單片機(jī)　轉(zhuǎn)速　軟件文章進(jìn)入單片機(jī)　轉(zhuǎn)速　軟件技術(shù)社區(qū)

英飛凌推出全新MCU系列產(chǎn)品進(jìn)軍摩托車引擎控制應(yīng)用領(lǐng)域

　　英飛凌科技股份公司近日推出了全新微控制器系列，瞄準(zhǔn)不斷增長(zhǎng)的全球摩托車引擎控制市場(chǎng)。　　32位的XC2700系列微控制器以其卓越的性能將助力全球系統(tǒng)制造商打造經(jīng)濟(jì)高效的摩托車電子引擎裝置，并滿足即將頒布的排放標(biāo)準(zhǔn)要求。中國(guó)和印度是世界上最大的摩托車市場(chǎng)，將在明年推出更加嚴(yán)格的排放控制標(biāo)準(zhǔn)，這進(jìn)一步推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)經(jīng)濟(jì)高效的電子引擎管理系統(tǒng)的需求。　　預(yù)計(jì)到2010年，印度的摩托車產(chǎn)量將達(dá)到1500萬輛，遠(yuǎn)高于2005年的670萬輛。中國(guó)到2010年的摩托車產(chǎn)量更將高達(dá)2100萬輛，而2005年則為
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fimicro將Ramtron存儲(chǔ)器用于其新型PC/104和智能I/O模塊設(shè)計(jì)中

　　Ramtron International Corporation 宣布位于德國(guó)的嵌入式軟件和硬件供應(yīng)商 fimicro 已在其新型的 active104 系列 pc/104 兼容單板計(jì)算機(jī) (SBC) 和智能 I/O 擴(kuò)展模塊中，采用了 Ramtron 的非易失性 F-ram 存儲(chǔ)器。fimicro 已在其 active104 SBC、RAID、以太網(wǎng)和 USB 板的設(shè)計(jì)中使用了 Ramtron 的 FM22L16 4兆位 (Mb) 并行 F-RAM，以取代 active104 系統(tǒng)中的 Flash
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中國(guó)芯突圍——集成電路產(chǎn)業(yè)走向理性創(chuàng)新

　　人們對(duì)于芯片的最初和最直觀印象往往來自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，隨著信息社會(huì)的持續(xù)快速發(fā)展，隨著數(shù)字消費(fèi)品和3C融合大潮的逼近，“舊時(shí)王謝堂前燕，飛入尋常百姓家”，芯片已經(jīng)滲入到人們生活的方方面面。在深刻改變著人們生活的同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)格局也面臨著巨大的變革。　　現(xiàn)狀篇：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存　　中國(guó)本土的集成電路企業(yè)只占據(jù)10%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，其工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模，都與世界領(lǐng)先水平有著相當(dāng)差距。　　提到集成電路，人們總會(huì)想到著名的摩爾定律——微處理器(通用芯片)的性能每隔18個(gè)月提高一倍
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綠色議題抬頭　能量采集IC前景看好

　　隨著能源議題的發(fā)燒，業(yè)者開始構(gòu)想開發(fā)能夠從環(huán)境中采集能量的自我供電系統(tǒng)，因此催生了一場(chǎng)開發(fā)能量采集技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的競(jìng)賽。在很多應(yīng)用中，環(huán)境自身可以透過溫度差異、振蕩或光線來能夠提供所需的能量。　　由于能量采集器一般需要很長(zhǎng)時(shí)間才能夠采集到很少的能量，而這些能量隨后又會(huì)被傳感器上的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)損耗，因此在很多情況下采集器都帶有一個(gè)電容器來作為能量存儲(chǔ)子系統(tǒng)。在飛機(jī)制造、個(gè)人健康監(jiān)控系統(tǒng)或防盜竊檢測(cè)系統(tǒng)等各種應(yīng)用中，能量采集-或者說能量聚集，將形成一個(gè)規(guī)?？赡苓_(dá)到數(shù)十億美元的市場(chǎng)。　　柏林研究咨詢公司
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龍芯2F系統(tǒng)芯片正式定型中國(guó)芯走向世界

