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NI全新視覺(jué)開(kāi)發(fā)模塊8.5版本支持2-D編碼

　　美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(NationalInstruments，簡(jiǎn)稱NI)發(fā)布最新版本的視覺(jué)開(kāi)發(fā)模塊，是一個(gè)用于圖像處理和機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域功能完整的函數(shù)庫(kù)，支持包括NILabVIEW、LabWindows/CVI、MicrosoftC、C++、VisualBasic和.NET在內(nèi)的多種程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言。通過(guò)該模塊升級(jí)后的邊緣檢測(cè)算法，以及對(duì)全新2-D編碼的支持等特點(diǎn)，機(jī)械設(shè)計(jì)師可以更高效地提高圖像質(zhì)量、核對(duì)數(shù)目、定位特征、識(shí)別目標(biāo)以及測(cè)量每個(gè)零件。　　　　基于視覺(jué)開(kāi)發(fā)模塊8.5版本中的省級(jí)的邊
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晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

　　雖然說(shuō)AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財(cái)報(bào)發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒(méi)幾個(gè)呢。　　不過(guò)今天ASML公司的季度電話會(huì)議上一些有趣的信息看來(lái)是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開(kāi)始使用更好的沉浸濕法光刻設(shè)備來(lái)制造45nm的芯片。　　ASML是一家為全球半導(dǎo)體廠商提供晶圓工廠制造設(shè)備的廠商，ASML首席分析師EricM
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高交會(huì):高階應(yīng)用凸顯線路板企業(yè)風(fēng)采

　　在10月12日開(kāi)幕的高交會(huì)電子展中，電子組裝技術(shù)、無(wú)鉛制造技術(shù)是其中一個(gè)重要的主題，展覽的內(nèi)容包括貼片機(jī)、焊接設(shè)備、印刷機(jī)、AOI設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、線路板以及相關(guān)材料等內(nèi)容，涵蓋了電子組裝領(lǐng)域的全過(guò)程。　　自2004年起，高交會(huì)設(shè)立了電子展ELEXCON并由深圳創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司組織策劃。歷時(shí)3年，電子展已經(jīng)展吸引了NEC日電電子、NXP半導(dǎo)體、西門(mén)子、Murata村田、松下、環(huán)球儀器|儀表、3M、SONY、IEI等國(guó)際企業(yè)以及珠海炬力、中國(guó)電子器材、勁拓、日東等中國(guó)本土知名電子企業(yè)參加展覽及技術(shù)發(fā)
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單片機(jī)虛擬實(shí)驗(yàn)室的建立

　　摘要：?jiǎn)纹瑱C(jī)應(yīng)用技術(shù)所涉及到的實(shí)驗(yàn)實(shí)踐環(huán)節(jié)比較多，而且硬件投入比較大。在具體的工程實(shí)踐中，如果因?yàn)榉桨赣姓`而進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，會(huì)浪費(fèi)較多的時(shí)間和經(jīng)費(fèi)。本文以學(xué)校單片機(jī)課程的實(shí)驗(yàn)教學(xué)為背景，較為全面地闡述采用仿真實(shí)驗(yàn)的方法。　　關(guān)鍵詞：proteus軟件單片機(jī) 仿真虛擬實(shí)驗(yàn)室引言　　單片機(jī)課程是機(jī)電、自動(dòng)化等專業(yè)的一門(mén)重要課程，可以充分體現(xiàn)學(xué)生利用已學(xué)知識(shí)解決實(shí)際工程問(wèn)題的能力。由于該學(xué)科是多基礎(chǔ)、多理論的實(shí)踐性學(xué)科，在教學(xué)過(guò)程中必須軟件硬件結(jié)合，因此有學(xué)生感到難學(xué)，教師感到難教這樣
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小容量單片機(jī)系統(tǒng)的C語(yǔ)言程序結(jié)構(gòu)

引言：　　2002年初，筆者著手寫(xiě)一個(gè)IC卡預(yù)付費(fèi)電表的工作程序，該電表使用Philips公司的8位51擴(kuò)展型單片機(jī)87LPC764，要求實(shí)現(xiàn)很多功能，包括熄顯示、負(fù)荷計(jì)算與控制、指示閃爍以及電表各種參數(shù)的查詢等，總之，要使用時(shí)間的單元很多。筆者當(dāng)時(shí)使用ASM51完成了這個(gè)程序的編寫(xiě)，完成后的程序量是2KB多一點(diǎn)。后來(lái)，由于種種原因，這個(gè)程序并沒(méi)有真正使用，只是作了一些改動(dòng)之后用在一個(gè)老化設(shè)備上進(jìn)行計(jì)時(shí)與負(fù)荷計(jì)算。約一年后，筆者又重新改寫(xiě)了這些代碼。 1 系統(tǒng)的改進(jìn) 　　可以說(shuō)，這個(gè)用ASM51
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采用AVR單片機(jī)對(duì)FPGA進(jìn)行配置

