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?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程進(jìn)入“32納米”時(shí)代
- 由IBM主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟“通用平臺(tái)(CommonPlatform)”表示計(jì)劃集中投資32納米平臺(tái)。通用平臺(tái)由IBM、三星電子、特許半導(dǎo)體(新加坡)等企業(yè)組成,這些企業(yè)以共享半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟,并生產(chǎn)了90納米手機(jī)芯片,而且正在開(kāi)發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個(gè)企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向,半導(dǎo)體平臺(tái)的時(shí)代交替顯得更加指日可待。 IBM雖然沒(méi)有透露詳細(xì)計(jì)劃,但表示對(duì)32納米平臺(tái)的開(kāi)發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱,整體
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全球DRAM廠虧損持續(xù)擴(kuò)大
- 盡管DRAM價(jià)格暫止血,但全球DRAM廠虧損黑洞卻持續(xù)擴(kuò)大,為搶救當(dāng)前重大危機(jī),包括國(guó)際大廠及臺(tái)系DRAM廠紛紛被迫出招應(yīng)對(duì),其中,全球第3大DRAM廠奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)旗下位于亞太唯一自建12英寸廠,目前已確定將暫停機(jī)器設(shè)備移入;至于同樣面臨極大壓力的臺(tái)廠,則傳出茂德決定在中科12英寸廠歲修時(shí)程將破天荒長(zhǎng)達(dá)10天。臺(tái)DRAM廠坦言,目前全球DRAM產(chǎn)業(yè)鏈的庫(kù)存非常夠用,盡管拉長(zhǎng)歲修時(shí)程對(duì)整體供需幫助不大,卻凸顯各DRAM廠面對(duì)虧損擴(kuò)大壓力,紛紛展開(kāi)應(yīng)變措施。 現(xiàn)階段對(duì)于DRAM廠而言,投資建廠
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半導(dǎo)體寒流來(lái)襲 500家芯片設(shè)計(jì)公司生死大考
- ?? 對(duì)從事半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)業(yè)的王斌(化名)來(lái)說(shuō),剛剛到來(lái)的2008年將是艱難的一年。 作為一家中小型IC設(shè)計(jì)企業(yè)的CEO,王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工,原因是后續(xù)資金缺位帶來(lái)了周轉(zhuǎn)難題。他的新年希望是,能夠吸引更多的風(fēng)險(xiǎn)投資基金,以改善公司目前被動(dòng)的發(fā)展局面。 然而情況并不樂(lè)觀。來(lái)自美國(guó)國(guó)家風(fēng)險(xiǎn)投資協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱"NVCA")最新公布的一份調(diào)查顯示,盡管2008年全球投在高科技項(xiàng)目上的風(fēng)險(xiǎn)投資將繼續(xù)增加,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資卻會(huì)下滑。 這對(duì)王
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2008半導(dǎo)體行業(yè)10大預(yù)測(cè):中芯國(guó)際或被并購(gòu)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,有業(yè)內(nèi)分析師對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)在今年的走勢(shì)進(jìn)行預(yù)判,得出全年低開(kāi)低走的悲觀預(yù)測(cè)。其中,IBM和AMD的芯片業(yè)務(wù)將出現(xiàn)較大變動(dòng),中芯國(guó)際或出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。 以下為2008年全球半導(dǎo)體行業(yè)10大預(yù)測(cè): 1. 半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)零增長(zhǎng)。全球政治、經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩,加之行業(yè)自身的周期性,整個(gè)行業(yè),從芯片到電子消費(fèi)產(chǎn)品,全部增長(zhǎng)乏力。 2. 芯片生產(chǎn)設(shè)備遞減20%。DRAM需求銳減;NAND市場(chǎng)遇冷;英特爾緊縮開(kāi)支。 3. 行業(yè)整合愈演愈烈。日美企業(yè)將聯(lián)手進(jìn)軍光刻領(lǐng)域。 4. 遠(yuǎn)紫外線光刻
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明年半導(dǎo)體資本支出衰退逾10% 后年可望回彈
- ? ?據(jù)彭博信息(Bloomberg)引述市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner報(bào)告指出,隨著DRAM市場(chǎng)供過(guò)于求,存儲(chǔ)器廠商擴(kuò)產(chǎn)縮手,半導(dǎo)體業(yè)者資本支出恐將在2008年衰退13.2%,由2007年的590.9億美元萎縮至513億美元,預(yù)估要到2009年再現(xiàn)反彈。 設(shè)備支出在資本支出里占最大宗,約莫每年資本支出的7成以上。Gartner資料顯示,設(shè)備支出成長(zhǎng)曲線與資本支出相符,預(yù)估將在2008年滑落9.9%,由2007年的448億美元縮至403億美元,同樣到了2009年將向上反彈,再現(xiàn)成長(zhǎng)動(dòng)能,估
