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臺(tái)積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場(chǎng)

  • 隨著2023年接近尾聲，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）正準(zhǔn)備看到其領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是3納米半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，一份在臺(tái)灣媒體引述的最新報(bào)告猜測(cè)，未來3納米和2納米節(jié)點(diǎn)將會(huì)看到顯著的成本增加。這則新聞?wù)?023年度假季市場(chǎng)關(guān)閉之際，分析師報(bào)告稱，這些潛在的成本增加可能會(huì)影響蘋果公司的高端和低端技術(shù)設(shè)備的利潤(rùn)。據(jù)分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達(dá)3萬(wàn)美元 今天的報(bào)告非常有趣，因?yàn)樗貜?fù)了2022年臺(tái)灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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?半導(dǎo)體材料市場(chǎng)——2024年將有更好的發(fā)展

  • 盡管2023年經(jīng)濟(jì)下滑，但材料需求和市場(chǎng)增長(zhǎng)仍在上升。加利福尼亞州圣地亞哥：TECHCET——一家提供半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司——宣布，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將反彈，增長(zhǎng)近7%，達(dá)到740億美元。由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開工量下降，2023年市場(chǎng)收縮了3.3%，之后出現(xiàn)了反彈。展望未來，預(yù)計(jì)2023年至2027年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將以超過5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。到2027年，TECHCET預(yù)計(jì)市場(chǎng)將達(dá)到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產(chǎn)量增加將帶來潛在的更大市場(chǎng)規(guī)模。盡管202
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Google DeepMind推出GNoME：一種新的深度學(xué)習(xí)工具，通過預(yù)測(cè)新材料的穩(wěn)定性，顯著提高了發(fā)現(xiàn)速度和效率

  • 無機(jī)晶體對(duì)許多當(dāng)代技術(shù)至關(guān)重要，包括計(jì)算機(jī)芯片、電池和太陽(yáng)能電池板。每個(gè)新的、穩(wěn)定的晶體都是通過數(shù)月的細(xì)致實(shí)驗(yàn)得出的，而穩(wěn)定的晶體對(duì)于啟用新技術(shù)至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈儾粫?huì)溶解。研究人員進(jìn)行了昂貴的反復(fù)試驗(yàn)，但結(jié)果有限。他們通過修改現(xiàn)有晶體或嘗試其他元素組合來尋找新的晶體結(jié)構(gòu)。在過去的十年里，由Materials Project等主導(dǎo)的計(jì)算方法發(fā)現(xiàn)了28,000種新材料。直到現(xiàn)在，新興的人工智能引導(dǎo)技術(shù)可靠地預(yù)測(cè)實(shí)驗(yàn)可行的材料的能力一直是一個(gè)主要限制。來自勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和Google DeepMind的
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下一代半導(dǎo)體：金剛石器件顯示出最高的電壓

  • 為了在 2050 年實(shí)現(xiàn)世界碳中和的目標(biāo)，電子材料必須發(fā)生根本性的變化，以創(chuàng)建更可靠、更有彈性的電網(wǎng)。 鉆石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是維持社會(huì)電氣化所需的解決方案，以在未來 30 年實(shí)現(xiàn)碳中和。伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的研究人員開發(fā)了一種由金剛石制成的半導(dǎo)體器件，與之前報(bào)道的金剛石器件相比，該器件具有最高的擊穿電壓和最低的漏電流。 隨著世界向可再生能源過渡，這種設(shè)備將實(shí)現(xiàn)所需的更高效的技術(shù)。據(jù)估計(jì)，目前全球50%的電力由功率器件控制，預(yù)計(jì)不到十年，這一數(shù)字將增至80%，同時(shí)，電力需求將增加50
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計(jì)算領(lǐng)域的里程碑：擁有 1000 多個(gè)晶體管的 2D 內(nèi)存處理器

  • 由 EPFL 研究人員開發(fā)的首款使用 2D 半導(dǎo)體材料的大型內(nèi)存處理器可以大幅減少 ICT 行業(yè)的能源足跡。當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時(shí)，它們會(huì)將電能轉(zhuǎn)化為熱量。 如今，全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的二氧化碳足跡已與航空業(yè)相媲美。 然而事實(shí)證明，計(jì)算機(jī)處理器消耗的大部分能量并沒有用于執(zhí)行計(jì)算。 相反，用于處理數(shù)據(jù)的大部分能量都花在了內(nèi)存和處理器之間的字節(jié)傳輸上。在 11 月 13 日《自然電子》雜志上發(fā)表的一篇論文中，洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院納米電子與結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)室 (LANES) 工程學(xué)院的研究人員提出了一種
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研究人員在開發(fā)新型聚合物半導(dǎo)體時(shí)發(fā)現(xiàn)了意想不到的變化

