半導體文章進入半導體技術社區(qū)

美國計劃對中國半導體產業(yè)實施“嚴厲”制裁：報告

美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具的限制措施，這些措施甚至被一些美國盟友稱為“嚴厲”。主要提案包括應用外國直接產品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未核實清單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產業(yè)的進步。一個關鍵提案是應用FDP規(guī)則，這將允許美國對包含任何美國技術的外國生產的物品施加控制。根據(jù)彭博社的報道，這將特別影響像東京電子和阿斯麥（ASML）這樣的公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但反映了美國政府限制中
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DARPA投資8400萬美元用于3D軍用芯片組

五角大樓的高級研究項目局（DARPA）撥款8.4億美元，用于開發(fā)美國軍方的下一代半導體微系統(tǒng)。這筆資金的受益者是德州電子研究所（TIE），該機構成立于2021年，位于德克薩斯大學奧斯汀分校，并作為一個由德州州政府和地方政府、芯片公司和學術機構組成的聯(lián)盟運營。TIE的研究重點是異構集成技術，通常稱為芯片組——將單獨的硅片封裝在一起形成完整的芯片。AMD等公司的處理器就廣泛使用這種方法：現(xiàn)代的AMD Ryzen或Epyc處理器包括多個硅片，每個硅片包含CPU核心和IO電路。由于TIE在這一領域的半導體研發(fā)經驗
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美國：非法芯片流向俄羅斯減少，但中國和香港仍是轉運中心

通過香港向俄羅斯運輸?shù)母邇?yōu)先級物品（CHPL）減少了28%（2024年1月至5月）——美國商務部提供給路透社的數(shù)據(jù) 2023年通過香港/中國運輸?shù)腘vidia產品達1760萬美元——C4ADS數(shù)據(jù) 香港是全球規(guī)避制裁的“領先”中心——新CFHK報告高端芯片通過香港從Nvidia和Vectrawave運出香港政府表示不會執(zhí)行單邊美國制裁
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7nm等光刻機沒有也無妨！中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長：先進封裝是未來

7月22日消息，據(jù)國內媒體報道稱，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔近日接受采訪時表示，中國集成電路產業(yè)仍在路上，未來一定孕育巨大成功模式?！霸?0年前，我不曾想過中國半導體產業(yè)能有如今的發(fā)展規(guī)模，但是在過去的20年我們可以清楚的看到，未來中國一定會有今天這樣的發(fā)展?！标惸舷璺Q，不過，當下還不是中國半導體產業(yè)最好的發(fā)展狀態(tài)，中國最好的狀態(tài)正在路上。陳南翔指出，當前看到的三星正在做的三納米和英特爾正在做的三納米都是不一樣的，有著各自的定義?！耙郧澳柖捎行У臅r候，在每一個節(jié)點上，大家都知道三年后如何發(fā)展、六年
關鍵字：封裝半導體

美限制對華高科技投資新規(guī)年底出臺 AI半導體量子計算機全數(shù)封殺

受到美國即將出臺的限制華投資法案影響，許多早已在中國高科技領域投資的美國投資公司將面臨退出或分拆的命運，而此項新法規(guī)將可能使美國資本失去參與未來半導體、量子計算機或人工智能（AI）等高科技發(fā)展的機會。據(jù)《芯智訊》報導，今年6月底美國財政部發(fā)布了「關于實施對外投資行政命令的擬議規(guī)則」（NPRM），限制美國人在中國半導體和微電子、量子信息技術、人工智能系統(tǒng)等領域的投資。該擬議規(guī)則目前正在征求意見，預計最終法規(guī)將在2024年底前出臺。法令出臺后，一些仍在中國高科技產業(yè)投資的美國企業(yè)可能要被迫剝離他們在中國高科技
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美國將向臺灣環(huán)球晶圓公司提供高達4億美元資金以提升美國半導體晶圓生產

華盛頓，7月17日——美國商務部周三表示，計劃向臺灣環(huán)球晶圓（6488.TWO）提供高達4億美元的政府補助金，以顯著增加硅晶圓的生產。商務部表示，德克薩斯州和密蘇里州的項目資金將建立美國首個用于先進半導體的300毫米晶圓生產，并擴大絕緣體上硅（SOI）晶圓的生產。這些晶圓是先進半導體的重要組成部分，是拜登政府推動芯片供應鏈努力的一部分。計劃中的補貼將支持環(huán)球晶圓在兩州計劃的40億美元投資，以建設新的晶圓制造設施，并創(chuàng)造1700個建筑工作崗位和880個制造工作崗位。商務部長吉娜·雷蒙多表示：
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為何非洲可能成為芯片業(yè)務的下一個半導體生態(tài)系統(tǒng)