　　日前，中國(guó)工程院院士、中科院計(jì)算技術(shù)研究所所長(zhǎng)李國(guó)杰撰文稱，龍芯2號(hào)系列的升級(jí)產(chǎn)品——龍芯2F系統(tǒng)芯片(SoC)今年7月底流片成功，經(jīng)過兩個(gè)月的嚴(yán)格測(cè)試，沒有發(fā)現(xiàn)任何設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，現(xiàn)已正式定型。根據(jù)與計(jì)算所簽訂的有償授權(quán)協(xié)議，意法半導(dǎo)體公司最近已啟動(dòng)百萬片量級(jí)的龍芯2F大規(guī)模生產(chǎn)，這標(biāo)志著龍芯處理器又躍上了一個(gè)新臺(tái)階。　　10月26日，江蘇中科龍夢(mèng)公司開始接受龍芯電腦和龍芯筆記本電腦預(yù)訂。新產(chǎn)品將于2008年第一季度上市，其中采用龍芯2FCPU的福瓏迷你電腦最低價(jià)格為1800元。此前，中科院計(jì)算所也與
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基于SST89C58型單片機(jī)的遠(yuǎn)程燈控箱系統(tǒng)

　　摘要：以大型場(chǎng)所照明設(shè)備的遠(yuǎn)程控制為目的，介紹基于SST89C58型單片機(jī)的遠(yuǎn)程燈控箱系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)通過RS-485總線與PC上位機(jī)通信，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、多節(jié)點(diǎn)控制。關(guān)鍵詞：?jiǎn)纹瑱C(jī)；IAP；遠(yuǎn)程控制；通信協(xié)議：SST89C58 　　電腦是現(xiàn)今信息時(shí)代的標(biāo)志，通過電腦實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)自動(dòng)化控制是今后發(fā)展的一種趨勢(shì)。在大型商場(chǎng)、飯店、體育場(chǎng)館及娛樂場(chǎng)所里，通常有許多照明設(shè)備。以往的開關(guān)控制和電閘控制，常常需要工作人員頻繁親臨現(xiàn)場(chǎng)操作，或向控制室拉接較長(zhǎng)的220
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單片機(jī)CCFL控制器改善大屏幕LCD TV的圖像質(zhì)量

　　雖然LCD背光有多種方式，例如LED、EL、CCFL等，但對(duì)于大尺寸LCD屏來說，由于CCFL發(fā)光效率高而成為主流背光光源。傳統(tǒng)的LCD屏主要用于筆記本電腦或臺(tái)式電腦，背光組件在有一定亮度的前提下，還要尺寸小和重量輕等，大多采用側(cè)面背光方式（CCFL燈管安裝在屏的二邊或四周，通過導(dǎo)光板將光漫射到整個(gè)屏幕后面）；而LCD TV特別是大尺寸LCD TV，由于對(duì)顯示亮度（450cd/m2）、視角廣角（170
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1-8月我國(guó)軟件產(chǎn)業(yè)收入3439億元

　　記者從信息產(chǎn)業(yè)部經(jīng)濟(jì)體制改革與經(jīng)濟(jì)運(yùn)行司了解到，今年1-8月，我國(guó)軟件業(yè)以高于整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大，軟件出口平穩(wěn)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與布局不斷調(diào)整，成為拉動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要力量?！　?-8月，我國(guó)規(guī)模以上軟件產(chǎn)業(yè)累計(jì)完成收入3439億元，同比增長(zhǎng)22.9%，高于電子信息產(chǎn)業(yè)增速3.5個(gè)百分點(diǎn)。各類軟件收入增速均保持在15%以上，其中軟件產(chǎn)品收入最大，達(dá)到1212.5億元，占全部收入的35.3%，比2006年(26.7%)提高了8.6個(gè)百分點(diǎn)。IC設(shè)計(jì)收入增長(zhǎng)最快，收入為85.2億元
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基于AVR單片機(jī)PWM功能的數(shù)控恒流源研制(圖)

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集成的電路教學(xué)平臺(tái)——從理論到設(shè)計(jì)仿真、原型測(cè)量、比較、實(shí)現(xiàn)

　　近年來，工程教育理念發(fā)生了重要變化，已從之前注重培養(yǎng)學(xué)生理論知識(shí)，過渡到了培養(yǎng)學(xué)生對(duì)基本工程概念的興趣和動(dòng)手實(shí)踐的能力，即工程實(shí)踐教育。此外，工程實(shí)踐教育還面臨著一些困難：如何無縫地從理論學(xué)習(xí)過渡到實(shí)踐環(huán)節(jié);計(jì)算機(jī)技術(shù)、軟硬件技術(shù)日新月異，要盡可能避免因?yàn)榧夹g(shù)過時(shí)而帶來經(jīng)常性課件修改的工作量增加;如何在有限的課時(shí)安排下，有效地利用計(jì)算機(jī)輔助工具幫助和提升理論學(xué)習(xí)。電路設(shè)計(jì)教育是工程教育的一個(gè)組成部分，同樣面臨著上述挑戰(zhàn)。　　電路相關(guān)課程是目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)工科院系的必修課程，包括針對(duì)電類院系的模擬電子
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基于FPGA+PCI的并行計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)

