 廠商的設(shè)計(jì)流程，作為后來者的國產(chǎn)EDA 公司，目前絕大多數(shù)是點(diǎn)工具，且愿意使用的設(shè)計(jì)企業(yè)非常有限。面對困局，我們采訪了國內(nèi)EDA 的領(lǐng)先企業(yè)芯和半導(dǎo)體的聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士。代博士提出了一個(gè)很重要的觀點(diǎn)：國產(chǎn)EDA 要搶占市場需要打破用戶的使用門檻，增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。首先是與現(xiàn)有國際設(shè)計(jì)流程的融合，讓用戶先能用起來。在這個(gè)過程中，相比用戶對布局布線工具的天然排他性
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國產(chǎn)EDA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

8 月15 日美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》正式對外宣布生效了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí)規(guī)則，涉及芯片設(shè)計(jì)工具EDA，GAAFET 晶體管技術(shù)，氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導(dǎo)體材料）。這是美國首次對EDA 設(shè)計(jì)工具進(jìn)行明確的出口限制，本次禁令面向擁有高端芯片設(shè)計(jì)和制造能力的企業(yè)。美國加大對海外半導(dǎo)體廠商高端芯片設(shè)計(jì)的管控，這對全球半導(dǎo)體行業(yè)必然產(chǎn)生影響，特別是對臺積電和三星這兩家僅有的已經(jīng)量產(chǎn)GAAFET 的非美國企業(yè)及其代工的客戶將會產(chǎn)生直接的影響。EEPW 論壇有熱心網(wǎng)友回應(yīng)，如果EDA
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三大趨勢，引領(lǐng) EDA 未來

電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）行業(yè)的增長勢頭強(qiáng)勁，為半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)實(shí)現(xiàn)更大的成功做出了重要貢獻(xiàn)。越來越多的系統(tǒng)公司開始自己設(shè)計(jì)芯片和電子產(chǎn)品，他們的創(chuàng)新步伐會受到哪些主要 EDA 趨勢的影響？Trend：電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)正在朝著特定領(lǐng)域發(fā)展。特定領(lǐng)域的設(shè)計(jì)對 EDA 工具開發(fā)人員和用戶意味著什么？答：對于產(chǎn)品開發(fā)人員來說，只考慮芯片或電路板的傳統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)不夠。他們現(xiàn)在還必須要考慮產(chǎn)品集成和使用的環(huán)境。促使產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)考慮環(huán)境設(shè)計(jì)的因素包括系統(tǒng)越來越高的復(fù)雜性、更高的性能需求與成本的取舍，以及不斷壓縮
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臺積電先進(jìn)封裝受追捧，消息稱英偉達(dá)高端芯片有意采用 SoIC 技術(shù)

IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 稱，目前英偉達(dá)正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達(dá)正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術(shù)。隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)，在高效運(yùn)算（HPC）芯片領(lǐng)域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續(xù)至今...據(jù)公開資料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成電路封裝，指外
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臺積電魏哲家：3 納米即將量產(chǎn)，2 納米保證 2025 年量產(chǎn)

IT之家 8 月 30 日消息，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)，臺積電總裁魏哲家今日現(xiàn)身 2022 臺積電技術(shù)論壇并提到，臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構(gòu)并即將量產(chǎn)，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產(chǎn)會是最領(lǐng)先技術(shù)。據(jù)悉，臺積電 2 納米技術(shù)和 3 納米技術(shù)相比，功效大幅往前推進(jìn)。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報(bào)，魏哲家眼尖發(fā)現(xiàn)“效能僅提升 2
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專訪中科億海微：堅(jiān)持全面自主研發(fā)道路

　　1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片的技術(shù)門檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領(lǐng)跑地位的Xilinx在該領(lǐng)域深耕了30多年，積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，建立了完整的FPGA生態(tài)環(huán)境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅(jiān)實(shí)的壁壘，具有絕對的技術(shù)優(yōu)勢。　　面對技術(shù)上的困難和挑戰(zhàn)，電子產(chǎn)品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術(shù)產(chǎn)品化與產(chǎn)業(yè)化的團(tuán)隊(duì)——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱：中科億海微）。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
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eda介紹

EDA技術(shù)的概念 EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計(jì)。利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，大量工作可以通過計(jì)算機(jī)完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過程的計(jì)算機(jī)上自動處理完成。現(xiàn)在對 [ 查看詳細(xì) ]