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美國(guó)經(jīng)濟(jì)如果真的衰退 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)麻煩大了
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)GartnerInc.的分析師KlausRinnen發(fā)布新聞信警告,鑒于美國(guó)經(jīng)濟(jì)可能衰退,將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(IC)帶來(lái)麻煩。 Rinnen寫(xiě)道,美國(guó)經(jīng)濟(jì)果真衰退,則2008年半導(dǎo)體設(shè)備公司的風(fēng)險(xiǎn)最高,半導(dǎo)體公司受到影響的程度較低。景氣溫和下跌時(shí),半導(dǎo)體設(shè)備公司的營(yíng)收最多可能衰退15%到20%,半導(dǎo)體公司的營(yíng)收則可能下跌5%左右。 美國(guó)公部門(mén)的經(jīng)濟(jì)學(xué)家以及金融顧問(wèn)紛紛提出警告,表示受到次級(jí)房貸風(fēng)暴及信用緊縮波及,美國(guó)經(jīng)濟(jì)可能衰退。他表示,由于經(jīng)濟(jì)衰退的可能性正在增加,他們要問(wèn)一個(gè)假設(shè)性
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全球半導(dǎo)體行業(yè)正逐步復(fù)蘇并穩(wěn)定發(fā)展
- ?? 半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)改善為復(fù)蘇奠定基礎(chǔ)。2007年7月,全球半導(dǎo)體行業(yè)增速回升,收入206億美元,同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷量依然較強(qiáng),許多類半導(dǎo)體價(jià)格微升,價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力較大的內(nèi)存的價(jià)格近期下滑也開(kāi)始大幅減緩,表明半導(dǎo)體增長(zhǎng)動(dòng)力開(kāi)始加強(qiáng)。存貨指標(biāo)連續(xù)三個(gè)季度得到改善。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。 近期,GARTNER已將2007年半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)率預(yù)期從2.5%調(diào)升至3.9%。我們預(yù)計(jì)2007年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率為2%~6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動(dòng)
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IDC:2007年芯片銷售增速緩慢將促使2008年猛增
- 市場(chǎng)調(diào)研公司IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中指出,2007年全球芯片銷售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%,2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測(cè),2008年的增長(zhǎng)速度將達(dá)到8.1%。 報(bào)告指出,如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢,芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)更快。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu),這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。 IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說(shuō),2007年上半年芯片市場(chǎng)的
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iSuppli下調(diào)2008年半導(dǎo)體預(yù)測(cè)
- iSuppli公司以全球經(jīng)濟(jì)蕭條為由,下調(diào)了其2008年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)率預(yù)測(cè),但對(duì)該市場(chǎng)全年前景,尤其是下半年前景繼續(xù)持樂(lè)觀態(tài)度。 iSuppli現(xiàn)預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體收入將由2007年預(yù)計(jì)的2709億美元升至2914億美元,增長(zhǎng)7.5%。 下圖顯示,今年增長(zhǎng)率較iSuppli 9月份預(yù)測(cè)降低了1.8個(gè)百分點(diǎn),跌至9.3%。 能源成本不斷上升將對(duì)2008年全球半導(dǎo)體銷量造成負(fù)面影響。此外,次級(jí)房屋抵押貸款風(fēng)波正逐漸侵蝕美國(guó)明年的經(jīng)濟(jì)前景。它將帶來(lái)全球連鎖反應(yīng),影響其它國(guó)家的需求。 這些
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2008年IC產(chǎn)業(yè)迷霧繚繞 市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)張?
