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恩智浦 文章 進(jìn)入 恩智浦技術(shù)社區(qū)
解析恩智浦的“汽車電子與智能交通”戰(zhàn)略
- 汽車市場(chǎng)正在潛移默化中發(fā)生著變革,智能汽車作為移動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)載體,被認(rèn)為是下一輪變革主要驅(qū)動(dòng)力。隨著汽車科技的飛速發(fā)展,智能網(wǎng)聯(lián)汽車已進(jìn)入到新一輪快速發(fā)展通道,預(yù)計(jì)到2020年車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到338.2億美元(約2200億元人民幣)。市場(chǎng)滲透率到2023年預(yù)計(jì)將達(dá)到67%,中國(guó)將成為全球最大的車聯(lián)網(wǎng)前裝市場(chǎng)?! ?nbsp; 當(dāng)今汽車產(chǎn)業(yè)90%的創(chuàng)新都是來(lái)自于電子信息領(lǐng)域。汽車技術(shù)的革新不僅可以使駕駛變得更加舒適,還能夠挽救更多死于交通事故中的無(wú)辜生命,同時(shí)還可以幫助節(jié)
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高通收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體年內(nèi)有望獲得日本歐盟批準(zhǔn)
- 11月19日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,一位消息人士透露,美國(guó)智能手機(jī)芯片制造商高通(Qualcomm)以380億美元收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)交易,有望獲得“即將發(fā)生”的日本反壟斷機(jī)構(gòu)批準(zhǔn),并且在年底也將贏得歐洲批準(zhǔn)。 獲得日本和歐洲兩大反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn),將讓高通向完成這一交易邁出重要一步,并且也增強(qiáng)了對(duì)來(lái)自博通(Broadcom)以1030億美元強(qiáng)行收購(gòu)高通行為的抵制。 該消息來(lái)源表示,日本公平貿(mào)易委員會(huì)(JFTC)“有望
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歐盟:高通收購(gòu)恩智浦明年見分曉 谷歌面臨更多指控
- 據(jù)路透社北京時(shí)間11月16日?qǐng)?bào)道,歐盟競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)專員瑪格麗特·維斯塔格(Margrethe Vestager)周三表示,對(duì)于高通公司擬380億美元收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體的交易,歐盟可能會(huì)在2018年作出裁決。 知情人士在10月份稱,為了贏得歐盟反壟斷監(jiān)管部門的批準(zhǔn),高通已經(jīng)提出在收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體時(shí)放棄部分專利。這筆收購(gòu)是半導(dǎo)體行業(yè)歷史上規(guī)模最大的一筆交易,能夠幫助高通成為快速增長(zhǎng)的汽車芯片市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。 另外,維斯塔格在周三訪問(wèn)北京期間稱,谷歌公司將面對(duì)更多指控。 今年6月,歐
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恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊,大幅提升身份識(shí)別的安全性和耐用性
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼:NXPI)近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊,即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍),比前代產(chǎn)品薄20%,非常適用于護(hù)照資料頁(yè)和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當(dāng)今市場(chǎng)上最薄的非接觸式模塊,支持PC材質(zhì),提供新的安全性和耐久性功能。同時(shí),MOB10是首個(gè)超薄平臺(tái),與現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容,因此制造商無(wú)需更換設(shè)備即可采用;方便制造商能支持多種產(chǎn)品,而不增加成本或降低生產(chǎn)速度。
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支持Apple HomeKit的恩智浦軟件開發(fā)套件為智能家居市場(chǎng)帶來(lái)出色的性能和高級(jí)安全性