Altera公司的ACEX、FLEX等系列的FPGA芯片應(yīng)用廣泛，但其FPGA基于SRAM結(jié)構(gòu)，決定電路邏輯功能的編程數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于SRAM中。由于SRAM的易失性，每次上電時(shí)必須重新把編程數(shù)據(jù)裝載到SRAM中，這一過(guò)程就是FPGA的配置過(guò)程。FPGA的配置分為主動(dòng)式和被動(dòng)式。在主動(dòng)模式下，F(xiàn)PGA上電后主動(dòng)將配置數(shù)據(jù)從專用的EPROM(如EPC1，EPC2等)加載到SRAM中。被動(dòng)模式下，F(xiàn)PGA為從屬器件，由相應(yīng)的控制電路或微處理器控制配置過(guò)程，包括通過(guò)下載
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基于FPGA的計(jì)算機(jī)防視頻信息泄漏系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　假如顯示終端為數(shù)字微鏡DMD(Digital MicromirrorDevice)顯示器。該顯示器將計(jì)算機(jī)每個(gè)像素點(diǎn)的圖像信號(hào)經(jīng)過(guò)數(shù)字光處理DLP(Digital Light Processing)后，存入SDRAM雙向緩存器，當(dāng)一幀圖像接收完畢時(shí)，內(nèi)部數(shù)據(jù)處理電路同時(shí)激發(fā)各像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的微鏡運(yùn)動(dòng)，完成一幀圖像的顯示。DMD顯示器峰值數(shù)字驅(qū)動(dòng)電壓不超過(guò)33.5V，電磁輻射很低，且各微鏡片同時(shí)驅(qū)動(dòng)，形成相互干擾的向外輻射信號(hào)，解碼難度極大，從而使其成為無(wú)信息泄漏的顯示器。此時(shí)，視頻電纜的輻射在整個(gè)視頻通路
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8位機(jī)嵌入式TCP通信速度的研究

　　引言　　長(zhǎng)久以來(lái)，串行RS 232和RS 485通信技術(shù)一直是自動(dòng)化儀器、儀表中常用的通信標(biāo)準(zhǔn)。但近年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、通信技術(shù)的發(fā)展及其在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的應(yīng)用，使得工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)和儀器、儀表領(lǐng)域加速了向智能化、數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展的進(jìn)程。出現(xiàn)了電力線通信技術(shù)、無(wú)線紅外和藍(lán)牙通信技術(shù)、基于USB接口的通信技術(shù)、現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)以及嵌入式Internet接入技術(shù)等新技術(shù)。其中基于嵌入式Internet接入技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)化儀器是近年提出的全新概念，它是儀器檢測(cè)技術(shù)與現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技
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高速DSP與PC實(shí)現(xiàn)串口通信的方法

　　數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor，DSP)在圖形圖像處理、高精度測(cè)量控制、高性能儀器儀表等眾多領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，實(shí)際運(yùn)用中，通常須將DSP采集處理后的數(shù)據(jù)傳送到PC機(jī)，然后進(jìn)行存儲(chǔ)和處理。　　T1公司的TMS320VC33微處理器具有性價(jià)比高，同時(shí)，該芯片的I/O電平、字長(zhǎng)、運(yùn)行速度、串口功能具有大多數(shù)DSP的共同特點(diǎn)。本文針對(duì)TMS320VC33與PC RS-232的通訊，分析三種具體的接口電路和軟件設(shè)計(jì)方法，實(shí)現(xiàn)高速DSP與低速設(shè)備的通訊：①通過(guò)TMS3
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嵌入式系統(tǒng)中從串配置FPGA的實(shí)現(xiàn)

　　本文主要論述在ARM嵌入式系統(tǒng)中如何實(shí)現(xiàn)FPGA從串配置的方法，將系統(tǒng)程序及配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在系統(tǒng)Flash中，利用ARM的通用I/O口產(chǎn)生配置時(shí)序，省去專用的配置PROM。　　文中ARM微處理器采用samsung公司的ARM7TDMI系列中的S3C4480X，F(xiàn)PGA采用xilinx 　　公司spartan3E系列中的XC3S100E，詳細(xì)討論FPGA的從串配置的時(shí)序，同時(shí)論述S3C4480X從串配置spartan3E系列FPGA的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方法。實(shí)踐證明，該方法在成本、體積、靈活性上均具有優(yōu)勢(shì)
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基于SPMC75系列單片機(jī)的高性能三相變頻電源

