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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速：兩岸廠商競合劇烈

　　面對大陸業(yè)者來勢洶洶，臺灣半導(dǎo)體封測廠應(yīng)積極向下整合因應(yīng)，同時(shí)切入系統(tǒng)級封裝(SiP)等少量多樣模塊化的產(chǎn)業(yè)鏈，藉此鎖定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場。短期內(nèi)，臺灣封測產(chǎn)業(yè)仍具有技術(shù)競爭優(yōu)勢，長期來看仍須嚴(yán)防陸商迎頭趕上。
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陳大同：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由“春秋”進(jìn)入“戰(zhàn)國”時(shí)代

　　業(yè)界的人對華山資本應(yīng)該都不陌生了，這家風(fēng)投在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2010年到2014年間已經(jīng)投資了多家企業(yè)。在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域有展訊通信、兆易創(chuàng)新、高拓迅達(dá);在設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域有芯原;在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域有中芯國際;以及半導(dǎo)體材料公司，國內(nèi)唯一CMP研磨劑等半導(dǎo)體加工材料供應(yīng)商安集半導(dǎo)體。這些公司的業(yè)績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)的會議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，以及對最近國家最新產(chǎn)業(yè)投資改革的一些理解。　　國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由“春秋&rdq
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北美稱半導(dǎo)體市場未來翻倍增長氮化鎵需求增長

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是整個電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中最關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)之一，它為集成芯片產(chǎn)業(yè)、LED產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵性基礎(chǔ)材料，對整個電子信息產(chǎn)業(yè)影響巨大。上世紀(jì)中葉，單晶硅和半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明及其硅集成電路的研制成功，引發(fā)了第三次技術(shù)革命;上世紀(jì)70年代初石英光導(dǎo)纖維材料和GaAs激光器的發(fā)明，促進(jìn)了光纖通信技術(shù)迅速發(fā)展并逐步形成了高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，使人類進(jìn)入了信息時(shí)代。　　　　半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電子工業(yè)和微電子工業(yè)中，用來制作各種晶體管、集成電路、固態(tài)激光器等各種精密原器件。　　有
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IHS：半導(dǎo)體行業(yè)迎來2010以來最健康的一年

　　根據(jù)市場研究公司IHS的最新報(bào)道，半導(dǎo)體市場已經(jīng)迎來了“自2010年以來的最佳行業(yè)表現(xiàn)”。IHS指出，半導(dǎo)體行業(yè)的2014年?duì)I收將達(dá)到3530億美元，與比去年的3228億美元相比，增長了9.4%。IHS副總裁兼首席分析師戴爾·福特(Dale Ford)評論道：“這是半導(dǎo)體業(yè)多年來最健康的一次，不僅整體迎來了增長，市場的擴(kuò)張也更加廣泛自然”。　　“2013年的行業(yè)增長，幾乎完全靠某些特定的內(nèi)存而拉動;而2014年的增長，則是基
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臺半導(dǎo)體領(lǐng)先陸5年　企業(yè)瞄準(zhǔn)陸內(nèi)需商機(jī)

　　大陸積極扶植半導(dǎo)體業(yè)，尤其臺積電松口考慮赴陸設(shè)立12寸廠，兩岸半導(dǎo)體業(yè)消長備受關(guān)注。工研院IEK認(rèn)為，臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)未來5年仍可望維持領(lǐng)先優(yōu)勢。　　大陸政府強(qiáng)力扶植半導(dǎo)體業(yè)，國務(wù)院印發(fā)的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要”提出，2015年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將逾人民幣3500億元，將較2013年增加近人民幣1000億元，并通過設(shè)國家產(chǎn)業(yè)投資基金協(xié)助產(chǎn)業(yè)發(fā)展。　　瞄準(zhǔn)中國大陸龐大內(nèi)需市場商機(jī)，晶圓代工廠聯(lián)電已送件申請參股中國大陸廈門市人民政府與福建省電子信息集團(tuán)合資成立的公司，將在
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中芯國際以1億美元收購一半導(dǎo)體公司19.6%股份

　　中芯國際公布，公司的間接全資附屬公司芯電上海、長電科技及集成電路基金訂立共同投資協(xié)議，以就建議收購半導(dǎo)體包裝及測試服務(wù)供應(yīng)商STATS Chip PAC組成投資聯(lián)合體。芯電上海應(yīng)付的代價(jià)為相等于1億美元的等值人民幣，認(rèn)購19.61%當(dāng)中的股份。
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IC Insights：全球晶圓產(chǎn)能地區(qū)排行榜

