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新加坡淡馬錫將在美國(guó)AI、半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)中心投資300億美元

新加坡國(guó)有投資公司淡馬錫控股將大幅增加其在美國(guó)的投資，承諾在未來(lái)五年內(nèi)投資300億美元。該公司的戰(zhàn)略將優(yōu)先考慮與AI相關(guān)的公司、半導(dǎo)體制造商和基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)，包括數(shù)據(jù)中心及其支持技術(shù)。隨著地緣政治緊張局勢(shì)升級(jí)，淡馬錫對(duì)在中國(guó)投資越來(lái)越謹(jǐn)慎，這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變正在發(fā)生。今年，美國(guó)已超過(guò)中國(guó)成為淡馬錫資本的最大接受者，占其投資組合的22%。淡馬錫北美負(fù)責(zé)人簡(jiǎn)·阿瑟頓（Jane Atherton）強(qiáng)調(diào)了公司對(duì)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的領(lǐng)域的關(guān)注。她表示，美國(guó)在AI發(fā)展方面處于領(lǐng)先地位，他們?cè)谶@一領(lǐng)域看到了巨大的潛力。此外
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莫迪150億美元的芯片賭注能否將印度變成半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)？

印度總理納倫德拉·莫迪正在“全力以赴”，努力將印度轉(zhuǎn)變?yōu)槿蛐酒?jìng)賽中的競(jìng)爭(zhēng)者，但專家警告說(shuō)，印度在建立自給自足的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)之前還有很長(zhǎng)的路要走。莫迪政府在2月份批準(zhǔn)了價(jià)值150億美元的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造廠投資，包括印度本地財(cái)團(tuán)塔塔集團(tuán)（Tata Group）提出的建設(shè)該國(guó)首個(gè)主要芯片制造廠的提案。該工廠將設(shè)在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦，預(yù)計(jì)到2026年底每月生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓。這項(xiàng)投資還包括與日本、臺(tái)灣和泰國(guó)公司合作開(kāi)發(fā)的組裝單元和包裝廠。塔塔集團(tuán)表示，其目標(biāo)是到2030年推動(dòng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)達(dá)到1100億美元，占
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美國(guó)的半導(dǎo)體賭博：對(duì)逐漸消逝的主導(dǎo)地位的絕望抓取

美國(guó)在技術(shù)領(lǐng)域的影響力逐漸減弱，為了維持對(duì)中國(guó)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不得不采取越來(lái)越絕望的措施。拜登政府最近推動(dòng)的嚴(yán)格的半導(dǎo)體出口管制不僅揭示了以往政策的失敗，也有可能疏遠(yuǎn)重要盟友，進(jìn)而瓦解西方技術(shù)霸權(quán)的結(jié)構(gòu)。華盛頓最近試圖通過(guò)更嚴(yán)格的出口管制來(lái)加強(qiáng)對(duì)全球半導(dǎo)體貿(mào)易的控制，這表明其過(guò)去的戰(zhàn)略已告失敗。政府現(xiàn)在正在利用外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）作為嚴(yán)厲威脅，試圖通過(guò)脅迫讓不情愿的盟友屈服。這一極端措施允許美國(guó)對(duì)使用了哪怕是最少量美國(guó)技術(shù)的外國(guó)制造產(chǎn)品實(shí)施管制，旨在迫使像日本的東京電子有限公司和荷蘭的ASML控股公司
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YMTC芯片制造商的首席執(zhí)行官表示，中國(guó)將在3到5年內(nèi)迎來(lái)“爆炸性”半導(dǎo)體增長(zhǎng)

一位中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高管預(yù)測(cè)，在封裝應(yīng)用和技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)支持下，中國(guó)將在未來(lái)三到五年內(nèi)迎來(lái)“爆炸性增長(zhǎng)”，為國(guó)家克服美國(guó)技術(shù)限制開(kāi)辟道路。據(jù)中國(guó)國(guó)家電視臺(tái)報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）會(huì)長(zhǎng)、中國(guó)最大的存儲(chǔ)芯片制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（YMTC）負(fù)責(zé)人陳南翔表示，國(guó)家正在探索一種新的市場(chǎng)導(dǎo)向型行業(yè)模式，放棄依賴大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的舊模式。陳南翔在接受中國(guó)中央電視臺(tái)英語(yǔ)頻道CGTN采訪時(shí)表示：“[今天的重點(diǎn)]是產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品、服務(wù)和商業(yè)模式的創(chuàng)新，這些最終必須帶來(lái)價(jià)值?！?他在接受CGTN采訪時(shí)說(shuō)，“中國(guó)的芯片
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Onsemi推出新一代碳化硅半導(dǎo)體

