?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

人才和市場(chǎng)是半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新關(guān)鍵

　　只有在創(chuàng)新資源與創(chuàng)新要素上下功夫，形成市場(chǎng)、人才、技術(shù)、資金等方面的突破，才能改變長(zhǎng)期滯后的局面，獲得良性持續(xù)發(fā)展。　　隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求增加，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)，尤其是封裝測(cè)試業(yè)迎來(lái)了無(wú)限的發(fā)展空間。未來(lái)10年是我國(guó)內(nèi)地封測(cè)產(chǎn)業(yè)的黃金十年。業(yè)界普遍認(rèn)同一代設(shè)備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此，設(shè)備也代表了生產(chǎn)力，是第一要素，是決定性因素。不過(guò)，沒(méi)有強(qiáng)大的國(guó)產(chǎn)設(shè)備支撐，發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)就是一句空話，我國(guó)內(nèi)地封裝企業(yè)受到國(guó)際巨頭的擠壓，很多原因是沒(méi)有能力用上最先進(jìn)的設(shè)備。我國(guó)內(nèi)地封裝企業(yè)的局限其實(shí)是
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IC主要應(yīng)用已從商業(yè)轉(zhuǎn)向消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域

　　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對(duì)外依存度將進(jìn)一步提升。SiP等新技術(shù)的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問(wèn)題仍然是困擾設(shè)計(jì)業(yè)的核心問(wèn)題，產(chǎn)品升級(jí)換代將是不可回避的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，工藝技術(shù)進(jìn)步后帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)和新的殺手應(yīng)用不明朗，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。　　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進(jìn)入調(diào)整階段。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，我們?cè)诒３指哂谌蛟鲩L(zhǎng)速率的發(fā)展速度的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì)逐漸
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半導(dǎo)體硅重構(gòu)表面相研究新進(jìn)展

?硅是推動(dòng)人類(lèi)文明大步前進(jìn)的現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)的核心，硅也可能在未來(lái)的計(jì)算機(jī)技術(shù)等方面起到關(guān)鍵作用，所以硅的研究歷來(lái)就是國(guó)際重大研究領(lǐng)域。半導(dǎo)體表/界面是未來(lái)關(guān)鍵器件中復(fù)合結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，Si(111)-7x7重構(gòu)表面相又是半導(dǎo)體重構(gòu)表面的代表，因此Si(111)-7x7重構(gòu)表面相及其相變動(dòng)力學(xué)現(xiàn)象的研究，一直是一個(gè)國(guó)際重大課題。 ????Si(111)-7x7重構(gòu)表面發(fā)現(xiàn)于1959年，其原子結(jié)構(gòu)模型完成于1985年，這個(gè)7x7重構(gòu)表面相在1125K通過(guò)表面相變
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半導(dǎo)體業(yè)：尋求創(chuàng)新與創(chuàng)收雙贏

　　“創(chuàng)新”是目前最熱門(mén)、出現(xiàn)頻率最高的詞匯之一。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，要從制造向創(chuàng)造轉(zhuǎn)移，創(chuàng)新可以說(shuō)是必由之路。“數(shù)字時(shí)代最重要的是創(chuàng)新和速度。”那么如何創(chuàng)新，特別是在產(chǎn)品上市時(shí)間的不斷縮短和價(jià)格的不斷下降的大環(huán)境下，企業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)圍繞哪些市場(chǎng)熱點(diǎn)展開(kāi)，如何規(guī)避或降低產(chǎn)品創(chuàng)新過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)等等都是值得整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)認(rèn)真思考的問(wèn)題。在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)創(chuàng)新無(wú)疑是最受矚目的，而市場(chǎng)的認(rèn)可程度也成為評(píng)判創(chuàng)新產(chǎn)品成功與否的關(guān)鍵。　　以設(shè)計(jì)帶動(dòng)創(chuàng)新　　
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來(lái)自中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商

