晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

　　市調(diào)機構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。

　　至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。

　　IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺積電今年預估營收將達167.2億美元，是格羅方德的4倍。

　　格羅方德今年將擠下聯(lián)電，成為晶圓代工二哥，與第3大廠聯(lián)電間的營收差距，也拉大到5.1億美元。聯(lián)電為了維持技術(shù)及營收規(guī)模的領先地位，今年投入22億美元資本支出擴充產(chǎn)能，相較于格羅方德紐約新廠要等到明年底才會量產(chǎn)，業(yè)界認為，聯(lián)電明年新廠產(chǎn)能開出，加上并入和艦營收，仍有機會奪回二哥寶座。

　　三星在晶圓代工市場急起直追，2010年營收僅12.1億美元，但去年營收成長82%來到21.9億美元，擠下中芯成為第4大廠，今年可望再出現(xiàn)54%的高成長，營收規(guī)模將達33.75億美元，雖然排名仍是第4大，但與聯(lián)電間的差距已縮小到4億美元。

　　三星在晶圓代工市場的高速成長，主要是受惠于為蘋果獨家代工A4/A5等ARM應用處理器。報告中指出，在成長最快的智慧型手機市場中，蘋果及三星第2季的出貨量，就占了智慧型手機市場5成占有率，由于蘋果訂單今年占三星晶圓代工營收比重高達85%，加上三星自家晶片需求強勁，三星的晶圓代工業(yè)務因此見到強勁成長。

　　IC Insights指出，雖然蘋果非常希望擺脫對三星晶圓代工的依賴，但可能要花幾年的時間才有辦法達成，因為臺積電先進制程產(chǎn)能早已滿載，無法分配太多產(chǎn)能供蘋果使用。再者，蘋果需要向三星采購大量的記憶體晶片，三星能夠?qū)⒕a(chǎn)品配套出售，并給予蘋果優(yōu)惠價格，短期內(nèi)蘋果仍無法說轉(zhuǎn)單就轉(zhuǎn)單。

　　三星21日才剛宣布，美國德州奧斯汀(Austin)12吋廠將再投入40億美元資本支出，提升制程至支援20奈米及14奈米，以因應智慧型手機及平板電腦的核心晶片強勁需求，而蘋果A4/A5處理器大部份均在該廠生產(chǎn)。