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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

半導(dǎo)體與消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品制造商聯(lián)盟

  •   日前,以“WWiSE”為代號(hào)的制造商協(xié)作聯(lián)盟宣布其計(jì)劃向 IEEE 802.11n 任務(wù)組 (TGn) 提交一份完整的聯(lián)盟提案,該任務(wù)組主要負(fù)責(zé)制定能夠?qū)?shù)據(jù)吞吐量保持在 100Mbps 以上的新一代 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)。該技術(shù)的支持基礎(chǔ)為 MIMO-OFDM。IEEE 802.11n 將成為 WLAN 市場(chǎng)上一項(xiàng)特別重要的標(biāo)準(zhǔn),因其構(gòu)建基礎(chǔ)是大多數(shù)當(dāng)前盡享 Wi-Fi 連接優(yōu)勢(shì)的用戶,并且該標(biāo)準(zhǔn)將為這些用戶提供更多擴(kuò)展功能。提出該提案的 WWiSE 聯(lián)盟內(nèi)部成員包括 Airgo Networks、Be
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SIA:2004年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將創(chuàng)歷史新高

  • 美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前(6/9)公布了有關(guān)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)分析,預(yù)估2004年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)2140億美元,估計(jì)將超過(guò)2000年的2040美元,再創(chuàng)歷史新高。據(jù)日經(jīng)BP社消息,SIA 指出,2004年的銷(xiāo)售額將以超過(guò)預(yù)測(cè)的28.6%的增長(zhǎng)率大幅提高
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2004年3月17日,眾華電子成為國(guó)內(nèi)首家獲ARM認(rèn)證的設(shè)計(jì)中心

  •   2004年3月17日 眾華電子成為國(guó)內(nèi)首家獲A R M認(rèn)證的設(shè)計(jì)中心,ARM在中國(guó)擴(kuò)展合作伙伴,加速中國(guó)和國(guó)際半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品上市時(shí)間。
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2002年11月13日,Xilinx公司在深圳設(shè)立辦事處

  •   2002年11月13日,領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布,在深圳成立新的辦事處,以更好地滿足中國(guó)市場(chǎng)對(duì)其PLD產(chǎn)品的需求。   由于PLD新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速拓展、中國(guó)本土新興企業(yè)的增多、跨國(guó)公司研發(fā)機(jī)構(gòu)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移以及來(lái)自傳統(tǒng)客戶的穩(wěn)定營(yíng)收,中國(guó)已經(jīng)成為Xilinx公司最重要的新興市場(chǎng)。“為滿足現(xiàn)有的PLD應(yīng)用以及非傳統(tǒng)PLD應(yīng)用的需要,也為了更好地為我們現(xiàn)有及潛在客戶提供服務(wù),Xilinx公司在深圳市開(kāi)設(shè)了辦事處。” Xilinx公司總裁兼
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晶片制造商期??新技術(shù)撐起晶片業(yè)的復(fù)興

  • 在8月12日出版的《財(cái)富》雜志刊文指出,盡管經(jīng)濟(jì)低迷,2001年晶片市場(chǎng)的銷(xiāo)售萎縮了30%,但是晶片制造商對(duì)新技術(shù)的熱衷并未因此而減退,期??新技術(shù)能夠支撐起晶片業(yè)的復(fù)興
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西進(jìn)大陸是企業(yè)全球化重要策略

  • 臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的西進(jìn)大陸動(dòng)作,引起新政府的諸多疑慮,但此次來(lái)臺(tái)叁與學(xué)術(shù)會(huì)議的美國(guó)知名學(xué)府華盛頓大學(xué)商務(wù)學(xué)院院長(zhǎng)古博達(dá)表示,企業(yè)赴國(guó)外投資是無(wú)可阻擋的全球化趨勢(shì)
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2000年10月10日,Jack Kilby 榮獲諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)

  •   Jack?Kilby?所發(fā)明的集成電路使微電子學(xué)成為所有現(xiàn)代技術(shù)的基礎(chǔ)。2000?年,為表彰其在這一領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn),諾貝爾獎(jiǎng)委員會(huì)授予Jack?Kilby??當(dāng)年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。
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2000年5月14日,Maxim成立上海辦事處

  •   2000年5月14日,Maxim成立上海辦事處
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1999年3月,信產(chǎn)部研制出國(guó)內(nèi)第一臺(tái)8英寸硅片用擴(kuò)散爐

  •   1999年3月,信息產(chǎn)業(yè)部第48所研制出國(guó)內(nèi)第一臺(tái)8英寸硅片用擴(kuò)散爐。
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1998年,中興通訊設(shè)立美國(guó)研究所

  •   1998年,中興通訊設(shè)立美國(guó)研究所(新澤西、圣地亞哥、硅谷3家)。
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1998年,中興通訊獲巴基斯坦交換總承包項(xiàng)目

  •   1998年,中興通訊獲巴基斯坦交換總承包項(xiàng)目,金額為9700萬(wàn)美元,是當(dāng)時(shí)中國(guó)通信制造企業(yè)在海外獲得的最大一個(gè)通信“交鑰匙”工程項(xiàng)目,令世界矚目。
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1997年12月31日,Maxim成立北京辦事處,設(shè)立樣品中心

  •   1997年12月31日,Maxim成立北京辦事處,設(shè)立樣品中心
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1997年,中興通訊在深交所A股上市

1996年1月,首鋼日電技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目實(shí)施

  •   1996年1月,首鋼日電技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目實(shí)施,將中國(guó)IC制造工藝水平提升到6英寸,0.5微米。
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1995年,中興通訊啟動(dòng)國(guó)際化戰(zhàn)略,1996年獲得孟加拉交換總承包項(xiàng)目

  •   1995年,中興通訊啟動(dòng)國(guó)際化戰(zhàn)略,1996年獲得孟加拉交換總承包項(xiàng)目。
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?半導(dǎo)體介紹

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