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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

一顆2億年前的“芯片”化石顛覆人類歷史？

  • 　　俄羅斯《莫斯科共青團(tuán)員報》4月14日發(fā)表題為《俄羅斯科學(xué)家發(fā)現(xiàn)2.5億年前的芯片化石》的文章稱，俄羅斯拉賓斯克市郊有了奇怪的發(fā)現(xiàn)。它是標(biāo)志著重新審視人類歷史的開端，還是媒體炒作的又一個誤會? 　　這枚神秘芯片的發(fā)現(xiàn)純屬偶然。當(dāng)?shù)鼐用窬S克托·莫羅佐夫在捕魚時撿到了一塊有奇怪斑點的石頭，并把它交給了新切爾卡斯克工業(yè)大學(xué)的專家。 　　科學(xué)家進(jìn)行了一系列測試，但沒有取出石頭中的物體，以防損壞。他們得出結(jié)論，這是一枚在2.25億至2.5億年前用納米技術(shù)制成的芯片，與我們今天使用的芯片類似。
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2015年三星半導(dǎo)體資本支出規(guī)劃

  • 　　DIGITIMES Research觀察2015年兩大韓國半導(dǎo)體業(yè)者資本支出規(guī)劃，三星電子(Samsung Electronics)將創(chuàng)新高紀(jì)錄，達(dá)150億美元水平，SK海力士(SK Hynix)則將與2014年持平，維持在51億美元。2015年三星半導(dǎo)體事業(yè)資本支出將連續(xù)6年居全球之冠，其中，含晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)IC資本支出 將自2014年29億美元增加至近40億美元，除啟用韓國華城廠第17產(chǎn)線外，2015年將持續(xù)在美國奧斯丁等廠房建構(gòu)14納米先進(jìn)制程產(chǎn)能，以和臺積電 及英特爾(Intel)展開16
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恩智浦成立中國區(qū)總部

  • 　　智浦半導(dǎo)體宣布將其在上海注冊成立的恩智浦半導(dǎo)體(上海)有限公司變更為“恩智浦(中國)管理有限公司”(簡稱“恩智浦中國”)。恩智浦中國將整合恩智浦在中國市場的所有資源和業(yè)務(wù)，并把經(jīng)營范圍拓展至投資經(jīng)營決策、資金運(yùn)作和財務(wù)管理等更為廣闊的領(lǐng)域。此次結(jié)構(gòu)變更將有利于恩智浦深入耕耘和支持本地市場，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)應(yīng)用行業(yè)發(fā)展做出持久貢獻(xiàn)。 　　對于中國區(qū)總部的成立，恩智浦半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Rick Clemmer先生表示：“中國市場是恩智浦全球
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IBM軟件定義基礎(chǔ)架構(gòu)如何加速半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展？

  • 　　如今，IT的角色正悄然發(fā)生著變化。以前，IT是企業(yè)的成本中心，是業(yè)務(wù)的后端支撐平臺。但是現(xiàn)在， IT與業(yè)務(wù)之間的聯(lián)系越來越緊密，IT不僅可以促進(jìn)業(yè)務(wù)的創(chuàng)新與發(fā)展，而且在某些條件下，IT本身就成了業(yè)務(wù)的一部分，可以給企業(yè)帶來直接的經(jīng)濟(jì)效益。 　　在這樣的背景下，許多以IT支撐服務(wù)為主的數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商也開始轉(zhuǎn)型為提供增值服務(wù)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)商，而提供增值服務(wù)無可避免地就要將IT與應(yīng)用更緊密地結(jié)合在一起。 　　最近比較熱的一個詞就是“新常態(tài)”，這個詞主要針對的是金融領(lǐng)域。而在上
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半導(dǎo)體去年成長 DRAM逾3成最猛

