武漢新芯集成電路制造公司(XMC)是地方政府投資的半導體企業(yè)，2006年由湖北省、武漢市、武漢市東湖高新區(qū)投資，并由東湖高新區(qū)管理的全資國有企業(yè)，前幾年委托SMIC(中芯國際)經營管理，從2012年底起獨立經營。
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XMC 存儲器 NAND
東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術制造的NAND芯片。同時該模塊符合最新的e·MMC?[1]標準，旨在應用于智能手機、平板電腦和數字攝像機等廣泛的數字消費品。批量生產將從11月底開始。
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東芝 嵌入式 NAND
摘要: NAND Flash應用的困難在于管理和需要特殊的系統(tǒng)接口。本文介紹了一種利用MCU存儲器管理接口結合I/O口來實現(xiàn)NAND Flash存儲結構的搭建和管理的方法，并介紹底層的驅動程序。
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Flash 嵌入式 MCU 存儲器 NAND 寄存器 201312
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達克代碼：MRVL)日前宣布，其完備的整合式芯片與軟件定義解決方案組合將繼續(xù)加速實現(xiàn)全球消費者和企業(yè)的“美滿互聯(lián)生活(Connected Lifestyle)”。當前，Marvell擁有豐富的端到端存儲、網絡、計算、移動和聯(lián)網解決方案，在行業(yè)中占據著獨一無二的領導地位。
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Marvell 固態(tài)硬盤 NAND
與多年前相比，現(xiàn)在的移動消費電子裝置結構復雜，功能豐富，能夠存儲大量音樂、照片和視頻內容。讓人欣慰的是，存儲...
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NAND 移動設備 大容量存儲
市調機構集邦科技預期，第4季儲存型快閃存儲器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩，10月合約價看漲。
集邦科技表示，海力士(Hynix)中國大陸無錫廠發(fā)生火災意外，不僅帶動動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)價格飆漲，同時激勵9月NANDFlash合約價上漲3%至6%。
集邦科技指出，盡管NANDFlash市場銷售并無好轉跡象，不過，海力士無錫廠復工情況依然混沌不明，NANDFlash供給將連帶受到影響，預期第4季NANDFlash市場供過于求情況可望趨緩。
集邦預期，近期1至2個月
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快閃存儲器 NAND
燒寫前提：已經把FS2410開發(fā)板的S3C2410_BIOS.bin通過JTAG燒到了NOR里面了，這樣我們從NOR啟動才可以使用US...
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DNW USB uboot nand
編者按：8月初，Spansion宣布兩項重大舉措：一，完成對富士通微控制器(MCU)和模擬業(yè)務的收購;二，簽署與XMC(武漢新芯集成電路制造公司)的技術許可協(xié)議?？梢?，Spansion由最大的獨立閃存公司變身為多元產品公司，并且加深與中國代工廠的合作。是什么促使Spansion做此決定?Spansion對華戰(zhàn)略如何?
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富士通 Spansion MCU NAND 201309
三星電子在存儲技術上的領先的確無可匹敵，今天又宣布已經批量投產全球第一個采用3D垂直設計的NAND閃存“V-NAND”。這年頭，3D堆疊已經成了潮流，處理器、內存什么的都要堆起來。
三星的V-NAND單顆芯片容量128Gb(16GB)，內部采用三星獨有的垂直單元結構，通過3D CTF電荷捕型獲閃存技術、垂直互連工藝技術來連接3D單元陣列。
三星稱，這種新閃存的拓展能力是普通2xnm平面型閃存的兩倍以上，可靠性提升最少2倍、最多10倍，而且寫入性能也可達到1xnm N
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三星 V-NAND
不讓韓國三星專美于前，日本半導體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲存型快閃存儲器(NAND Flash)新廠，導入最新16至17納米制程，使總產能提升20%，明年4月量產，為在臺后段封測廠力成(6239)營運挹注成長動能。
這是三星在上月宣布調高今年半導體資本支出后，東芝近兩年來首度做出增產決定，因為蘋果中低價手機和大陸手機的強勁需求。
研究機構統(tǒng)計，去年全球NAND Flash出貨量，三星居全球
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半導體 NAND
據IHS公司的移動與嵌入存儲市場追蹤報告，今年第一季度中國低端智能手機的需求大增，讓內存供應商措手不及，刺激了NAND閃存市場的增長并導致其出現(xiàn)供應短缺。
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IHS NAND
據IHS公司的存儲市場追蹤報告，超薄/超級本PC以及PC平板的使用大增，在第一季度極大地推動了固態(tài)硬盤(SSD)的發(fā)展。SSD在這些領域的出貨量同比激增兩倍。
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IHS SSD NAND HDD
據國外媒體報道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會SemiconWest上透露出的一個關鍵信息是，盡管對芯片產業(yè)2013年增長的預期落空，但明年的前景要光明得多。
SEMI(半導體設備暨材料協(xié)會)預計，2013年芯片制造設備營收將下降約2%。SEMI高管丹尼爾·特拉西(DanielTracy)預測，2014年芯片制造設備營收將猛增21%。
當然，SEMI以往曾對芯片制造設備營收作出過高的預期。1年前，SEMI曾預計2013年芯片制造設備營收將增長約1
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芯片制造 NAND
根據國外媒體的報道，2013年全球的芯片制造業(yè)將出現(xiàn)衰退，預計芯片制造設備的全年營收下降2%，而此前SEMI曾經預計2013年芯片制造設備營收會增長10%。
這次衰退預計同樣出自SEMI，這表明此前他們對2013年的樂觀預計已經落空。實際上從2012年下半年開始，以NAND閃存為首的芯片廠商對芯片制造設備的訂單就已經開始萎縮。目前只有Intel、三星、臺積電三家狀況比較穩(wěn)定，主要是因為消費類電子產品對芯片需求量大，三家企業(yè)處于難以撼動的統(tǒng)治地位。
不過SEMI依然對2014年的發(fā)展
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芯片制造 NAND
導語：路透社今天撰文指出，近年來高端手機市場的需求趨于飽和，曾經推動芯片行業(yè)發(fā)展的兩大科技巨頭——三星和蘋果公司的增長也開始放緩，但隨著華為、聯(lián)想等中國移動廠商的強勢崛起，以及中國移動市場的火爆，中國力量正成為全球芯片行業(yè)增長的新引擎。
以下為文章全文：
重新掌握主動
隨著中國低端智能手機和平板電腦的需求激增，以及華為等中國移動設備廠商的強勢崛起，東芝、SKHynix等亞洲存儲芯片廠商有望從這種趨勢中獲得重要回報。中國目前已取代美國，成為全球第一大智能手機市場
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DRAM NAND
?nand介紹
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