　　市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，截至2014年12月初的統(tǒng)計(jì)，南韓半導(dǎo)體業(yè)者占總體12寸晶圓產(chǎn)能的比重為全球最大，以晶圓廠所在地為統(tǒng)計(jì)基準(zhǔn)，占比為28%，以公司總部所在地為基準(zhǔn)，則高達(dá)35%。　　
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十三五期間大陸將成全球IC企業(yè)收購大戶

資本運(yùn)作、并購重組，是IC產(chǎn)業(yè)取得快速發(fā)展的捷徑。一方面，并購重組能夠集中企業(yè)的優(yōu)勢力量，減少重復(fù)研發(fā)，提高研發(fā)效率，增加投入產(chǎn)出比，有利于企業(yè)在商業(yè)上的發(fā)展。另一方面，并購重組，特別是海外收購，能夠快速為企業(yè)拓展技術(shù)領(lǐng)域，增加技術(shù)積累，增強(qiáng)國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的競爭力。
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全球PV設(shè)備出貨 Q3季減3成

　　SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會)公布今年第三季的全球PV(太陽能光電)制造設(shè)備的訂單、出貨金額。根據(jù)SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，第三季全球PV制造設(shè)備訂單、出貨比為0.6，低于第二季的0.73。　　SEMI指出，全球PV制造設(shè)備第三季訂單金額為2.64億美元，雖季減達(dá)17%，不過仍較去年同期成長36%。另外，第三季全球PV制造設(shè)備出貨金額則為1.57億美元，雖季減33%，不過相較去年同期仍成長71%。　　若就各區(qū)域表現(xiàn)來看，第三季全球各區(qū)域的PV制造設(shè)備訂單量都呈
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1.5億美元夠讓高通討好中國嗎？

高通公布對中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將投資1.5億美元，手段不可謂不高：既是對中國政府的公關(guān)，也是對中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的深入滲透。效果如何？
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貿(mào)澤電子恭賀董荷斌奪亞洲勒芒系列賽冠軍

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的華人第一賽車手董荷斌在亞洲勒芒系列賽收官之戰(zhàn)中奪得冠軍，從而四站皆勝，橫掃對手，成為本賽季亞洲勒芒系列賽總冠軍，向世界展示了中國賽車手的不俗實(shí)力。　　2014賽季亞洲勒芒系列賽經(jīng)過韓國仁濟(jì)站、日本富士站、中國上海站的激烈較量，收官之戰(zhàn)移師馬來西亞的雪邦賽道。作為該項(xiàng)賽事的衛(wèi)冕冠軍，由董荷斌率領(lǐng)的OAK Racing本賽季的表現(xiàn)不可謂不搶眼，在此前的韓國、日本和中國上海三站比賽中，實(shí)現(xiàn)了令人矚
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物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值2018破百億美元

　　物聯(lián)網(wǎng)裝置成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新藍(lán)海市場，業(yè)內(nèi)看好龐大商機(jī)將自2015年啟動，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)期，2018年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破百億美元大關(guān)，且從2013年至2018年的年復(fù)合成長率(CAGR)約24.3%。　　　　物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體裝置產(chǎn)值比例　　IC Insights估計(jì)，今年具備連網(wǎng)及感測系統(tǒng)功能的物聯(lián)網(wǎng)整體產(chǎn)值約483億美元，預(yù)期明年產(chǎn)值可望進(jìn)一步達(dá)577億美元，將成長19%，到2018年可望突破1000億美元大關(guān)，約1,036億美元規(guī)模，2013年
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場明年估成長逾 15%

　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá) 380 億美元，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計(jì)明年將成長 15.2%、達(dá) 440 億美元。　　SEMI 年終預(yù)測指出，晶圓制程各類機(jī)臺仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計(jì)增加 17.8%，達(dá) 299 億美元;封裝設(shè)備市場則預(yù)估增加 30.6%，達(dá) 30 億美元;半導(dǎo)體測
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半導(dǎo)體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

　　高度先進(jìn)制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運(yùn)輸半導(dǎo)體制程所需的450mm晶圓，供應(yīng)至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時(shí)間，可有效運(yùn)送及處理SEMI?M1標(biāo)準(zhǔn)晶圓。　　Entegris資深執(zhí)行副總兼營運(yùn)長ToddEdlund表示，當(dāng)產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標(biāo)準(zhǔn)M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。
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下游需求暢旺　全球半導(dǎo)體產(chǎn)值今年將增5.3%

　　2014年在總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，智慧型手機(jī)與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長的帶動下，全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可望達(dá)到3,220億美元，較2013年成長5.3%。　　資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長，2014年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展相當(dāng)樂觀;上半年北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。　　值得注意的是，在全球半導(dǎo)體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮(zhèn)，且內(nèi)需市場廣大，為
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