  • 伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的化學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)的一項(xiàng)新研究為半導(dǎo)體材料的開發(fā)帶來了新的見解，這種材料可以做到傳統(tǒng)硅材料無法做到的事情——利用手性的力量，這是一種不可疊加的鏡像。手性是大自然用來構(gòu)建復(fù)雜結(jié)構(gòu)的策略之一，DNA 雙螺旋也許是最受認(rèn)可的例子——兩條分子鏈通過分子“主鏈”連接并向右扭曲。在自然界中，手性分子（如蛋白質(zhì)）通過選擇性地傳輸相同自旋方向的電子來非常有效地輸送電力。幾十年來，研究人員一直致力于在合成分子中模仿自然的手性。 由化學(xué)和生物分子化學(xué)教授 Ying Diao 領(lǐng)導(dǎo)的一項(xiàng)新研究，研究了對(duì)稱
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新型合成超原子材料是“世界上最好的半導(dǎo)體”

  • 它可能永遠(yuǎn)不會(huì)取代硅——但它可能帶來更多可能。哥倫比亞大學(xué)的化學(xué)家團(tuán)隊(duì)在《科學(xué)》雜志上撰文描述了一種超原子材料——Re6Se8Cl2——這是目前已知的最快、最高效的半導(dǎo)體。 其速度的關(guān)鍵是什么？ 信息和計(jì)算的執(zhí)行方式。 因此，當(dāng)研究人員說他們發(fā)現(xiàn)了“世界上最好的半導(dǎo)體材料”——一種可以取代硅成為我們虛擬世界的地圖集的材料時(shí)——我們必須引起注意。硅（Si）是元素周期表中最有趣的元素之一。 幾乎所有有集成電路 (IC) 的地方都存在硅； 沒有它，我們就會(huì)失去世界上的一切虛擬內(nèi)容，以及我們用來理解和操作世界的大
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日本新技術(shù)將GaN材料成本降90%

  • 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)，日本最大的半導(dǎo)體晶圓企業(yè)信越化學(xué)工業(yè)和從事ATM及通信設(shè)備的OKI開發(fā)出了以低成本制造使用氮化鎵(GaN)的功率半導(dǎo)體材料的技術(shù)。制造成本可以降至傳統(tǒng)制法的十分之一以下。如果能夠量產(chǎn)，用于快速充電器等用途廣泛，有利于普及。功率半導(dǎo)體裝入充電器、小型家電以及連接純電動(dòng)汽車(EV)馬達(dá)與電池的控制裝置，用于控制電力等。如果使用GaN，可以控制大量的電力。根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究報(bào)告顯示，全球GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的1.8億美金成長(zhǎng)到2026年的13.3億美金，復(fù)合增長(zhǎng)率
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畫句號(hào)？中科院發(fā)現(xiàn)“室溫超導(dǎo)材料”假象根源，已發(fā)預(yù)印本論文

  • “我們的工作指出了把LK-99錯(cuò)認(rèn)成超導(dǎo)體的原因。”中國(guó)科學(xué)院物理研究所研究員、博士生導(dǎo)師雒（luò）建林告訴澎湃科技。一篇來自中國(guó)科學(xué)院研究團(tuán)隊(duì)的最新發(fā)表在arXiv網(wǎng)站的預(yù)印本論文可能為“LK-99是室溫超導(dǎo)體”畫上了句號(hào)。近日，因?yàn)長(zhǎng)K-99材料被韓國(guó)研究團(tuán)隊(duì)宣稱能夠室溫超導(dǎo)，研究LK-99的預(yù)印本論文“涌入”arXiv網(wǎng)站。但可能馬上就要告一段落：最新發(fā)表在arXiv網(wǎng)站的一篇預(yù)印本論文不僅表示LK-99能室溫超導(dǎo)是假象，還找到產(chǎn)生這一假象的原因——硫化亞銅雜質(zhì)。此外，來自北京大學(xué)量子材料科學(xué)中心
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比人腦突觸快百萬(wàn)倍！新型可編程電阻器誕生

