晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
臺積電8月營收將攻頂
- 晶圓代工廠世界先進(5347)8月合并營收因晶圓出貨量減少,較7月微減2.5%,但法人推估,臺積電在蘋果供應(yīng)鏈及大陸中低價手機同步拉貨提升下,單月營收有機會沖高至550億元,創(chuàng)歷史新高。 世界先進8月合并營收18.79億元,中止連五個月營收上揚;累計前八月合并營收109.6億元,年增27.27%。 稍早世界預(yù)估,本季營收季增3%至4%,而7、8月兩個月合并營收共達38.06億元,9月業(yè)績僅需17億元,第3季業(yè)績就可達成營運目標(biāo);預(yù)料世界先進第3季營運目標(biāo)應(yīng)可順利達成。 法人則看好臺積
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張家祝:半導(dǎo)體今年產(chǎn)值估成長9.3%
- 國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展,經(jīng)濟部長張家祝致詞時表示,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈上扮演不可或缺的角色,在全球具有高度競爭力,去年(2012年)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.6兆新臺幣,預(yù)估今年(2013年)將成長9.3%,再創(chuàng)新高。 張家祝表示,臺灣是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要的國家之一,從IC設(shè)計、晶圓代工到封裝測試等服務(wù),形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落,從去年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值達到新臺幣1.6兆元,預(yù)計今年會比去年成長9.3%,可望再創(chuàng)歷史新高。 張家祝指出,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所
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聯(lián)電可獲優(yōu)惠通關(guān)待遇
- 晶圓代工廠聯(lián)電23日宣布,日前已通過財政部關(guān)務(wù)署AEO(Authorized Economic Operator,優(yōu)質(zhì)企業(yè))中心審查,并正式取得AEO認(rèn)證資格,成為國內(nèi)第一家通過此認(rèn)證的晶圓專業(yè)代工廠。 聯(lián)電指出,除積極響應(yīng)海關(guān)推動的AEO政策,也致力于貨物整體物流供應(yīng)鏈安全。將在取得AEO認(rèn)證資格之后,可獲得海關(guān)提供之最優(yōu)惠通關(guān)待遇,加速貨物流通速度。 聯(lián)電副總廖木良表示,身為國際化的半導(dǎo)體晶圓廠,有監(jiān)于對全球反恐趨勢及維護貨物安全等議題的重視,聯(lián)電致力于導(dǎo)入AEO制度,并建立供應(yīng)鏈安全
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先進制程需求為晶圓代工業(yè)帶來成長動力
- DIGITIMESResearch的最新報告指出,全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下,第二季與第三季全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額再度攀升,在高階智慧型手機出貨不如預(yù)期、中國大陸經(jīng)濟成長力道趨緩等因素影響下,預(yù)估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 根據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)期,2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自電腦應(yīng)用市場需求將出現(xiàn)衰退,但在智慧型
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臺積電擬573億元擴先進產(chǎn)能
- 晶圓代工廠臺積電董事會今天核準(zhǔn)新臺幣573.65億元資本預(yù)算,擴充與升級先進制程產(chǎn)能。 盡管半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將于第4季進行庫存調(diào)整,不過,臺積電仍持續(xù)積極擴產(chǎn);預(yù)計第3季總產(chǎn)能將擴增至425.8萬片約當(dāng)8寸晶圓,第4季總產(chǎn)能將進一步擴增至430.7萬片約當(dāng)8寸晶圓規(guī)模。 臺積電規(guī)劃,今年總產(chǎn)能將達1644.7萬片約當(dāng)8寸晶圓規(guī)模,將較去年增加11%;其中,12寸晶圓產(chǎn)能將增加17%。 臺積電董事會今天核準(zhǔn)573.65億元資本預(yù)算,將用以擴充與升級先進制程產(chǎn)能;臺積電董事會同時核準(zhǔn)11.2
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先進制程需求為晶圓代工業(yè)帶來強勁成長動力
- DIGITIMESResearch的最新報告指出,全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下,第二季與第三季全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額再度攀升,在高階智慧型手機出貨不如預(yù)期、中國大陸經(jīng)濟成長力道趨緩等因素影響下,預(yù)估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 根據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)期,2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自電腦應(yīng)用市場需求將出現(xiàn)衰退,但在智慧型
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手
- 由于對電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力,蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略,將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS預(yù)計,到2013年底,純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn),將增長5%。 純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元,較去年第四季度的79億美元增長4%,顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期,半導(dǎo)體市場整體營收卻下滑5%。 第二季度,晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè),并且
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德意志估聯(lián)電8月起營收走滑 Q3約僅季增3%
