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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

臺(tái)積電前2月營(yíng)收飆增30％

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日公布，在2月工作天數(shù)減少影響下，2月營(yíng)收為411.82億元，月減13.2%，但累計(jì)前2個(gè)月營(yíng)收達(dá)886.21億元，較去年同期成長(zhǎng)29.4%，法人預(yù)估臺(tái)積電本季1270億元至1290億元的營(yíng)收目標(biāo)將輕松達(dá)標(biāo)。 　　盡管營(yíng)收表現(xiàn)不俗，臺(tái)積電近期股價(jià)卻從農(nóng)歷年后的109.5元，前日跌至103元，但在臺(tái)積電2月營(yíng)收公布之際，外資買超8710張，讓臺(tái)積電昨股價(jià)小漲0.5元，收在103.5元。 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說會(huì)表示，今年第1季因季節(jié)性因素及供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整影響，業(yè)績(jī)將比去
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晶圓代工擴(kuò)產(chǎn) 設(shè)備廠迎大單

  • 　　臺(tái)積電跨足高階封測(cè)進(jìn)度傳受阻，但晶圓代工本業(yè)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)未停歇，本土設(shè)備廠同步沾光，包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名，以及閎康、中砂、辛耘等，設(shè)備訂單涌現(xiàn)，正規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)迎大單。 　　臺(tái)積電力行高資本支出的策略，對(duì)設(shè)備商的正面效益去年便開始浮現(xiàn)，包括漢微科、圣暉、弘塑等，去年都賺進(jìn)超過1個(gè)股本，今年續(xù)航力仍強(qiáng)。 　　漢微科去年就已掌握今年絕大多數(shù)訂單，因應(yīng)客戶需求，今年將斥資10億元資本支出，并將于南科廠擴(kuò)產(chǎn)，確立今年?duì)I收、獲利續(xù)揚(yáng)走勢(shì)。 　　漢微科將于5日舉行股票上柜后首場(chǎng)大型法人說明會(huì)，由總
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晶圓代工擴(kuò)產(chǎn) 設(shè)備廠迎大單

  • 　　臺(tái)積電跨足高階封測(cè)進(jìn)度傳受阻，但晶圓代工本業(yè)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)未停歇，本土設(shè)備廠同步沾光，包括漢微科 、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名，以及閎康、中砂、辛耘等，設(shè)備訂單涌現(xiàn)，正規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)迎大單。 　　臺(tái)積電力行高資本支出的策略，對(duì)設(shè)備商的正面效益去年便開始浮現(xiàn)，包括漢微科、圣暉、弘塑等，去年都賺進(jìn)超過1個(gè)股本，今年續(xù)航力仍強(qiáng)。 　　漢微科去年就已掌握今年絕大多數(shù)訂單，因應(yīng)客戶需求，今年將斥資10億元資本支出，并將于南科廠擴(kuò)產(chǎn)，確立今年?duì)I收、獲利續(xù)揚(yáng)走勢(shì)。 　　漢微科將于5日舉行股票上柜后首場(chǎng)大型法人說明會(huì)，由
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存儲(chǔ)器晶圓代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預(yù)期，該比例將在 2013年繼續(xù)維持在74%左右，不過長(zhǎng)期看來半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將有進(jìn)一步整并的趨勢(shì)。 　　三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商，以61%的占有率遙遙領(lǐng)先排名第二的海力士(SK Hynix);英特爾(Intel)則是另一家在 2012年貢獻(xiàn)整體12
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中芯國(guó)際二零一二年第四季度業(yè)績(jī)公布

  • 國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯(lián)交所：981)(“中芯”或“本公司”)近日公布截至二零一二年十二月三十一日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。
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半導(dǎo)體廠 Q1淡季表現(xiàn)不同調(diào)

  • 　　第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，各廠營(yíng)運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績(jī)恐將季減2位數(shù)水平，部分廠商則可望成長(zhǎng)。 　　晶圓代工廠臺(tái)積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已陸續(xù)召開法人說明會(huì);各廠對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望明顯不同調(diào)。 　　臺(tái)積電因28納米制程需求依然強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)滿載，對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望樂觀，預(yù)期以美元計(jì)的營(yíng)收可望維持與去年第4季相當(dāng)水平，將有淡季不淡表現(xiàn)。 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀也表示，今年28納米制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長(zhǎng)3倍，將是帶動(dòng)臺(tái)積電
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晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