1 引言　　變頻電源是一種電源變換設(shè)備，因具有輸出波形純正、輸出電壓穩(wěn)定、輸出頻率和輸出電壓可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)。其良好的性能，在傳感、儀器儀表、工業(yè)控制等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。本文主要介紹利用SPMC75F2413A和IPM（PS21865A）實(shí)現(xiàn)高性能三相變頻電源的開(kāi)發(fā)。 2 芯片特性簡(jiǎn)介　　SPMC752413A是μ’nSP™系列產(chǎn)品的一個(gè)新成員，是凌陽(yáng)科技新推出的專用于變頻驅(qū)動(dòng)的16位微控制器。其擁有性能出色定時(shí)器和PWM信號(hào)發(fā)生器組。　　SPMC75F2413A在4.5V~5.5V工作
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RFID市場(chǎng)火紅臺(tái)揚(yáng)、艾迪訊持續(xù)深耕

　　臺(tái)揚(yáng)藉由在RF領(lǐng)域的專業(yè)和經(jīng)驗(yàn)，去年以EPCGen2標(biāo)準(zhǔn)所設(shè)計(jì)的MRD-E42(RU-813)RFID讀寫(xiě)器，為亞洲第一家獲得全球推動(dòng)產(chǎn)品電子代碼應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)組織EPCglobal認(rèn)證標(biāo)章的廠商。　　而身為臺(tái)灣第一家擁有UHF/2.45GHzTag和Reader產(chǎn)品，也是臺(tái)灣第一家從芯片(Chip)、天線(Antenna)、讀取器(Reader)到RFID系統(tǒng)整合(SystemIntegration)的艾迪訊科技，不但可協(xié)助RFID應(yīng)用系統(tǒng)商與客戶建置完善的RFID應(yīng)用系統(tǒng)，并且還曾于2001年以「R
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2007年MLCC市場(chǎng)半程盤(pán)點(diǎn)

　　隨著中國(guó)日益成為全球最大的電子終端產(chǎn)品加工制造基地，中國(guó)的電子元器件市場(chǎng)也呈現(xiàn)出供需兩旺的態(tài)勢(shì)。其中，片式多層陶瓷電容器(MLCC，又稱獨(dú)石電容器)是目前用量最大、發(fā)展速度最快的片式元件之一。從下游供應(yīng)鏈終端市場(chǎng)來(lái)看，電子產(chǎn)品對(duì)MLCC的需求呈現(xiàn)出幾何級(jí)急劇增長(zhǎng)，為國(guó)內(nèi)外MLCC廠商帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。　　“每周都有新設(shè)備在往里進(jìn)，每天也都有新合同在往外簽。”從深圳宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司MLCC 事業(yè)部總經(jīng)理廖杰的描述中，我們不難管窺MLCC市場(chǎng)的紅火程度。在中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心日前發(fā)布的
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DSP市場(chǎng)急剎車(chē) TI從多方面尋求創(chuàng)新與突破

　　日前，調(diào)研公司iSuppli發(fā)布的一項(xiàng)預(yù)測(cè)中指出，今年全球的DSP銷(xiāo)售收入將會(huì)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，即2007年全球DSP的銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)為-0.6%，而就在2006年全球DSP的增長(zhǎng)還是12.3%，在各類(lèi)半導(dǎo)體器件中屬于增長(zhǎng)率較高的領(lǐng)域。為什么會(huì)出現(xiàn)如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對(duì)《國(guó)際電子商情》記者解釋：“我們預(yù)測(cè)2007年DSP銷(xiāo)售收入出現(xiàn)下降的主要原因有兩個(gè)：一個(gè)是由于在手機(jī)市場(chǎng)，TI的收入下降、ADI的退出導(dǎo)致以DSP架構(gòu)為主的基帶芯片收入降低，而以ASIC/ASSP邏輯IC架
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DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)持續(xù)走弱合約市場(chǎng)交易冷清

　　現(xiàn)貨市場(chǎng)DDR2價(jià)格方面持續(xù)走弱;而DDR則因供應(yīng)不足價(jià)格緩步盤(pán)堅(jiān)。DDR2512MbeTT跌至1美元左右的新低價(jià)之后，暫時(shí)止跌并微幅反彈，在1.02至1.05美元震蕩，以1.03美元做收，跌幅為5.5%;DDR2512Mb667MHz則滑落至1.35美元，下跌2.9%。在DDR1市場(chǎng)方面，由于現(xiàn)貨市場(chǎng)供給數(shù)量仍舊不足，上周也曾出現(xiàn)缺貨狀況，價(jià)格持續(xù)小幅上揚(yáng)，DDR512Mb400MHz以2.66美元做收，上漲5.6%。　　十月份合約市場(chǎng)相當(dāng)清淡，OEM拿貨意愿低落，部分廠商甚至認(rèn)為，倘若預(yù)期十一
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