- 恩智浦半導(dǎo)體今日宣布,旗下的Apple HomeKit軟件開發(fā)套件(SDK)現(xiàn)已全面支持采用HomeKit的家居自動(dòng)化應(yīng)用,提供出色的性能和高級(jí)安全性,而且支持全部連接方案,包括BLE、Wi-Fi、以太網(wǎng)和iCloud遠(yuǎn)程訪問(wèn)?! omeKit是iOS中的一個(gè)框架,能夠讓各種配件無(wú)縫連接,幫助人們通過(guò)iPhone、iPad和Apple Watch中的Apple Home應(yīng)用更好地管理家居環(huán)境。它提供一系列通用協(xié)議,讓各類配件能夠簡(jiǎn)單安全地協(xié)同工作,消費(fèi)者只需使用Siri
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高通:收購(gòu)進(jìn)展將是接下來(lái)的主旋律
- 11月6日,博通正式發(fā)出收購(gòu)要約,計(jì)劃以現(xiàn)金加股票的方式,以每股70美元的價(jià)格收購(gòu)高通,交易總額達(dá)1300億美元。傳出收購(gòu)消息,高通暴漲12.7%,截止昨日,收?qǐng)?bào)64美元以上,市值900多億美元。 業(yè)務(wù)協(xié)同 按2016年的營(yíng)收,如果收購(gòu)成功,將成為繼英特爾和三星之后的全球第三大半導(dǎo)體公司,總市值達(dá)2000億美元。 博通收購(gòu)高通在業(yè)務(wù)上具有一定的協(xié)同性。兩個(gè)公司都生產(chǎn)無(wú)線通信移動(dòng)處理器,高通定位高端調(diào)制解調(diào)器芯片,客戶包括三星,蘋果,LG等。博通主要集中在售價(jià)更低的wifi芯片等產(chǎn)品上
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恩智浦推出業(yè)界首款集成CAN-FD的汽車級(jí)藍(lán)牙5-Ready無(wú)線微控制器
- 全球領(lǐng)先的大眾市場(chǎng)微控制器供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體公司今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列,這是業(yè)界首個(gè)集成CAN-FD連接功能的汽車級(jí)藍(lán)牙5-ready無(wú)線MCU系列。其AEC Q100-Grade 2溫度范圍配合最新的藍(lán)牙技術(shù),使得這個(gè)全新MCU系列能夠在汽車應(yīng)用中提供卓越的耐用性和性能。 Kinetis KW35/36藍(lán)牙技術(shù)旨在簡(jiǎn)化汽車中的藍(lán)牙連接功能集成,使汽車制造商能夠?yàn)橄M(fèi)者提供更多的便利,通過(guò)智能手機(jī)來(lái)控制許多功能,例如解
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恩智浦推出業(yè)界首款集成CAN-FD的汽車級(jí)藍(lán)牙5-Ready無(wú)線微控制器
- 全球領(lǐng)先的大眾市場(chǎng)微控制器供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:NXPI)今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列,這是業(yè)界首個(gè)集成CAN-FD連接功能的汽車級(jí)藍(lán)牙5-ready無(wú)線MCU系列。其AEC Q100-Grade 2溫度范圍配合最新的藍(lán)牙技術(shù),使得這個(gè)全新MCU系列能夠在汽車應(yīng)用中提供卓越的耐用性和性能?! inetis KW35/36藍(lán)牙技術(shù)旨在簡(jiǎn)化汽車中的藍(lán)牙連接功能集成,使汽車制造商能夠?yàn)橄M(fèi)者提供更多的便利,通過(guò)智能
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恩智浦在LPC800系列微控制器中集成NFC技術(shù),實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智能標(biāo)簽革新
- 全球領(lǐng)先的大眾市場(chǎng)微控制器供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:NXPI)今日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速擴(kuò)展的32位MCU LPC800系列(基于ARM? Cortex?-M0+)的最新產(chǎn)品。LPC8N04 MCU經(jīng)過(guò)優(yōu)化,集成具有能量收集功能的近場(chǎng)通信(NFC)接口,可滿足市場(chǎng)對(duì)經(jīng)濟(jì)高效、短距離雙向無(wú)線通信日益增長(zhǎng)的需求。 隨著NFC讀卡器技術(shù)的飛速發(fā)展和當(dāng)今智能手機(jī)豐富的圖形顯示能力,結(jié)合基于iOS和Andr
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從中心向邊緣的轉(zhuǎn)變以及企業(yè)如何從中獲益