　　到2010年，中國(guó)大部分新增的晶圓產(chǎn)能將來(lái)源于300mm和200mm晶圓廠，而這些晶圓廠將占據(jù)中國(guó)晶圓總產(chǎn)能的80%。在這期間，包括新設(shè)備和二手設(shè)備在內(nèi)的晶圓設(shè)備支出預(yù)計(jì)每年將介于25億至30億美元之間。海外設(shè)備廠商在中國(guó)十分活躍——除了為客戶提供銷(xiāo)售與服務(wù)支持外，有的還在中國(guó)開(kāi)展了研發(fā)項(xiàng)目。與此同時(shí)，本土晶圓設(shè)備供應(yīng)商近幾年亦迅速成長(zhǎng)起來(lái)，在200mm和300mm設(shè)備市場(chǎng)開(kāi)拓機(jī)會(huì)。各種規(guī)劃與活動(dòng)推動(dòng)著國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)設(shè)備業(yè)的發(fā)展，為本土設(shè)備供應(yīng)商以及晶圓廠設(shè)備維護(hù)與翻新業(yè)務(wù)提供了有力
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半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)從實(shí)際出發(fā)準(zhǔn)確定位產(chǎn)品

　　每一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)一定要根據(jù)自身產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)，集中研發(fā)適合于自身企業(yè)發(fā)展特點(diǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備，才能逐步從根本上解決我國(guó)電子工業(yè)基礎(chǔ)落后的局面。　　“摩爾定律”為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了加速度，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的同時(shí)，對(duì)其進(jìn)行支撐的設(shè)備制造業(yè)也需要通過(guò)不斷創(chuàng)新、加快研究進(jìn)程來(lái)滿足整個(gè)產(chǎn)業(yè)的需求。　　設(shè)備創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展本身就是技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程，IC產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，其背后是以設(shè)備的創(chuàng)新和發(fā)展做支撐的，新的工藝技術(shù)總是用新一代設(shè)備實(shí)現(xiàn)的。　　開(kāi)發(fā)新產(chǎn)
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三城市75億美元造芯片半導(dǎo)體投資增溫

　　深圳、重慶、蘇州——幾乎在同一時(shí)間，12英寸芯片生產(chǎn)線再次成為投資熱點(diǎn)。　　近日，記者從知情人士處獲悉，蘇州和艦科技有限公司將在大陸投下首條12英寸芯片生產(chǎn)線。“2月25日相關(guān)專(zhuān)家組將進(jìn)行項(xiàng)目評(píng)估。”該人士說(shuō)，預(yù)計(jì)總投資在15億美元左右。作為全球第二大芯片廠商臺(tái)聯(lián)電參股的重要企業(yè)，蘇州和艦?zāi)壳皟H擁有一條8英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能早已開(kāi)足，卻仍難滿足市場(chǎng)需求。　　今年1月底，本土最大的芯片制造廠商中芯國(guó)際(0981.HK/SMI.NYSE)剛與深圳市政府簽
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半導(dǎo)體外包封測(cè)行業(yè)：3月很關(guān)鍵

　　由于受次貸危機(jī)影響，市場(chǎng)擔(dān)心美國(guó)經(jīng)濟(jì)增速放緩將影響全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)。　　特別是出口占比大的一些國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)將受到嚴(yán)重影響。但我們觀點(diǎn)與此不同，由于新興市場(chǎng)的推動(dòng)，中低價(jià)產(chǎn)品暢銷(xiāo)，客戶對(duì)價(jià)格敏感性上升，一直有價(jià)格優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)企業(yè)反倒能獲得更多青睞。當(dāng)然，如果美國(guó)經(jīng)濟(jì)陷入衰退，帶動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)下滑，仍舊會(huì)對(duì)企業(yè)盈利產(chǎn)生影響。　　我們對(duì)三家上市的國(guó)內(nèi)封測(cè)廠一月份運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)進(jìn)行了摸底，發(fā)現(xiàn)表現(xiàn)最好的并非是主攻國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的華天科技，而是以國(guó)際市場(chǎng)為主的通富微電(愛(ài)股,行情,資訊)。這印證了我們上面的觀點(diǎn)。通富一
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功率半導(dǎo)體是提高M(jìn)IPS/m2的關(guān)鍵