美國貿易與發(fā)展署與肯尼亞的合作關系標志著將非洲融入全球半導體供應鏈的重大舉措，這表明該大陸在這一高科技產業(yè)中的崛起。肯尼亞、尼日利亞、盧旺達和加納等非洲國家提供了豐富的半導體生產所需的關鍵礦物，以及年輕、精通技術的人口，準備推動創(chuàng)新和技術進步。投資非洲的半導體產業(yè)不僅可以降低供應鏈風險和成本，還可以促進可持續(xù)的經濟發(fā)展、創(chuàng)造就業(yè)機會和技術進步，惠及非洲經濟及其西方合作伙伴。美國貿易與發(fā)展署與肯尼亞合作提升東非國家半導體制造業(yè)的最近公告，是將非洲大陸納入全球半導體供應鏈的重要一步。這一發(fā)展標志著
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美國計劃對中國半導體產業(yè)實施“嚴厲”制裁

據(jù)報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具實施更嚴厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴厲”。主要提議包括應用外國直接產品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未驗證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產業(yè)的進步。其中一個關鍵提議是應用FDP規(guī)則，這將允許美國對包含任何美國技術的外國生產項目進行控制。根據(jù)彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但它反映了政府限
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印度政府今年不太可能啟動第二輪半導體補貼計劃

盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發(fā)放補貼資金，但電子與信息技術部（MeitY）希望在其他項目的撥款開始之前，暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。印度政府表示，迄今批準的四個項目將從7600億盧比（約100億美元）的半導體計劃中耗資約5900億盧比。在過去一年中，7600億盧比（100億美元）半導體補貼計劃中約78%的資金已承諾給四個項目。根據(jù)消息來源，印度政府今年不太可能宣布后續(xù)的補貼方案。電子與信息技術部（MeitY）將在首次計劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計劃的資金。信息技術部長阿什
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美國計劃提供高達16億美元的資金用于包裝計算機芯片

2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開發(fā)包裝計算機芯片的新技術，這是美國在創(chuàng)造人工智能等應用所需組件方面領先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過的“芯片法案”授權的一部分，將幫助公司在封裝技術領域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產生的熱量，美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會議上宣布了這一消息，標志著公司開始申請研發(fā)項目資助的起點，預計每個項目的獎勵金額高達1.5億美元。“我們在
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芯片行業(yè)-周回顧

熱門新聞美國商務部發(fā)布了一項意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動，以建立和加速國內先進封裝能力。“美國芯片法案”（CHIPS for America）預計將在五個研發(fā)領域內授予最多16億美元的創(chuàng)新資金，每個研究領域約1500萬美元的獎項。美國勞工部通過兩個撥款計劃頒發(fā)了超過2.44億美元的資金，以幫助現(xiàn)代化、多元化和擴大注冊學徒制度，涵蓋包括先進制造和網(wǎng)絡安全在內的美國工業(yè)。該機構還向46個州頒發(fā)了超過3900萬美元的撥款，以推動關鍵行業(yè)的注冊學徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。SEMI預
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哥斯達黎加的秘密武器：在全球半導體競賽中的可再生能源

哥斯達黎加希望成為半導體中心并促進其經濟發(fā)展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區(qū)的國家）競爭。鑒于這一市場的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環(huán)境足跡成為一個關鍵因素。在哥斯達黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據(jù)外貿促進機構（PROCOMER）的數(shù)據(jù)，持續(xù)性是哥斯達黎加價值主張中的競爭優(yōu)勢?！熬唧w到半導體行業(yè)，這意味著哥斯達黎加相對于競爭國家擁有機會，因為該行業(yè)的公司擁有內部可持續(xù)發(fā)展計劃，重點是使用可再生能源，這也符合全球行業(yè)趨勢和到205
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HBM新戰(zhàn)局，半導體存儲廠商們準備好了嗎？

在半導體存儲領域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標準制定組織固態(tài)技術協(xié)會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關注，這似乎也預示著HBM領域新的戰(zhàn)場已經開啟...?堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍?據(jù)悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個版本：HBM4標準即將完成定稿。圖片來源：JEDEC官網(wǎng)截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標準的進化版，旨在進一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時保持更高的帶寬、
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高端不行低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大

7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現(xiàn)在又開始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z叫只要國人會做的事情，很快就會決掉，所以必須要不斷的創(chuàng)新”，他說。羅道軍強調，中國現(xiàn)在的產業(yè)里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車。他坦言道，“如今國際環(huán)境越來越差，車企的內卷也越來越厲害。所以對芯
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先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助

外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領導工業(yè)界和學術界民間投資。政府資助活動包括一或多個領域，如設備、工具、技術和技術整合，電力輸送和熱管理，連接器技術，光子學和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設計／電子設計自動化（EDA）等。美國除了資助研發(fā)領域，
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]