- 通過(guò)與Qualcomm和Andreesen?Horowitz等公司技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)人的探討,我發(fā)現(xiàn)越來(lái)越多的證據(jù)表明,新的變革即將發(fā)生。它帶來(lái)的影響將完全不亞于我們熟知的計(jì)算技術(shù)的革命性變革。如今,云是進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的主要框架。但是,當(dāng)云計(jì)算走向終結(jié)時(shí),會(huì)發(fā)生什么呢?您可能認(rèn)為目前云計(jì)算尚未發(fā)揮全部潛力。在一定程度上,事實(shí)確實(shí)如此。但是,我相信物聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展實(shí)際上會(huì)導(dǎo)致云回歸存儲(chǔ)數(shù)據(jù)以供參考的職能,而不是像目前一樣持續(xù)用于處理數(shù)據(jù)?! ∧壳?,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用廣泛依賴于云服務(wù)。無(wú)論是進(jìn)行Google搜索還是使
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可穿戴設(shè)備計(jì)步傳感器電路賞析—電路精選(39)
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恩智浦i.MX RT跨界處理器樹立微控制器實(shí)時(shí)性能最高水準(zhǔn)
- 恩智浦半導(dǎo)體今日正式推出了i.MX RT 系列跨界解決方案,實(shí)現(xiàn)了高性能、高集成的同時(shí)最大限度地降低成本。隨著市場(chǎng)對(duì)更加智能和更具“意識(shí)”的節(jié)點(diǎn)運(yùn)算需求越來(lái)越大,節(jié)點(diǎn)設(shè)備對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展愈加重要,人們希望節(jié)點(diǎn)設(shè)備能提供最低的成本、最高的計(jì)算性能以及更可靠的安全性及隱私保護(hù)。然而這些必需的功能,例如圖形和顯示支持以及無(wú)縫的連接性,不僅增加了系統(tǒng)級(jí)成本,而且延長(zhǎng)了產(chǎn)品上市時(shí)間。 恩智浦通過(guò)構(gòu)建i.MX RT跨界處理器來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),在提供應(yīng)用處理器的高性能和功能的同
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恩智浦榮獲小米“核心供應(yīng)商最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”
- 恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI,以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”)日前在小米手機(jī)核心供應(yīng)商大會(huì)上宣布榮獲“核心供應(yīng)商最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”。恩智浦手機(jī)業(yè)務(wù)銷售總監(jiān)陳奕鎮(zhèn)先生代表公司參加了頒獎(jiǎng)典禮并領(lǐng)受了該項(xiàng)大獎(jiǎng)。 上圖:恩智浦手機(jī)業(yè)務(wù)銷售總監(jiān)陳奕鎮(zhèn)(左四)代表恩智浦在典禮上領(lǐng)取獎(jiǎng)杯 該獎(jiǎng)項(xiàng)由小米設(shè)立,旨在鼓勵(lì)供應(yīng)商創(chuàng)新,進(jìn)而對(duì)小米手機(jī)產(chǎn)品和商業(yè)模式的創(chuàng)新提供有力的支撐。恩智浦獲此殊榮標(biāo)志著恩智浦創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)已成為小米手機(jī)產(chǎn)品創(chuàng)新的利器。通過(guò)恩智浦與小米工程師共同研發(fā),小米手機(jī)不僅核心競(jìng)爭(zhēng)力得以加強(qiáng),在銷售上也取
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恩智浦半導(dǎo)體推出高性能Layerscape?網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心減負(fù)片上系統(tǒng)解決方案
- 全球先進(jìn)的安全連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的產(chǎn)品——LX2160A SoC。LX2160A專用于極具挑戰(zhàn)性的高性能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)中心減負(fù)。為了能夠在網(wǎng)絡(luò)邊緣可信且安全地執(zhí)行虛擬化云工作負(fù)載,新的分布式計(jì)算模型正在形成?! X2160A具有16個(gè)高性能ARM Cortex?-A72核心,工作頻率超過(guò)2 GHz,功耗低于30 W,支持100 Gbps以太網(wǎng)接口和第四代PCIe兩種高速互連
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 LX2160A
恩智浦介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條 恩智浦!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì) 恩智浦的理解,并與今后在此搜索 恩智浦的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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