　　當(dāng)前對(duì)于各種加密算法.除了有針對(duì)性的破解算法，最基本的思想就是窮舉密鑰進(jìn)行匹配，通常稱為暴力破解算法。由于暴力破解算法包含密鑰個(gè)數(shù)較多，遍歷的時(shí)間超過實(shí)際可接受的范圍。如果計(jì)算速度提高到足夠快。這種遍歷的算法因結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便而具有實(shí)際應(yīng)用的前景。　　PCI總線(外設(shè)互聯(lián)總線)與傳統(tǒng)的總線標(biāo)準(zhǔn)——ISA總線(工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)總線)相比，具有更高的傳輸率(132MBps)、支持32位處理器及DMA和即插即用等優(yōu)點(diǎn)，用于取代ISA總線而成為目前臺(tái)式計(jì)算機(jī)的事實(shí)I/O總線標(biāo)準(zhǔn)，在普通PC機(jī)和工控機(jī)上有著廣泛的應(yīng)
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基于ARM的智能電子提花機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　引言　　提花就是在織物的織造過程中對(duì)經(jīng)線的升降加以控制，使其具有凹凸不平的立體感。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，紡織提花技術(shù)由最初的機(jī)械選針方式發(fā)展到現(xiàn)在的電磁選針方式。電子提花與機(jī)械提花相比，結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，花型控制更為靈活可靠。電子提花又有基于工控機(jī)和基于嵌入式單片機(jī)兩種方案，后者比前者在可靠性、成本等方面更具有優(yōu)勢(shì)。　　1 電子提花機(jī)嵌入式控制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) 　　設(shè)計(jì)方案中，本文采用了核心板+底板的方式。在不修改核心板電路圖的情況下，只要改變底板的功能單元，就可以方便得對(duì)系統(tǒng)的外圍接口進(jìn)行擴(kuò)展。有
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Linux系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間的極限優(yōu)化

　　(1)首先是對(duì)Linux啟動(dòng)過程的跟蹤和分析，生成詳細(xì)的啟動(dòng)時(shí)間報(bào)告。　　較為簡(jiǎn)單可行的方式是通過PrintkTime功能為啟動(dòng)過程的所有內(nèi)核信息增加時(shí)間戳，便于匯總分析。PrintkTime最早為CELF所提供的一個(gè)內(nèi)核補(bǔ)丁，在后來的Kernel 2.6.11版本中正式納入標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核。所以大家可能在新版本的內(nèi)核中直接啟用該功能。如果你的Linux內(nèi)核因?yàn)槟承┰虿荒芨聻?.6.11之后的版本，那么可以參考CELF提供的方法修改或直接下載它們提供的補(bǔ)?。篽ttp://tree.celinuxfor
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基于FPGA的分布式算法FIR濾波器設(shè)計(jì)

　　引言　　FIR(finite impulse response)濾波器是數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)中最基本的元件，它可以在保證任意幅頻特性的同時(shí)具有嚴(yán)格的線性相頻特性，同時(shí)其單位沖激響應(yīng)是有限的，沒有輸入到輸出的反饋，是穩(wěn)定的系統(tǒng)。因此，F(xiàn)IR濾波器在通信、圖像處理、模式識(shí)別等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。　　目前FIR濾波器的硬件實(shí)現(xiàn)有以下幾種方式：　　一種是使用單片通用數(shù)字濾波器集成電路，這種電路使用簡(jiǎn)單，但是由于字長(zhǎng)和階數(shù)的規(guī)格較少，不易完全滿足實(shí)際需要。雖然可采用多片擴(kuò)展來滿足要求，但會(huì)增加體積和
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AMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù)：增產(chǎn)三成

　　在美國(guó)德克薩斯州舉行的第四屆國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(huì)(ISMI)座談會(huì)上，AMD制造業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴(kuò)大到450mm，而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率，打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠”(NGF)。　　在與會(huì)的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應(yīng)商、相關(guān)工具銷售商和業(yè)界分析人士面前，Grose表示半導(dǎo)體的開發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)輸都需要更智能的方式;在轉(zhuǎn)入450mm晶圓之前，AMD的主要任務(wù)是挖掘現(xiàn)有300mm技術(shù)的潛力，并與業(yè)界伙伴合作，開發(fā)新的工具和工藝，讓晶圓生
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