  • 　　研究機(jī)構(gòu)Gartner公布最新半導(dǎo)體統(tǒng)計，去年全球半導(dǎo)體總營收金額達(dá)3403億美元，較2013年3154億美元增加7.9%，以記憶體連續(xù)2年最高，表現(xiàn)最好，其中DRAM去年成長32%，創(chuàng)下歷史新高。 　　Gartner統(tǒng)計，去年半導(dǎo)體營收前3名仍是英特爾、三星與高通，分別為523億美元、347億美元與192.9億美元，市占率為15.4%、10.2%與5.7%;前10名名單都與前年一樣，僅有名次小幅變動。 　　英特爾三星高通前3名 　　經(jīng)過連2年衰退后，英特爾因個人電腦生產(chǎn)復(fù)蘇而重回成長，年營收增
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世界半導(dǎo)體市場有望反彈，增速放緩

  • 　　自上世紀(jì)50年代末集成電路問世以來，應(yīng)用不斷擴(kuò)張，在電子產(chǎn)品中的含量日益提高，市場也隨之接連增長，上世紀(jì)80年代是世界集成電路市場增長最快的十年，年均增長率創(chuàng)歷史最高，接近17%，1989年達(dá)428億美元(見圖1)。這時期正是IBM的PC上市并獲得大發(fā)展的時代，對產(chǎn)品所用MPU，特別是DRAM需求十分殷切。迨至90年代，Intel和AMD在MPU方面開展了激烈的競爭以提高其功效，與此同時微軟公司也每二三年發(fā)布一套新的操作系統(tǒng)，從而大大促進(jìn)了DRAM的應(yīng)用，以便使PC系統(tǒng)能有效地工作，這一時代的世界集成
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本土設(shè)計公司創(chuàng)新進(jìn)行時

  • 　　摘要：中國設(shè)計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢和未來發(fā)展前景。 　　半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的老牌企業(yè)似乎風(fēng)光不在，一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng)新型設(shè)計公司更大的空間和更多的機(jī)會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設(shè)計創(chuàng)新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠(yuǎn)的意義。 　　兆易創(chuàng)新：挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
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2014年全球半導(dǎo)體材料銷售額為443億美元

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布：與2013年相比，2014年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長了3%，收入增長了10%，443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場是繼2011年后的第一個增長。 　　總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年，晶圓制造材料為227億美元，封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長了6%， 封裝材料則持平。但是，如果焊線不計算在封裝材料中，那么封裝材料去年則增長了4%。從金繼續(xù)過渡到銅焊線對整體的封裝材料銷售額產(chǎn)生了負(fù)面影響。 　　由于其
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對比臺交大半導(dǎo)體成就.大陸高校應(yīng)汗顏

  • 　　交通大學(xué)今年將慶祝在臺灣建校57周年，回首一路走來，交大是臺灣發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要推手，自1958年成立電子研究所，首創(chuàng)我國電子工業(yè)學(xué)門進(jìn)階人才的培育基地，近期更邁向國際化，設(shè)立“國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)學(xué)院”，為臺灣孕育更多的半導(dǎo)體業(yè)種子。 　　近一甲子的光陰，孕育出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的“交大幫”成果傲人，今年更率先成立“國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)學(xué)院”，要聚集國際級大師及菁英學(xué)子，為產(chǎn)業(yè)注入新血，讓臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在世界舞臺上，能再創(chuàng)佳績。 　　交大在
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節(jié)能減排、新能源車、車聯(lián)網(wǎng)方面的最近動向

  • 　　節(jié)能減排 　　*半導(dǎo)體實現(xiàn)方案 　　中國的節(jié)能減排發(fā)展是最具有挑戰(zhàn)性的。根據(jù)中國發(fā)布的《乘用車燃料消耗量限值》規(guī)定，到2015年中國生產(chǎn)的乘用車平均燃料消耗量要降至6.9升/百公里，2020年要進(jìn)一步降至5.0升/百公里。 　　歐洲現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到了排放二氧化碳130克/公里，即6.9升/百公里的排放標(biāo)準(zhǔn)。歐洲的趨勢是，除了一些非常大的像渦輪增壓等之外，現(xiàn)在已經(jīng)開始偏向于更小一些的節(jié)能減排的功能，比如EPS(電動轉(zhuǎn)向系統(tǒng))、胎壓監(jiān)控或者是啟停，這三個功能已經(jīng)在歐洲的車輛上得到真正的實施，并已達(dá)到了很
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AMD Lisa Su：中國半導(dǎo)體市場蘊(yùn)藏巨大機(jī)遇