  • 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 　　至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)三星電子，因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器，今年?duì)I收年成長(zhǎng)率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。 　　IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺(tái)積電今年預(yù)估營(yíng)收將達(dá)167.2億美元，是格羅方德的
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Q2半導(dǎo)體產(chǎn)值季增14% 晶圓代工增幅最強(qiáng)

  • 　　工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計(jì)資料，總計(jì)今年第1季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)值達(dá)3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預(yù)估，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入成長(zhǎng)階段，估產(chǎn)值可達(dá)4115億元，較第1季成長(zhǎng)14.3%，其中晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)2103億元，增幅16.3%，為產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)。 　　就各類別來看，IC設(shè)計(jì)受到業(yè)者搶食更多低價(jià)智慧手持裝置商機(jī)，加上全球液晶電視市場(chǎng)需求逐漸回溫，及傳統(tǒng)PC/NB換機(jī)潮需求，可望有助相關(guān)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，估第2季產(chǎn)值達(dá)1007億元，季增12.5%。 　　I
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2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%

  • 　　根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 　　今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 　　今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年驚人成長(zhǎng)45%，致使去年成長(zhǎng)速度減緩
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敵軍殺到 臺(tái)積電力保晶圓代工龍頭

  • 　　全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺(tái)積電面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。 　　代工大餅不減反增 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)指出，在行動(dòng)應(yīng)用的帶動(dòng)下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1%，達(dá)298億美元、約新臺(tái)幣近8800億元。 　　市場(chǎng)預(yù)估，IDM(國(guó)際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程
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半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

  • 　　根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 　　今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 　　今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年驚人成長(zhǎng)45%，致使去年成長(zhǎng)速度減緩。
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英特爾跨足代工 臺(tái)積電警戒

  • 　　英特爾雖然至今仍未松口要進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)，但近來已開始蠶食先進(jìn)制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后，近日再取得網(wǎng)絡(luò)處理器廠Netronome的22納米訂單。 　　由于這3家業(yè)者原本都是臺(tái)積電的65/40納米客戶，臺(tái)積電已開始注意英特爾在晶圓代工市場(chǎng)的一舉一動(dòng)。 　　英特爾早已表達(dá)對(duì)晶圓代工市場(chǎng)有一定興趣，但因本業(yè)仍以中央處理器為主，且近來智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)銷售暢旺，英特爾在收購(gòu)英飛凌無線芯片事業(yè)后，也花了不少力氣在
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美林上修晶圓代工成長(zhǎng)率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)

  • 　　美林27日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告，將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)，因此仍維持「中立」評(píng)等，臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評(píng)等，目標(biāo)價(jià)31.3元。 　　《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長(zhǎng)主要來自消費(fèi)性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運(yùn)用，以及全球手機(jī)大廠第二季到第四季也會(huì)陸續(xù)推新機(jī)，但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
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宏力中國(guó)區(qū)營(yíng)收持續(xù)快速增長(zhǎng)

  • 　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“宏力”)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，宣布依托嵌入式閃存(e-Flash)、一次可編程(OTP)和邏輯(Logic)等特色工藝，中國(guó)區(qū)營(yíng)收繼連續(xù)五年大幅快速增長(zhǎng)后，2012年1季度仍呈現(xiàn)增長(zhǎng)旺勢(shì)，并首次達(dá)到公司業(yè)務(wù)總營(yíng)收三分之一強(qiáng)。 　　2006年，宏力中國(guó)區(qū)正式成立。短短幾年，業(yè)務(wù)發(fā)展表現(xiàn)搶眼，從剛開始成立時(shí)的一家客戶迅速發(fā)展到目前的近五十家客戶，其中海內(nèi)外上市公司超過10家。中國(guó)區(qū)營(yíng)收年均增長(zhǎng)率保持在35%以上，201
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華潤(rùn)上華亮相深圳展并做精彩演講

  • 華潤(rùn)微電子旗下的華潤(rùn)上華科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)攜其專注于中國(guó)熱點(diǎn)市場(chǎng)的特色模擬工藝平臺(tái)亮相深圳展會(huì)，吸引了廣大業(yè)內(nèi)人士與參觀嘉賓的關(guān)注。旨在針對(duì)市場(chǎng)大熱的平板電腦、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等議題，探討最新技術(shù)應(yīng)用、未來發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新技術(shù)構(gòu)想，匯聚了一流的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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