- ? 對(duì)集成電路的預(yù)測(cè)競(jìng)賽正式開(kāi)始于這周,將會(huì)有許多市場(chǎng)研究者發(fā)布他們各種各樣的預(yù)言。 就像往常一樣,對(duì)2008年的展望,這些專家也會(huì)眾說(shuō)紛紜。對(duì)于產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),有好消息,也有壞消息。IC市場(chǎng)在經(jīng)歷了相對(duì)乏味的2007年后,2008年將會(huì)上升,但是今年的投資額預(yù)計(jì)將降低10%甚至更多。 對(duì)于2008年的IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)滿天飛,從6.2%到12%都有。 那么這些預(yù)言家的理論,誰(shuí)對(duì)誰(shuí)錯(cuò)呢?這真的很重要么?無(wú)論如何,以下即為來(lái)自不同研究機(jī)構(gòu)的預(yù)言: SemicoResearch:12% IC
- 關(guān)鍵字: IC產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體 集成電路 分析預(yù)測(cè)
SIA:消費(fèi)電子帶動(dòng)2007年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)
- ? 據(jù)美聯(lián)社報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,SIA)近日預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體銷售總額受消費(fèi)電子強(qiáng)勁需求的帶動(dòng),將增長(zhǎng)3.8%,達(dá)到2571億美元。 SIA同時(shí)預(yù)測(cè)2008年和2009年增幅分別為7.7%和7%,銷售總額分別為2769億美元和2962億美元。而2010年更將強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)8.5%,達(dá)到3215億美元。 “盡管能源成本增長(zhǎng)以及其他不利因素,消費(fèi)者強(qiáng)勁的購(gòu)買(mǎi)仍推動(dòng)2007年市場(chǎng)的增長(zhǎng)。&rdqu
- 關(guān)鍵字: SIA 消費(fèi)電子 半導(dǎo)體 市場(chǎng)
iSuppli:2007年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)不如預(yù)期
- ????? 市調(diào)機(jī)構(gòu) iSuppli宣布,下修2007年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收成長(zhǎng)率預(yù)估,由之前的 10.6%降至8.1%,總營(yíng)收額 則是2814億美元,2006年為2602億美元。 ?????? iSuppli 指出,導(dǎo)致必須下修預(yù)估有幾項(xiàng)因素,包 括手機(jī)出貨量成長(zhǎng)下降、存貨問(wèn)題一直未能解決、與記 憶體市場(chǎng)走軟等。 ?????? 不過(guò)分析
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東芝高層透露閃存芯片出現(xiàn)供不應(yīng)求
- 東芝(Toshiba)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)ShozoSaito表示,該公司的NAND快閃記憶體晶片生產(chǎn)出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象,定單已經(jīng)排了很多。Saito表示,目前該公司只能滿足客戶訂單需求的70%。 不過(guò)轉(zhuǎn)型中的東芝對(duì)NAND快閃記憶體晶片的平均售價(jià)(ASP)的前景并不樂(lè)觀;Saito在接受采訪時(shí)表示,樂(lè)觀的一面是目前市場(chǎng)需求相當(dāng)強(qiáng)勁:“我們計(jì)劃大幅度提高產(chǎn)量,滿足迅速成長(zhǎng)的需求?!贝蠖鄶?shù)的NAND快閃記憶體需求來(lái)自嵌入式設(shè)備市場(chǎng),其中包括MP3播放器、隨身碟等產(chǎn)品,記憶
- 關(guān)鍵字: 東芝 半導(dǎo)體 芯片
Ramtron升級(jí)FM31x Processor Companion系列
- 非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation宣布升級(jí)其FM31x Processor Companion (處理器伴侶) 系列。升級(jí)產(chǎn)品融入了更高效的涓流充電器和標(biāo)準(zhǔn)12.5pF外部晶振實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC)。新型 FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非易失性F-RAM存儲(chǔ)器、高速雙線接口及高度集成的支持與外設(shè)功能,適用于基于處理器的先進(jìn)系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字: Ramtron 存儲(chǔ)器 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體如何應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)危機(jī)
- ???? ?說(shuō)經(jīng)濟(jì)危機(jī)并非危言聳聽(tīng),沒(méi)有人可以肯定2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)不會(huì)席卷全球,至少?gòu)哪瓿醯娜蚪鹑谑袌?chǎng)上已經(jīng)表現(xiàn)出對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的不自信,也許我們?cè)摲Q之為經(jīng)濟(jì)衰退更合理些。準(zhǔn)確的說(shuō),這種現(xiàn)代社會(huì)的經(jīng)濟(jì)危機(jī)形式其實(shí)一樣會(huì)以周期性出現(xiàn)并影響全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,依靠發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)嫁經(jīng)濟(jì)壓力無(wú)疑盡可能縮小了經(jīng)濟(jì)危機(jī)的危害程度。 ?對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),真正意義的經(jīng)濟(jì)危機(jī)似乎沒(méi)有怎么經(jīng)歷過(guò),但經(jīng)濟(jì)衰退還是多次身臨其境切身體驗(yàn)過(guò)的。只不過(guò),多年前的半導(dǎo)體還沒(méi)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 經(jīng)濟(jì)危機(jī) 產(chǎn)業(yè)鏈 Fabless Foundry
?半導(dǎo)體介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條?半導(dǎo)體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)?半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索?半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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