美國(guó)半導(dǎo)體制造商O(píng)nsemi推出了最新一代碳化硅技術(shù)平臺(tái)，用于電動(dòng)汽車和其他應(yīng)用。與前幾代相比，該平臺(tái)可減少30%的導(dǎo)通損耗和高達(dá)50%的關(guān)斷損耗。據(jù)Onsemi稱，所謂的EliteSiC M3e MOSFETs還提供了業(yè)界最低的特定導(dǎo)通電阻，并具有短路能力，這對(duì)牽引逆變器市場(chǎng)至關(guān)重要。在電動(dòng)汽車中，逆變器將電池的直流電轉(zhuǎn)換為電動(dòng)機(jī)所需的交流電。轉(zhuǎn)換損耗和冷卻需求越低，車輛在相同電池容量下的續(xù)航里程就越大。具體示例：封裝在Onsemi的功率模塊中，“1200V M3e芯片比以前的EliteSiC技術(shù)提供了
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歐盟和韓國(guó)合作推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)

歐盟與韓國(guó)簽署協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)。這一合作將作為歐盟和韓國(guó)數(shù)字伙伴關(guān)系的成果，共同資助四個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。根據(jù)歐盟和韓國(guó)數(shù)字伙伴關(guān)系的安排，這些項(xiàng)目將共同籌集1200萬(wàn)歐元資金。其中一半來(lái)自歐盟的“Horizon Europe”計(jì)劃下的芯片聯(lián)合企業(yè)，另一半來(lái)自韓國(guó)國(guó)家研究基金會(huì)（NRF）。所選項(xiàng)目包括：ENERGIZENEHILHAETAEViTFOX這些項(xiàng)目將持續(xù)三年，旨在推進(jìn)異構(gòu)集成技術(shù)（將多個(gè)組件集成到一個(gè)半導(dǎo)體中）以及優(yōu)化仿生神經(jīng)技術(shù)（模仿人腦功能）。加強(qiáng)歐盟與韓國(guó)的合作將結(jié)合歐洲和韓國(guó)研究與創(chuàng)
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美國(guó)計(jì)劃對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴(yán)厲”制裁：報(bào)告

美國(guó)政府正在考慮對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片制造工具的限制措施，這些措施甚至被一些美國(guó)盟友稱為“嚴(yán)厲”。主要提案包括應(yīng)用外國(guó)直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國(guó)的設(shè)備服務(wù)和維修，以及擴(kuò)大需要許可證的未核實(shí)清單的范圍。這些措施旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。一個(gè)關(guān)鍵提案是應(yīng)用FDP規(guī)則，這將允許美國(guó)對(duì)包含任何美國(guó)技術(shù)的外國(guó)生產(chǎn)的物品施加控制。根據(jù)彭博社的報(bào)道，這將特別影響像東京電子和阿斯麥（ASML）這樣的公司，限制它們向中國(guó)提供先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備（WFE）。這一措施被美國(guó)盟友視為“嚴(yán)厲”，但反映了美國(guó)政府限制中
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DARPA投資8400萬(wàn)美元用于3D軍用芯片組

五角大樓的高級(jí)研究項(xiàng)目局（DARPA）撥款8.4億美元，用于開(kāi)發(fā)美國(guó)軍方的下一代半導(dǎo)體微系統(tǒng)。這筆資金的受益者是德州電子研究所（TIE），該機(jī)構(gòu)成立于2021年，位于德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校，并作為一個(gè)由德州州政府和地方政府、芯片公司和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)組成的聯(lián)盟運(yùn)營(yíng)。TIE的研究重點(diǎn)是異構(gòu)集成技術(shù)，通常稱為芯片組——將單獨(dú)的硅片封裝在一起形成完整的芯片。AMD等公司的處理器就廣泛使用這種方法：現(xiàn)代的AMD Ryzen或Epyc處理器包括多個(gè)硅片，每個(gè)硅片包含CPU核心和IO電路。由于TIE在這一領(lǐng)域的半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
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美國(guó)：非法芯片流向俄羅斯減少，但中國(guó)和香港仍是轉(zhuǎn)運(yùn)中心

通過(guò)香港向俄羅斯運(yùn)輸?shù)母邇?yōu)先級(jí)物品（CHPL）減少了28%（2024年1月至5月）——美國(guó)商務(wù)部提供給路透社的數(shù)據(jù) 2023年通過(guò)香港/中國(guó)運(yùn)輸?shù)腘vidia產(chǎn)品達(dá)1760萬(wàn)美元——C4ADS數(shù)據(jù) 香港是全球規(guī)避制裁的“領(lǐng)先”中心——新CFHK報(bào)告高端芯片通過(guò)香港從Nvidia和Vectrawave運(yùn)出香港政府表示不會(huì)執(zhí)行單邊美國(guó)制裁
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美國(guó)將向臺(tái)灣環(huán)球晶圓公司提供高達(dá)4億美元資金以提升美國(guó)半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)

華盛頓，7月17日——美國(guó)商務(wù)部周三表示，計(jì)劃向臺(tái)灣環(huán)球晶圓（6488.TWO）提供高達(dá)4億美元的政府補(bǔ)助金，以顯著增加硅晶圓的生產(chǎn)。商務(wù)部表示，德克薩斯州和密蘇里州的項(xiàng)目資金將建立美國(guó)首個(gè)用于先進(jìn)半導(dǎo)體的300毫米晶圓生產(chǎn)，并擴(kuò)大絕緣體上硅（SOI）晶圓的生產(chǎn)。這些晶圓是先進(jìn)半導(dǎo)體的重要組成部分，是拜登政府推動(dòng)芯片供應(yīng)鏈努力的一部分。計(jì)劃中的補(bǔ)貼將支持環(huán)球晶圓在兩州計(jì)劃的40億美元投資，以建設(shè)新的晶圓制造設(shè)施，并創(chuàng)造1700個(gè)建筑工作崗位和880個(gè)制造工作崗位。商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示：
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為何非洲可能成為芯片業(yè)務(wù)的下一個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