  • 　　近年來IT行業(yè)競爭愈演愈烈，多元化一詞也屢屢出現(xiàn)，而在筆者印象里，過去的兩年中AMD是多元化轉(zhuǎn)型最迅速的一家公司。嵌入式與定制化芯片業(yè)務(wù)增長迅猛，AMD的創(chuàng)新市場開拓能力著實不凡。 　　中國半導(dǎo)體市場將引領(lǐng)全球 　　本月在上海舉行的SEMICON China半導(dǎo)體技術(shù)大會上，AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)做了主題演講，她認(rèn)為中國半導(dǎo)體行業(yè)將飛速發(fā)展。中國的半導(dǎo)體生態(tài)體系對于像AMD這樣的公司來說非常重要，同時對于其他類型的半導(dǎo)體公司，包括晶圓制造、封裝、芯片設(shè)計代工等企
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2015中國半導(dǎo)體市場年會在合肥成功召開

  • 　　2015年3月26日，2015年中國半導(dǎo)體市場年會暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會在安徽省合肥市天鵝湖大酒店隆重舉行。本屆年會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團(tuán))與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會及中國電子報共同承辦。 　　2014年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有標(biāo)志意義的一年。業(yè)界期盼已久的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》由國務(wù)院正式發(fā)布、國家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組正式成立、千億級國家集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式設(shè)立，這些
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UP勢力“電子新材料”成為NEPCON上海展獨(dú)特風(fēng)景線

  • 　　雖不屬于高能耗產(chǎn)業(yè)，但我國迅猛發(fā)展的電子信息制造業(yè)，依然在環(huán)保和節(jié)能指標(biāo)上與發(fā)達(dá)國家相去甚遠(yuǎn)。怎樣早日擺脫“穹頂之下”的能耗壓力，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，促進(jìn)電子制造從材料到制作工藝全面升級，將于2015年4月21日-23日在上海世博展覽館隆重開幕的第二十五屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCONChina2015)，首次推出全新電子新材料論壇，對我國電子材料行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景開始全面解讀。 　　   　　高端行業(yè)峰會，專業(yè)解讀電子新材料發(fā)展之道 　　據(jù)了
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2014年日本半導(dǎo)體產(chǎn)值成長8.7%

  • 　　2014年日本半導(dǎo)體產(chǎn)值雖較2013年成長8.7%，為3.25兆日圓(約275億美元)，然與2004年的4.69兆日圓相比，仍衰退許多。日本為擺脫其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入成本偏高而競爭力下滑的惡性循環(huán)，除藉由研發(fā)搶攻智慧型社會等新成長領(lǐng)域外，亦持續(xù)透過水平分工方式提升獲利空間，并朝核心事業(yè)與新成長領(lǐng)域提升投資效益，以逐步強(qiáng)化競爭力，進(jìn)而提升其于全球半導(dǎo)體市占率。 　　日本政府分析日本于全球半導(dǎo)體市場重要性逐漸下滑的因素，主要是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于高成本結(jié)構(gòu)，在獲利空間受到壓縮的情況下，日本半導(dǎo)體業(yè)者更傾向自設(shè)
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日本欲借節(jié)能半導(dǎo)體奪回主導(dǎo)權(quán)

  • 　　日本東北大學(xué)國際集成電子研究開發(fā)中心(CIES：Center for Innovative Integrated Electronic Systems)于2015年3月19～20日在東京召開了第一屆成果報告會“1st CIES Technology Forum”。此次會議為期兩天，共有近500人參加。雖然是大學(xué)主辦的會議，但據(jù)介紹，來自產(chǎn)業(yè)界的聽眾比學(xué)術(shù)界的還要多。 　　CIES設(shè)立于2012年10月，座落在日本東北大學(xué)青葉山新校區(qū)內(nèi)，是研究自旋電子等電力電子技術(shù)的研發(fā)基地。
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