關(guān)鍵字：關(guān)鍵 MIPS/m2 提高半導(dǎo)體功率

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新挑戰(zhàn)

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08大陸半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用規(guī)模達(dá)170億美元

　　據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸今年1～10月份，已生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件1,995億只，同比增長(zhǎng)12.0%，產(chǎn)品銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)20.0%，達(dá)720億元。預(yù)計(jì)到今年年底，產(chǎn)量可達(dá)2,500億只左右，產(chǎn)品銷(xiāo)售收入可達(dá)865億元人民幣，從2004～2007年，中國(guó)大陸本地半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品銷(xiāo)售收入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)27.8%。預(yù)計(jì)2008年，在中國(guó)電子制造業(yè)前景看好的形勢(shì)下，將以18.0%的速度增長(zhǎng)，產(chǎn)品銷(xiāo)售收入將達(dá)到134.3億美元(見(jiàn)圖1)。　　 ? 　　2007年中國(guó)大陸半導(dǎo)體分立器件仍呈
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半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展推動(dòng)硅調(diào)諧器技術(shù)

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2007年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目公布

　　由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)聯(lián)合主辦的“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選(2007年度)”活動(dòng)的評(píng)選結(jié)果正式公布，AK36xx系列移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器、大功率MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管模塊工藝、鍍鈀框架綠色塑封技術(shù)、8-12英寸先進(jìn)封裝技術(shù)專(zhuān)用勻膠設(shè)備等35項(xiàng)產(chǎn)品和技術(shù)被評(píng)為2007年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。(詳見(jiàn)下表) 　　2007年12月1日至2008年月1月25日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)
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低成本與差異化：本土功率半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

　　功率半導(dǎo)體器件是能承受較高電壓和較大電流的半導(dǎo)體產(chǎn)品，現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路是半導(dǎo)體技術(shù)中相互獨(dú)立平行發(fā)展而又時(shí)有交叉的兩個(gè)不同專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，分別解決不同的專(zhuān)業(yè)技術(shù)問(wèn)題，制造不同性能的產(chǎn)品，滿足不同用途的需要。功率半導(dǎo)體器件從功能上講是進(jìn)行電能處理的半導(dǎo)體產(chǎn)品，主要用于電源和功率執(zhí)行(控制)電路。　　產(chǎn)品與技術(shù)暴露本土企業(yè)差距　　隨著電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小，功率半導(dǎo)體器件將向著復(fù)合型、模塊化方向發(fā)展。從性能上看，大電流、高速、高反壓功率半導(dǎo)體器件擁有非常穩(wěn)定的市場(chǎng)需求，由于其不易集成
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半導(dǎo)體不景氣硅片廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)向太陽(yáng)能多晶硅

　　據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道，2008開(kāi)春以來(lái)，整體景氣仍維持在觀望且偏悲觀的氣氛中，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣動(dòng)態(tài)則是太陽(yáng)能業(yè)者積極觀察的焦點(diǎn)，許多太陽(yáng)能業(yè)者認(rèn)為，一旦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到大環(huán)境的影響使其產(chǎn)能利用率下滑，則閑置的料源就有機(jī)會(huì)流向仍在缺貨的太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)，有機(jī)會(huì)為2008年太陽(yáng)能料源干旱期來(lái)點(diǎn)甘露。　　2008年仍是太陽(yáng)能的缺料高峰期，雖然老字號(hào)的多晶硅廠包括美國(guó)Hemlock、德國(guó)Wacker、挪威REC及美國(guó)MEMC等都將開(kāi)出新產(chǎn)能，但這些新產(chǎn)能的成長(zhǎng)速度仍不及后端電池、模組廠等的擴(kuò)產(chǎn)速度，再加上新加入者產(chǎn)出
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