- 在臺積電(2330)7月營收下滑之下,聯(lián)電(2303)7月營收則繳出月增7.4%、來到115.58億元,年增11.59%,登上今年以來單月新高的亮麗成績單。而公司也于法說會上預(yù)估,Q3營收將能溫和成長,可望季增約3~4%。不過,外資德意志則是出具最新報告指出,聯(lián)電7月營收雖受益于面板驅(qū)動IC需求而強勁走高,不過8月即會遭遇無線通訊客戶(wireless)的庫存調(diào)整,營收估將月減4~6%。 也因此,即使7月營收優(yōu)于預(yù)期,德意志認(rèn)為,隨著8~9月營收下滑,聯(lián)電Q3營收約僅會季增3%左右。而聯(lián)電今年下
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DIGITIMES:客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退
- 全球主要芯片供貨商合計存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫存動作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下,根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計,第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額再度攀升,在高階智能型手機出貨不如預(yù)期、大陸經(jīng)濟成長力道趨緩等因素影響下,預(yù)估第4季部分芯片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自計算機應(yīng)用市場需求將出現(xiàn)衰退,但在智能型手機等可攜式電子產(chǎn)品出貨量大幅成長,進而帶動來自通
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手
- 由于對電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力,蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略,將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS預(yù)計,到2013年底,純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn),將增長5%。 純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元,較去年第四季度的79億美元增長4%,顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期,半導(dǎo)體市場整體營收卻下滑5%。 第二季度,晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè),并且
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高通新單轉(zhuǎn)三星 臺積電淡定
- 手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列,28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國三星,臺積電失之交臂。 業(yè)內(nèi)人士表示,臺積電因不想降價搶單,所以讓三星搶下這筆訂單,雖然可能導(dǎo)致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成,但臺積電對此十分淡定,因為現(xiàn)在的營運重點已不再是鞏固28納米市占率,而是要加速20納米投產(chǎn)速度。 高通針對大陸等新興市場低價智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon 200系列,預(yù)計年底前出貨,由于低階手機芯片市場殺
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臺灣IC設(shè)計Q3不旺 Q4估不淡
- IC設(shè)計廠第3季(Q3)營運多恐旺季不旺,不過,第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。 重量級半導(dǎo)體廠已陸續(xù)召開法人說明會,包括臺積電、聯(lián)電及世界先進等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高,只是將較第2季僅成長個位數(shù)水準(zhǔn)。 IC設(shè)計廠第3季營運展望落差相對較大,感測晶片廠原相受惠游戲機客戶旺季需求倍增,加上光學(xué)觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長,第3季營運展望樂觀,業(yè)績將可季增15%至20%。 IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機產(chǎn)品量產(chǎn)出貨,第3季業(yè)績可望較第2季顯著成長。
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半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長 價格將成競爭利器
- 2013年時間已然過半,全球半導(dǎo)體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導(dǎo)體增長1%,與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比,反映又一個下降周期到 來。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。 增長動能尚在積累 2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中,估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長
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IC Insights:上半年全球前20大半導(dǎo)體廠排行
- 手機晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年營收為19.32億美元,年增33%,躍居全球第18大半導(dǎo)體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中第3大。 根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查,今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中,有8家廠商總部位于美國,有4家位于日本,3家位于臺灣,3家位于歐洲,2家位于韓國。 IC Insights指出,上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中有臺積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠,有4家無晶圓設(shè)計廠。 全球前20大半導(dǎo)體廠中,前4大廠排名維持不變,英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計公司委托制造,而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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