美國(guó)貿(mào)易與發(fā)展署與肯尼亞的合作關(guān)系標(biāo)志著將非洲融入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重大舉措，這表明該大陸在這一高科技產(chǎn)業(yè)中的崛起。肯尼亞、尼日利亞、盧旺達(dá)和加納等非洲國(guó)家提供了豐富的半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的關(guān)鍵礦物，以及年輕、精通技術(shù)的人口，準(zhǔn)備推動(dòng)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步。投資非洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅可以降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)和成本，還可以促進(jìn)可持續(xù)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)和技術(shù)進(jìn)步，惠及非洲經(jīng)濟(jì)及其西方合作伙伴。美國(guó)貿(mào)易與發(fā)展署與肯尼亞合作提升東非國(guó)家半導(dǎo)體制造業(yè)的最近公告，是將非洲大陸納入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要一步。這一發(fā)展標(biāo)志著
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美國(guó)計(jì)劃對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴(yán)厲”制裁

據(jù)報(bào)道，美國(guó)政府正在考慮對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片制造工具實(shí)施更嚴(yán)厲的限制措施，甚至有一些美國(guó)盟友稱這些措施為“嚴(yán)厲”。主要提議包括應(yīng)用外國(guó)直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國(guó)的設(shè)備服務(wù)和維修，以及擴(kuò)大需要許可證的未驗(yàn)證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。其中一個(gè)關(guān)鍵提議是應(yīng)用FDP規(guī)則，這將允許美國(guó)對(duì)包含任何美國(guó)技術(shù)的外國(guó)生產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)行控制。根據(jù)彭博社的報(bào)道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國(guó)提供先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備（WFE）。盡管這一措施被美國(guó)盟友視為“嚴(yán)厲”，但它反映了政府限
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印度政府今年不太可能啟動(dòng)第二輪半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃

盡管已開(kāi)始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發(fā)放補(bǔ)貼資金，但電子與信息技術(shù)部（MeitY）希望在其他項(xiàng)目的撥款開(kāi)始之前，暫緩申請(qǐng)下一輪芯片計(jì)劃的資金。印度政府表示，迄今批準(zhǔn)的四個(gè)項(xiàng)目將從7600億盧比（約100億美元）的半導(dǎo)體計(jì)劃中耗資約5900億盧比。在過(guò)去一年中，7600億盧比（100億美元）半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃中約78%的資金已承諾給四個(gè)項(xiàng)目。根據(jù)消息來(lái)源，印度政府今年不太可能宣布后續(xù)的補(bǔ)貼方案。電子與信息技術(shù)部（MeitY）將在首次計(jì)劃的資金撥付大部分完成后，再申請(qǐng)第二輪計(jì)劃的資金。信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什
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美國(guó)計(jì)劃提供高達(dá)16億美元的資金用于包裝計(jì)算機(jī)芯片

2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達(dá)16億美元用于開(kāi)發(fā)包裝計(jì)算機(jī)芯片的新技術(shù)，這是美國(guó)在創(chuàng)造人工智能等應(yīng)用所需組件方面領(lǐng)先于中國(guó)的主要推動(dòng)力。這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過(guò)的“芯片法案”授權(quán)的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)兼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院院長(zhǎng)Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會(huì)議上宣布了這一消息，標(biāo)志著公司開(kāi)始申請(qǐng)研發(fā)項(xiàng)目資助的起點(diǎn)，預(yù)計(jì)每個(gè)項(xiàng)目的獎(jiǎng)勵(lì)金額高達(dá)1.5億美元?！拔覀?cè)?/li>
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芯片行業(yè)-周回顧

熱門(mén)新聞美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動(dòng)，以建立和加速國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝能力。“美國(guó)芯片法案”（CHIPS for America）預(yù)計(jì)將在五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域內(nèi)授予最多16億美元的創(chuàng)新資金，每個(gè)研究領(lǐng)域約1500萬(wàn)美元的獎(jiǎng)項(xiàng)。美國(guó)勞工部通過(guò)兩個(gè)撥款計(jì)劃頒發(fā)了超過(guò)2.44億美元的資金，以幫助現(xiàn)代化、多元化和擴(kuò)大注冊(cè)學(xué)徒制度，涵蓋包括先進(jìn)制造和網(wǎng)絡(luò)安全在內(nèi)的美國(guó)工業(yè)。該機(jī)構(gòu)還向46個(gè)州頒發(fā)了超過(guò)3900萬(wàn)美元的撥款，以推動(dòng)關(guān)鍵行業(yè)的注冊(cè)學(xué)徒計(jì)劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動(dòng)力支持。SEMI預(yù)
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