  • 人的大腦能夠同時(shí)學(xué)習(xí)和記憶大量信息而又不需要太多能量的能力，很多研究機(jī)構(gòu)都希望制造出類似于大腦甚至超越大腦的計(jì)算機(jī)。在人腦中，學(xué)習(xí)是由神經(jīng)元之間的連接（突觸）的增強(qiáng)和減弱而發(fā)生的。深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)一直采用這種策略，實(shí)現(xiàn)模擬機(jī)器學(xué)習(xí)。美國(guó)麻省理工學(xué)院近日開發(fā)出一種由無機(jī)材料制成的電阻器，它將人工模擬突觸的運(yùn)行速度大大提高，比以前的版本快100萬(wàn)倍，也比人腦中的突觸快約100萬(wàn)倍。這些可編程電阻器不僅提高了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的速度，同時(shí)也降低了執(zhí)行訓(xùn)練所需的成本和能量，這可以幫助科學(xué)家更快地開發(fā)深度學(xué)習(xí)模型。這一技術(shù)的
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石墨烯引爆巨頭爭(zhēng)奪戰(zhàn)，5G時(shí)代材料創(chuàng)新顛覆手機(jī)？

  • 繼石墨烯薄膜在華為Mate20X得到首次應(yīng)用之后，華為近期發(fā)布的國(guó)內(nèi)首款5G平板華為MatePadPro5G，搭載了超厚3D石墨烯散熱技術(shù)，與此同時(shí)，三星和蘋果也加快石墨烯在終端上的應(yīng)用。5G時(shí)代，手機(jī)向輕薄化、智能化和多功能化等方向發(fā)展，對(duì)手機(jī)散熱等提出了更高的要求，石墨烯薄膜方案漸成主流，而石墨烯在其他領(lǐng)域的應(yīng)用也在加速探索，一個(gè)千億級(jí)的市場(chǎng)浮現(xiàn)。01手機(jī)大佬搶用“超級(jí)材料”石墨烯石墨烯作為一種新型二維納米材料，具有高導(dǎo)電性、高機(jī)械強(qiáng)度、柔性輕薄等特性，正在被手機(jī)巨頭探索應(yīng)用。華為在手機(jī)上的石墨烯技術(shù)
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國(guó)內(nèi)首個(gè)集成電路材料產(chǎn)業(yè)基地落戶山東臨淄

  • 據(jù)齊魯網(wǎng)報(bào)道，首屆中國(guó)（淄博）“芯材料、芯技術(shù)、芯動(dòng)能”高峰論壇在臨淄開幕，與會(huì)專家就中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)、5G時(shí)代芯片封裝等課題進(jìn)行分享，集中簽約磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生產(chǎn)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
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Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長(zhǎng)30%，達(dá)成全財(cái)年財(cái)測(cè)預(yù)期

  • 作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財(cái)年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計(jì)增長(zhǎng)30%???????? 當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)23%，達(dá)到5,130萬(wàn)歐元???????
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3D打印為汽車和電子業(yè)帶來個(gè)性化制造的新契機(jī)

  • 3D打印是智能制造的重要一方面，如今已發(fā)展到何種程度？在電子業(yè)有哪些機(jī)會(huì)？目前的經(jīng)濟(jì)和貿(mào)易環(huán)境下，3D打印的發(fā)展如何？近日，3D打印巨頭Stratasys公司在京舉辦了 “2019中國(guó)3D打印用戶大會(huì)”，電子產(chǎn)品世界記者采訪了公司南亞區(qū)總裁Michael Agam先生以及亞太區(qū)和日本營(yíng)銷總監(jiān)Alice Chiu女士。3D打印趨勢(shì)3D制造對(duì)中國(guó)市場(chǎng)是一個(gè)新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，在中國(guó)正朝高端方向發(fā)展。另外，以前主要聚焦在原型制造上，現(xiàn)在可以把更多的重心放在增材制造上，以增加企業(yè)的產(chǎn)值。因?yàn)楹芏嗫蛻粢岩庾R(shí)到增材制造以及產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： 3D打印  材料  

應(yīng)用材料公司新材料工程技術(shù)推動(dòng)中心正式揭幕開放合作

  • 近日，加利福尼亞州圣克拉拉—應(yīng)用材料公司今日宣布材料工程技術(shù)推動(dòng)中心(Materials Engineering Technology Accelerator,簡(jiǎn)稱META 中心)正式揭幕，這是一個(gè)旨在幫助客戶加快新材料、新工藝技術(shù)和新設(shè)備原型開發(fā)速度的首創(chuàng)型設(shè)施。隨著芯片制造愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性，META中心將擴(kuò)展應(yīng)用材料公司與客戶合作的能力，以開拓提升芯片性能、降低功耗和節(jié)省成本的新途徑。META 中心位于紐約州奧爾巴尼的紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNY Poly)校園內(nèi)，其潔凈室為客戶和合作伙伴提供了一流的
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